近日,，數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 發(fā)布了《5G 開啟新一輪的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)遷移,，全球基帶廠商迎來新征程》行業(yè)報(bào)告,，闡述手機(jī)基帶 / 芯片廠商迎接 5G 重塑終端賽道催生的智能手機(jī)升級換代大潮,。

　　報(bào)告指出,，5G 不僅“帶飛”了 5G 手機(jī)，還有一些容易被業(yè)界忽視的細(xì)分領(lǐng)域,，也會(huì)因 5G 的規(guī)模商用,，而出現(xiàn)全新的市場機(jī)遇。

　　截止 6 月底，中國 5G 基站建設(shè)開通超過 40 萬座,，197 款 5G 終端拿到了入網(wǎng)許可,，5G 手機(jī)今年的出貨量已達(dá) 8623 萬部。Counterpoint 指出,，今年第二季度,，中國銷售的智能手機(jī)中有 33%支持 5G，領(lǐng)跑全球,。

　　Counterpoint 報(bào)告預(yù)測,，2024 年 5G 智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到 11.6 億臺(tái)，五年復(fù)合年增長率為 137%,，占整體手機(jī)出貨量的 70%,。從芯片供應(yīng)商角度看，5G 芯片更加復(fù)雜,，門檻更高,，目前獨(dú)立芯片供應(yīng)商仍然是高通、聯(lián)發(fā)科,、紫光展銳 “三駕馬車”并行,。

　　報(bào)告分析，高通擁有從 SoC,、基帶調(diào)制解調(diào)器到收發(fā)器,、射頻前端(RFFE)，再到天線的端到端產(chǎn)品組合,，并同時(shí)支持 6GHz 以下和 mmWave 頻段，無論是平臺(tái)的功能特性,，還是商用機(jī)型數(shù)量,，高通均領(lǐng)先于競爭對手，占據(jù)半數(shù)以上的 5G 市場份額,。

　　聯(lián)發(fā)科也在積極布局 5G,，不斷壯大其 5G 天璣系列產(chǎn)品線。目前,，聯(lián)發(fā)科已有天璣 1000/1000plus,、天璣 800/820、天璣 720 等 5G 芯片上市,。

　　紫光展銳同樣如此,，在 2019 年發(fā)布了 5G 多模基帶芯片 V510,，2020 年發(fā)布了采用 6nm 工藝的 5G SoC 平臺(tái)虎賁 T7520 等,，全面發(fā)力 5G 市場。