與通常只在芯片上集成控制器和電源開關(guān)的開關(guān)穩(wěn)壓器IC相比,，電源模塊還可以集成無數(shù)個(gè)無源組件,。通常,，“電源模塊”一詞一般在集成電感時(shí)使用。

    更安靜,、更小巧的DC-DC調(diào)節(jié)

    開關(guān)穩(wěn)壓器本身會產(chǎn)生輻射EMI,，在相對較高的頻率工作時(shí)需要高dI/dt事件。在醫(yī)療設(shè)備,、RF收發(fā)器以及測試和測量系統(tǒng)中,，通常強(qiáng)制要求EMI合規(guī)，這也是信號處理領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),。例如,，如果系統(tǒng)未能達(dá)到EMI合規(guī)要求，或者開關(guān)穩(wěn)壓器會影響到高速數(shù)字或RF信號的完整性,，則需要進(jìn)行調(diào)試和重新設(shè)計(jì),，這樣不僅會延長設(shè)計(jì)周期，還要重新進(jìn)行評估,，從而導(dǎo)致成本增加,。此外，在更密集的PCB布局中,，DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器一般非常接近噪聲敏感型元件和信號路徑,，這更有可能產(chǎn)生噪聲。

    與其依賴于繁瑣的EMI緩解技術(shù),，例如降低開關(guān)頻率,、在PCB上添加濾波電路或安裝屏蔽，更好的方法是從源頭抑制噪聲,，即DC-DC硅芯片本身,。為了實(shí)現(xiàn)更緊湊的DC-DC解決方案,，可以將所有組件,，包括MOSFET,、電感、DC-DC IC,，以及所有支持型組件集成到一個(gè)類似于表貼IC的微型超模壓塑封裝中,。

    除了能夠?qū)崿F(xiàn)更安靜的DC-DC轉(zhuǎn)換，滿足大部分EMI合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求(例如EN 55022 B類),，以及實(shí)現(xiàn)小尺寸之外,，還需要盡可能減少PCB上輸出電容等其他組件的數(shù)量，這點(diǎn)至關(guān)重要,。通過采用快速瞬態(tài)響應(yīng)DC-DC調(diào)節(jié)器,，可以降低對輸出電容的依賴。這意味著通過優(yōu)化內(nèi)部反饋環(huán)路補(bǔ)償,，可在多種工作條件下提供足夠的穩(wěn)定性裕量,，支持各種輸出電容，從而簡化整體設(shè)計(jì),。

    使用最小輸出電容(2 μF × 4.7 μF陶瓷電容)時(shí),，LTM8074提供快速瞬態(tài)響應(yīng)(12 VIN、3.3 VOUT)

    LTM8074是一款1.2 A,、40 VIN μModule降壓穩(wěn)壓器,，采用4 mm × 4 mm × 1.82 mm、0.65 mm間距BGA微型封裝,。3.2 VIN至40 VIN,、3.3 VOUT產(chǎn)品解決方案的整體尺寸為60 mm2，只需要兩個(gè)0805電容和兩個(gè)0603電阻,。這種小巧,、輕質(zhì)(0.08 g)的封裝使得器件可以安裝在PCB的背面，而PCB正面通常密布各種元件,。該產(chǎn)品采用的Silent Switcher架構(gòu)可以最小化EMI輻射,，讓LTM8074能夠通過CISPR22 B類測試，并降低與其他敏感電路產(chǎn)生EMC問題的可能性,。

    并非始終能夠集成所有外部組件,。原因如下。例如,，某些設(shè)置(例如開關(guān)頻率或軟啟動時(shí)間)應(yīng)該是可調(diào)的,，必須向電路發(fā)出指令。這些操作可以通過數(shù)字化方式完成,。但是,，這可能意味著在系統(tǒng)中使用微控制器和非易失性存儲,，并支持相應(yīng)成本。解決這個(gè)問題的一種常見方法是使用外部無源組件來實(shí)現(xiàn)這些設(shè)置,。

    輸入和輸出電容通常被集成到該電源模塊中,，但有時(shí)候需要從外部連接。圖2顯示了采用了ADI公司新產(chǎn)品LTM8074的電路,。