6月10日消息,，上交所科創(chuàng)板股票上市委員會定于6月19日審議中芯國際集成電路制造有限公司首發(fā)申請,，意味著中芯國際將在19日正式會回歸A股,，創(chuàng)造了國內(nèi)最快紀(jì)錄——只用了18天就完成整個流程,，登陸國內(nèi)股市,。

    資料顯示,，中芯國際之前是美國＋香港的上市模式,，不過去年5月退出美國市場,，如今申請國內(nèi)上市,，將變成A（科創(chuàng)）＋H股的模式,。

    2019年，中芯國際量產(chǎn)了國內(nèi)最先進(jìn)的14nm工藝制程,，并已為華為麒麟710A處理器等進(jìn)行代工,。目前，中芯國際正在回歸A股上市,，計劃募資200億元,，主要就是投入14nm等先進(jìn)工藝的開發(fā)。

    6月7日晚間,，中芯國際在上交所公布了對第一輪審核問詢函的回復(fù),，僅用4天，創(chuàng)造了一個新紀(jì)錄,，而在六大類,、29個問題中，最引人關(guān)注的當(dāng)屬對于新工藝細(xì)節(jié)的披露。

    中芯國際表示,，14nm晶圓代工產(chǎn)能正處于初期布局階段,，因此全球份額相對較低，不過第一代14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段,，而且技術(shù)上處于國際領(lǐng)先水平,，且具有一定的性價比，目前已同眾多客戶開展合作,，預(yù)測產(chǎn)能利用率可以穩(wěn)定保持在較高水平,。

    中芯國際透露，利用其先進(jìn)FinFET技術(shù)在晶圓上所制成的芯片,，已應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域,。雖未進(jìn)一步明確，但顯然指的就是華為麒麟710A,。

    在下一代技術(shù)節(jié)點的開發(fā)上,，全球純晶圓代工廠僅剩臺積電、中芯國際兩家,，第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,，與第一代對比有望在性能上提高約20％ ，功耗降低約60％,。