Dialog推出SmartBond TINY?模塊,助力加速IoT開發(fā)
2020-04-16
來源:Dialog
中國北京,,2020年4月14日–高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、藍牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,,推出DA14531 SmartBond TINY模塊,,助力客戶開發(fā)下一代連接設(shè)備。
SmartBond TINY模塊經(jīng)過優(yōu)化,,顯著降低了為IoT系統(tǒng)添加藍牙低功耗連接功能的成本,。其易于使用的設(shè)計和軟件有助于開發(fā)人員快速直觀地開發(fā)高性能的連接設(shè)備,目標(biāo)針對下一代消費類電子,、智慧醫(yī)療,、智能家居和智能家電等應(yīng)用。該模塊結(jié)合了兩個獨特的軟件特性,,消除了傳統(tǒng)藍牙低功耗開發(fā)的復(fù)雜性,,使客戶能夠開發(fā)強大的IoT產(chǎn)品,而無需考慮其軟件編碼能力,。
第一個特性是可配置的Dialog串行端口服務(wù)(DSPS)軟件,,它基于BLE模擬了一個通用異步收發(fā)器(UART)串行端口,將模塊連接到主機MCU的串行端口時,,無需為BLE數(shù)據(jù)透傳應(yīng)用編寫藍牙軟件,。第二個特性是Dialog的新型Codeless軟件,通過用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替復(fù)雜的代碼,,來幫助客戶創(chuàng)建應(yīng)用程序,,進一步簡化開發(fā)過程。Codeless采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Hayes AT型命令集來配置和運行該模塊,。
Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻業(yè)務(wù)部高級副總裁Sean McGrath表示:“我們于2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC為藍牙低功耗SoC的定價樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)–低于0.5美元,。DA14531模塊進一步利用了該SoC的功能優(yōu)勢,包含了一個集成的天線和所有需要的元件,,使得為IoT系統(tǒng)添加藍牙低功耗連接功能的整體成本降低至1美元以下(高年用量),,以這樣具有優(yōu)勢的價格提供如此高的BLE功能、性能和質(zhì)量是其他競爭對手不可比擬的,。該模塊不僅突破了成本和功耗的界限,,它對初學(xué)者和專家來說都非常容易使用,,確保了所有客戶都能從其高集成度和可配置的易用性獲益?!?/p>
該可手動焊接的郵票形狀封裝的模塊提供9個GPIO,,尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部元件,,包括無源器件,、外部晶振(XTAL)、天線和閃存,,都集成到了SmartBond TINY模塊中,,客戶無需再另外采購單獨的元件。
SmartBond TINY模塊經(jīng)過全面認證,,可全球范圍運行,,通過了美洲的FCC認證和歐洲的CE認證??蛻魺o需再自己認證平臺,,進一步減少了開發(fā)時間、精力和成本,。該模塊符合藍牙5.1規(guī)范,,支持軟件無線升級,經(jīng)得起未來的考驗,。
DA14531 SoC和模塊均已開始提供樣品,,可通過DigiKey訂購。
關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司
Dialog半導(dǎo)體公司是推動物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的領(lǐng)先集成電路(IC)供應(yīng)商,。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動技術(shù)中不可缺少的部分,。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間,、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制,、連接下一代可穿戴設(shè)備,Dialog數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來,。