2019年Intel超越三星,,奪回了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一哥地位,過(guò)去27年以來(lái)Intel在這個(gè)榜單上把持了25年之久,。再下一步,Intel還要在半導(dǎo)體技術(shù)上追上來(lái),,其7nm工藝晶體管密度就接近臺(tái)積電3nm工藝了,,5nm節(jié)點(diǎn)反超幾乎是板上釘釘了。
在半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的命名上,,臺(tái)積電,、三星兩家從16/14nm節(jié)點(diǎn)就有點(diǎn)跑偏了,沒(méi)有嚴(yán)格按照ITRS協(xié)會(huì)的定義來(lái)走了,,將節(jié)點(diǎn)命名變成了兒戲,,Intel在這點(diǎn)上倒是很老實(shí),所以吃虧不少,,實(shí)際上他們的10nm節(jié)點(diǎn)晶體管密度就有1億/mm2,,比三星、臺(tái)積電的7nm還要高一點(diǎn),。
在10nm走上正軌之后,,Intel宣布他們的半導(dǎo)體工藝發(fā)展將回到2年一個(gè)周期的路線上來(lái),2021年就會(huì)量產(chǎn)7nm工藝,,首發(fā)高性能的Xe架構(gòu)GPU,,2022年會(huì)擴(kuò)展到更多的CPU等產(chǎn)品中。
臺(tái)積電上周正式公布了3nm工藝的細(xì)節(jié),,該工藝晶體管密度達(dá)到了2.5億/mm2,,預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,2022年下半年量產(chǎn),。
那Intel 7nm及以下工藝的水平如何呢,?現(xiàn)在還沒(méi)公布官方細(xì)節(jié),不過(guò)Intel從22nm工藝到14nm是2.4x縮放,,14nm到10nm是2.7x縮放,都超過(guò)了摩爾定律的2x工藝縮放水平,。
Intel CEO司睿博之前提到過(guò)7nm工藝會(huì)會(huì)到正??s放,那至少是2x到2.4x縮放,,意味著7nm工藝的晶體管密度將達(dá)到2億/mm2到2.4億/mm2之間,。
這樣看來(lái),如果是2.4億/mm2的水平,,那Intel的7nm工藝就能達(dá)到臺(tái)積電3nm工藝的水平,,保守一點(diǎn)2億/mm2的話,那也非常接近了。
別忘了,,7nm之后Intel還會(huì)進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn),,時(shí)間點(diǎn)會(huì)在2023年,按照Intel的水平,,至少也是2x縮放,,那晶體管密度至少會(huì)達(dá)到4億/mm2,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)臺(tái)積電的3nm工藝水平,,臺(tái)積電的2nm工藝在2023年之前應(yīng)該沒(méi)戲的,。
目前的計(jì)算還是理論性的,但是只要Intel的工藝路線重回正軌,,先進(jìn)工藝上追回來(lái)并不讓人意外,,臺(tái)積電、三星并不能小覷半導(dǎo)體一哥的技術(shù)實(shí)力,。