堆疊結(jié)構(gòu)可提供更高的電容和電壓以滿足GaN半導(dǎo)體要求
聚合物氣密75V擴(kuò)展電容器系列可節(jié)省電路板空間,,并在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)具有出色的電容穩(wěn)定性
美國佛羅里達(dá)州勞德代爾堡,,2020年8月6日(GLOBE NEWSWIRE)--國巨公司(“Yageo”)(TAIEX:2327)的子公司,、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商——基美電子(“KEMET”或“公司”),繼續(xù)利用其采用聚合物氣密封裝的新型鉭堆疊聚合物(TSP)O 7360-43和82μF/75V額定電壓擴(kuò)展電容器系列為替代能源,、工業(yè)/照明,、醫(yī)療、國防和航空航天以及電信應(yīng)用開發(fā)和設(shè)計(jì)解決方案,。TSP系列具有創(chuàng)新的堆疊結(jié)構(gòu),,設(shè)計(jì)用于在表面貼裝器件(SMD)電容器中提供最高的電容/電壓(CV)額定值。這些新型電容器按照特定尺寸制作,,非常適合用于高壓電源管理應(yīng)用,,例如升降壓轉(zhuǎn)換器、濾波,、保持電容器,,以及其他需要小尺寸、穩(wěn)定性能和長使用壽命的大紋波電流應(yīng)用,。
基美電子的KO-CAP?高可靠性系列T540、T541和T543均可實(shí)現(xiàn)TSP系列中的堆疊配置,。這些電容器經(jīng)過堆疊后,,使設(shè)計(jì)工程師可以對電容、電壓和低ESR(等效串聯(lián)電阻)進(jìn)行定制,。這項(xiàng)功能使TSP系列非常適合于使用氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)備,,包括基于有源電子掃描陣列(AESA)系統(tǒng)的雷達(dá)應(yīng)用,。TSP系列還提供了改善的降額條件和更大的電容,以便確保在典型電壓水平下的低故障率,,以及在使用堆疊配置T540和T541系列時(shí)的多種故障率方案,。
TSP系列適用于許多應(yīng)用,包括機(jī)載,、地面和海軍設(shè)備,,在這些情況下,GaN射頻(RF)半導(dǎo)體是設(shè)計(jì)的一部分,。根據(jù)Yole Développement 2020年5月發(fā)布的一項(xiàng)報(bào)告*,,GaN射頻(RF)應(yīng)用的總國防市場預(yù)計(jì)將以22%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長,到2025年將超過10億美元,,而GaN RF的總市場到2025年將超過20億美元,。該報(bào)告還指出,在雷達(dá)有源相控陣(AESA)系統(tǒng)中的應(yīng)用以及對機(jī)載系統(tǒng)輕型設(shè)備的需求,,是GaN RF國防市場的主要驅(qū)動(dòng)力,。此外,TSP系列可以完全支持電信和工業(yè)應(yīng)用中的其他大功率,、高頻率和長壽命需求設(shè)計(jì),。
鉭聚合物電容器系列現(xiàn)可通過基美電子分銷商立即購買。欲了解有關(guān)其功能和應(yīng)用的更多信息,,敬請?jiān)L問https://ec.kemet.com/polymer-high-reliability/,。
*資料來源:
GaN RF Market: Applications, Players, Technology, and Substrates 2020, Yole Développement (Yole), May 2020