近期,，華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示,，華為倡議從根技術(shù)做起,，打造新生態(tài)。宣布將全方位扎根半導(dǎo)體,，其在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。

了解,，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片,，導(dǎo)致華為芯片無法生產(chǎn),，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計劃。

根據(jù)消息,，華為已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)合作,，準備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計年內(nèi)建成,，同時還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線,。

包括上海微電子，沈陽芯源(芯源微),，盛美,，北方華創(chuàng)，中微,，沈陽拓荊,，沈陽中科，成都南科,，華海清科,，北京中科信，上海凱世通(萬業(yè)企業(yè)),，中科飛測,，上海睿勵，上海精測(精測電子),，科益虹源,，中科晶源，清溢光電等數(shù)十家企業(yè)進入華為計劃合作名單,。

眾所周知,，在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根,，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造,。在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入,，實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動,，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。