近日,，國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際發(fā)布公告,，宣布將謀求科創(chuàng)板上市。根據(jù)上市公告,，中芯國(guó)際將發(fā)行的人民幣股份初始數(shù)目不超過(guò)16．85億股,，占不超過(guò)截止2019年12月31日已經(jīng)發(fā)行股數(shù)和即將發(fā)行人民幣股份數(shù)目的25％。

    公告同時(shí)披露,，該筆募集的資金將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目,、公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金,。

    作為國(guó)內(nèi)芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)先的龍頭企業(yè),，中芯國(guó)際的成熟工藝是28nm，14nm的量產(chǎn)去年才開(kāi)始,，后續(xù)資金缺口非常大,。同時(shí)，其與臺(tái)積電為代表的世界先進(jìn)制程還有不小的差距,，要縮小這個(gè)差距也需要資金投入,。

    至于為何選擇在當(dāng)下回歸A股，原因則是多方面的,。有來(lái)自政策的鼓勵(lì),，有外部貿(mào)易戰(zhàn)的圍堵，也有中芯國(guó)際想要追趕先進(jìn)工藝制程的焦慮,。

    多重利好：中芯國(guó)際回歸A股

    在中芯國(guó)際回歸A股之前,，中芯國(guó)際已經(jīng)先后在美股、港股上市,，其募資渠道相對(duì)寬廣,。不過(guò)，中芯國(guó)際于2019年5月宣布從美股退市,。于中芯國(guó)際而言,，從美股退市有著深層的考量。

    首先,，國(guó)際貿(mào)易波云詭譎,，這給美股上市的中芯國(guó)際帶來(lái)了額外的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，而國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板的融資環(huán)境對(duì)其更加誘惑,。

    Wind顯示,，以5月7日收盤價(jià)計(jì),，中芯國(guó)際目前在港股的市凈率為1．8倍，市盈率為50．2倍,，與同行業(yè)的科創(chuàng)板上市公司相比,，其估值處在低位。

    另外,，此次中芯國(guó)際能夠到A股上市,，也跟國(guó)家放開(kāi)芯片企業(yè)上市募資的條件有關(guān)。4月30日,，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布了《關(guān)于創(chuàng)新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》（下稱“《公告》”）,。

    《公告》降低了A股上市門檻，即市值只要超過(guò)200億元且符合監(jiān)管要求的境外上市紅籌企業(yè)可申請(qǐng)?jiān)诰硟?nèi)上市,，這使得中芯國(guó)際有了赴A股上市的資格,。

    借此機(jī)會(huì)，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)“A＋H”兩地同時(shí)上市,，拓寬募資渠道,，拉升企業(yè)估值，為后續(xù)更大的融資動(dòng)作做準(zhǔn)備,，自然也是題中之義,。

    當(dāng)然，募資最主要的意義還在于趕超先進(jìn)工藝制程,，將募集資金用于投入研發(fā),，加速器芯片升級(jí)。

    芯片制造作為一個(gè)重資產(chǎn),、重技術(shù)的行業(yè),，對(duì)資金的需求量非常之大，每一次新的工藝進(jìn)步,，都伴隨著資金投入的指數(shù)級(jí)暴漲,。對(duì)于去年剛開(kāi)始量產(chǎn)14nm制程工藝芯片的中芯國(guó)際而言，上市募資以緩解資金焦慮成了必然的選擇,。

    具體來(lái)說(shuō),，該筆募集資金將用于擴(kuò)大已經(jīng)量產(chǎn)的14nm制程工藝的產(chǎn)能，同時(shí)加大更新的制程工藝研究投入,，為搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn)鋪平道路,。實(shí)際上，中芯國(guó)際在A股重點(diǎn)募集的資金正是用于以上兩個(gè)領(lǐng)域的SN1項(xiàng)目,。

    從目前來(lái)看,，該項(xiàng)目重點(diǎn)將用于剛剛投產(chǎn)的14nm芯片領(lǐng)域。

    重點(diǎn)押注14nm

    制程（單位為納米nm）,，是衡量一個(gè)代工企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平的核心指標(biāo),。數(shù)字越小,，達(dá)標(biāo)晶體管的密度越大，芯片性能也就越高,，同時(shí)發(fā)熱,、功耗也會(huì)更低。

    代表水平最高的臺(tái)積電,，目前已經(jīng)具備7nm EUV的量產(chǎn)水平,，今年將開(kāi)啟5nm制程工藝的生產(chǎn)，而14nm與5nm則又相差了至少兩代的差距,。那么,，落后兩代的14nm,，為何中芯國(guó)際仍然要花這么大氣力在上面重金投入呢,？

    概括起來(lái)主要為兩個(gè)方面：一是目前14nm的市場(chǎng)應(yīng)用前景依舊廣泛；二是更先進(jìn)制程工藝的投入太高,，短期投入未必能見(jiàn)效,。總結(jié)起來(lái),，就是先進(jìn)制程固然誘人,，但是性價(jià)比不高。

    據(jù)芯原微電子公司技術(shù)市場(chǎng)和應(yīng)用工程師資深總監(jiān)汪洋曾透露,，28nm研發(fā)成本需要200萬(wàn)－300萬(wàn)美元,，16nm在千萬(wàn)美元左右，到5nm研發(fā)成本飆升到5億美元,。很顯然,，處在16nm與5nm之間的14nm其研發(fā)成本應(yīng)在千萬(wàn)美元與上億美元之間。

    從中芯國(guó)際的財(cái)報(bào)來(lái)看,，2019年其凈利潤(rùn)也才2．35億美元,，而在過(guò)去的幾個(gè)月中，中芯公告累計(jì)支出已經(jīng)超過(guò)21．2億美元,，超過(guò)150億人民幣,。這種研發(fā)投入長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，必然不可持續(xù),，上市募資才有出路,。

