2020年除了7nm顯卡之外,，AMD的桌面銳龍,、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會繼續(xù)升級,，3款會上7nm＋EUV工藝及Zen3架構(gòu),。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們在臺積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋果、海思,、高通而成為第一,。

據(jù)報道，臺積電2020上半年的7nm產(chǎn)能將提升到每月11萬片晶圓,，其中蘋果,、華為海思、高通,、AMD及聯(lián)發(fā)科是1－5大客戶,，前四名占比在20％左右，聯(lián)發(fā)科占比13％左右,。

到了下半年,，臺積電還會繼續(xù)提升7nm產(chǎn)能到每月14萬片晶圓，不過蘋果,、海思會轉(zhuǎn)向5nm工藝,，使得AMD的7nm訂單占比增加，預(yù)計能包攬3萬片晶圓／月的產(chǎn)能,，占比提升到21％,，超越蘋果成為臺積電7nm第一大客戶，而海思,、高通的份額也不過17－18％,，聯(lián)發(fā)科則提升到14％。

雖然AMD超越蘋果,、海思成為臺積電第一大7nm客戶,，主要原因還是這兩家公司今年的A14、麒麟1020處理器會轉(zhuǎn)向5nm工藝,，但是從結(jié)果來看,，AMD在臺積電產(chǎn)能中占據(jù)如此大的比例還是首次,，凸顯了雙方合作的重要性。

作者：憲瑞