盡管麒麟芯片的矩陣日益豐富、產(chǎn)品競爭力也越來越強，但年出貨超2億臺的華為手機(jī),，仍需外采處理器,、基帶等支撐產(chǎn)品線健康運轉(zhuǎn),，不過目前主要是中低端類別。

    據(jù)媒體援引消息人士的說法,，華為手機(jī)計劃減少對高通芯片組的依賴，目前,，三星和聯(lián)發(fā)科都在爭奪相關(guān)訂單,，包括SoC、5G基帶等,。

    SoC方面,，三星有集成式5G SoC Exynos 980，基帶則有Exynos 5100和Exynos 5123,，前者可搭配Exynos 9820／9825使用,，后者可搭配Exynos 990使用。不過,，嚴(yán)格來說,，這些芯片定位并不低，如果報價沒有足夠吸引,，對華為來說也許并不劃算,。

    聯(lián)發(fā)科方面，也有5G基帶和SoC,，只是支持的是Sub 6GHz頻段，尚未覆蓋毫米波,。

    至于華為自己的海思,，5G基帶產(chǎn)品有Balong 5G01和Balong 5000，5G SoC則推出了麒麟990 5G和麒麟820兩款,。