    當(dāng)然，中芯國(guó)際在年盈利不過(guò)2．35億美元的情況下,，還肯在研發(fā)上下重金投入,，主要是因?yàn)?4nm的市場(chǎng)前景足夠廣闊。

    而且從技術(shù)上說(shuō),，中芯國(guó)際有這個(gè)實(shí)力,。中芯國(guó)際是繼英特爾,、臺(tái)積電、三星,、格羅方得,、聯(lián)電等知名廠商之后，首先掌握14nm技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的本土企業(yè),。

    相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,，市場(chǎng)對(duì)14nm制程的需求依舊很旺盛。在2019年上半年,，整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模約為2000億美元,，其中65％芯片采用14nm制程工藝，其目前的應(yīng)用也十分廣泛,，遍及高端消費(fèi)電子產(chǎn)品,、高速運(yùn)算，低價(jià)AP和基頻,、AI,、汽車智能駕駛等多領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，一段時(shí)間之內(nèi),，14nm仍會(huì)是絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。

    對(duì)于去年才量產(chǎn)14nm的中芯國(guó)際而言,，目前14nm在其總的營(yíng)收中占的份額并不大,。2019年Q4財(cái)報(bào)顯示，14nm貢獻(xiàn)營(yíng)收的比例僅為1％,?？梢?jiàn)，其未來(lái)進(jìn)步空間依舊很大,。

    雖然,，回A股上市的中芯國(guó)際，其心思可不僅僅是沖著14nm去的,，其也有為更先進(jìn)制程工藝募資的意圖,。不過(guò)在先進(jìn)制程工藝方面，與領(lǐng)先的臺(tái)積電,、三星的差距依舊不可忽視,。

    不可忽視的行業(yè)差距

    根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電的晶圓代工的市占率超過(guò)一半,，而中芯國(guó)際以4．3％的份額而排在第五名,。如果按照各家排位來(lái)看，臺(tái)積電算是第一梯隊(duì)，三星屬于第二梯隊(duì),，那么中芯國(guó)際至少是第三梯隊(duì),。

    去年中芯第一代14nm FinFET 正式投產(chǎn)，并與國(guó)內(nèi)最大的IC設(shè)計(jì)廠商華為海思聯(lián)合打造了首款合作芯片——麒麟710A,，這款處理器就采用了中芯國(guó)際的14nm工藝代工,。二代 FinFET制程N(yùn)＋1工藝芯片也進(jìn)入量產(chǎn)論證期，預(yù)計(jì)今年四季度將實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn),。

    如前文所說(shuō),，14nm工藝目前尚未成為中芯國(guó)際的營(yíng)收主力芯片。但臺(tái)積電的主力芯片已經(jīng)進(jìn)入7nm制程工藝了,。臺(tái)積電去年年報(bào)顯示,，16nm及更先進(jìn)制程占到了55％，7nm制程營(yíng)收占比達(dá)到35％,，臺(tái)積電也是華為,、高通、蘋果等旗艦SoC的核心代工商,。

    產(chǎn)能方面,，今年上半年臺(tái)積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達(dá)到每月11萬(wàn)片,，下半年將增至每月14萬(wàn)片,，而中芯的第一代14nm，產(chǎn)能到年底也僅能夠達(dá)到6000片每月,，計(jì)劃產(chǎn)能將于2020年底提升到1．5萬(wàn)片／月,，最終規(guī)劃是建成兩條月產(chǎn)能均為3．5萬(wàn)片的集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線，差距顯而易見(jiàn),。

    客觀上來(lái)看,，中芯國(guó)際與臺(tái)積電在制程上的差距，至少有兩代,，按時(shí)間來(lái)說(shuō)至少是四年,。

    差距確實(shí)存在，但中芯國(guó)際已經(jīng)是“矮子里面拔將軍”,，代表了中國(guó)大陸晶圓代工制造的最先進(jìn)水平,。

    左手機(jī)遇、右手挑戰(zhàn)

    當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)背景之下,，我國(guó)正加速推動(dòng)芯片制造國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,，在《中國(guó)制造2025》的報(bào)告中提到，要在2020年實(shí)現(xiàn)芯片自給率達(dá)到40％,，2025年要達(dá)到50％,。這一背景之下，中芯國(guó)際回到國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng),，其面臨的機(jī)遇更多,。

    同時(shí),，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在逐步完善，為芯片制造創(chuàng)造了更有利的環(huán)境,，在產(chǎn)業(yè)上下游均有自己的代表企業(yè),。如IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的華為海思，生產(chǎn)刻蝕機(jī)的中微半導(dǎo)體,，封裝測(cè)試的長(zhǎng)電科技等,，產(chǎn)業(yè)鏈之間協(xié)同作用逐漸顯現(xiàn)。

    據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示,，2019年全世界唯一純晶圓代工銷售增長(zhǎng)僅有中國(guó),。也就是說(shuō)，只要中芯國(guó)際的技術(shù)過(guò)關(guān),，根本不缺客戶,。

    多重利好，對(duì)于想要登陸A股市場(chǎng)的中芯國(guó)際而言,，無(wú)異于如虎添翼,。不過(guò)，中芯國(guó)際面臨的不確定性挑戰(zhàn)也不少,。

    有來(lái)自疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問(wèn)題,，也有國(guó)際貿(mào)易戰(zhàn)深入推進(jìn)之下，中國(guó)芯片企業(yè)在光刻設(shè)備方面的短板,，依舊免不了被西方“卡脖子”,。

    總的來(lái)看，登陸A股對(duì)于中芯國(guó)際而言,，是一次巨大的機(jī)會(huì),。但在這個(gè)機(jī)會(huì)背后，仍然存在諸多挑戰(zhàn),。