前言：
在國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下，沒(méi)有IP,，基本就沒(méi)有芯片,。中國(guó)想要實(shí)現(xiàn)自主IP,，路途仍漫漫,，可吾將求索，亦需努力前行,。
“中國(guó)芯片IP第一股”終上市
2020年8月18日,，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯原股份”）正式在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市。
上市后,，芯原股份成為科創(chuàng)板集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中重要的一員,，公司依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化,、全方位,、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。
IPO后,，VeriSiliconLimited持股16．1171％,，香港富策持股為8．6582％，國(guó)家集成電路基金持股為7．1864％,，小米基金持股為5．6269％,。
公司本次上市募集資金將重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括“智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,，“智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，“智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺(tái)”,，“智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心升級(jí)項(xiàng)目”,。
小米從造芯到投芯
2019年3月29日，芯原微電子向上海證監(jiān)局遞交了輔導(dǎo)備案申請(qǐng),，預(yù)示著進(jìn)入沖刺科創(chuàng)板的跑道,。
隨后在2019年6月27日，芯原微電子對(duì)外宣布，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等對(duì)其進(jìn)行增資,。增資后,，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）持股6．2521％。
就在芯原微電子上市前的最后一輪融資中,，湖北小米長(zhǎng)江實(shí)業(yè)基金合伙企業(yè)背后的股東發(fā)起人引人關(guān)注,，它就是小米科技有限公司。正因此,，小米成為了芯原微電子的第四大股東,。
未來(lái)，芯原微電子與小米之間會(huì)否在投資關(guān)系之外,，產(chǎn)生更多產(chǎn)品應(yīng)用層的碰撞火花,，不得而知。但能預(yù)測(cè)到的是,，小米參投背后,，不單單會(huì)獲得芯原微電子上市帶來(lái)的投資收益，還會(huì)對(duì)其AIoT戰(zhàn)略的加速落地,，帶來(lái)一定的增勢(shì),。
未來(lái)，公司將持續(xù)保持對(duì)半導(dǎo)體IP的研發(fā)投入,，并擇機(jī)進(jìn)行投資或并購(gòu),，以擴(kuò)充核心半導(dǎo)體IP儲(chǔ)備；同時(shí)還將不斷升級(jí)基于先進(jìn)工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)（包括基礎(chǔ)和應(yīng)用軟件平臺(tái)）,，打造面向數(shù)據(jù)中心,、可穿戴設(shè)備、智慧城市和智慧家居,、智慧汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片核心技術(shù)平臺(tái),。
芯原目前亮點(diǎn)與挑戰(zhàn)
芯原是2019年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商,。
目前公司營(yíng)收主要來(lái)自于兩部分,，一個(gè)是平臺(tái)化的芯片定制業(yè)務(wù)，包括芯片設(shè)計(jì)和芯片量產(chǎn),；另一個(gè)則是芯片IP授權(quán)業(yè)務(wù),，收入來(lái)自授權(quán)費(fèi)和IP設(shè)計(jì)完成的相應(yīng)產(chǎn)品銷售使用費(fèi)。
從毛利率看,，2019年公司一站式芯片定制業(yè)務(wù)毛利率僅為13．66％,，而芯片IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率高達(dá)94．78％。
從以上分析中不難看出,，芯原股份已經(jīng)建立起了一定的技術(shù)壁壘,。但距離其成為行業(yè)巨頭，依然困難重重。
芯原在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)和IP授權(quán)等方面已有積累,，并形成全球范圍內(nèi)的行業(yè)品牌,，這種行業(yè)變化為芯原帶來(lái)了重要發(fā)展機(jī)遇。
①芯原有著獨(dú)特的經(jīng)營(yíng)模式：芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)模式,。SiPaaS模式是指基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)的一種商業(yè)模式。
該種經(jīng)營(yíng)模式使得公司集中力量于自身最為擅長(zhǎng)的技術(shù)授權(quán)和研發(fā)平臺(tái)輸出,，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)和庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)壓力較小,，這種模式導(dǎo)致半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率極高。
②在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面,，公司已擁有14nm／10nm／7nm FinFET和28nm／22nm FD－SOI制程芯片的成功設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn),，并已開(kāi)始進(jìn)行5nm FinFET芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和新一代FD－SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研，這兩種技術(shù)都是晶體管進(jìn)一步縮小所需要發(fā)展的核心手段,。
然而,，在芯片IP市場(chǎng)上，ARM無(wú)疑是王者,，有著40．9％的市占率,。在去年市占率排名前十的公司中，僅有一家中國(guó)企業(yè),，芯原股份市占率為1．8％,，排名第七。
縱觀全球芯片市場(chǎng),，芯原股份在市場(chǎng)中的占比不足2％,，大部分份額由英美企業(yè)獨(dú)占，芯原股份在全球中央處理器（CPU）IP等薄弱的環(huán)節(jié)中缺乏話語(yǔ)權(quán),。
未來(lái)要邁過(guò)的幾個(gè)檻
①持續(xù)大量研發(fā)投入帶來(lái)的虧損是芯原股份面臨的第一道坎,。在芯片IP行業(yè)，大多數(shù)公司研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例在30％到40％這一區(qū)間,，個(gè)別公司在某些年份甚至能達(dá)到70％,。ARM由于規(guī)模效應(yīng)，這一比例可以壓低至30％以下,。
2016年到2019年,，芯原股份研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例在37％到30％之間波動(dòng)，這一比例并不算高,，但已經(jīng)讓公司不堪重負(fù),。
然而，大量研發(fā)人員開(kāi)支并沒(méi)有為公司換來(lái)高速增長(zhǎng),，從2016年到2019年，芯原股份營(yíng)收復(fù)合增速僅為16．7％。
2019年人均創(chuàng)收為143萬(wàn)元,，遠(yuǎn)低于A股半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司人均創(chuàng)收中位數(shù)234萬(wàn)元,。由此看，芯原股份研發(fā)轉(zhuǎn)化效率現(xiàn)階段偏低,。
②芯原在美國(guó),，歐洲和日本設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，并正在積極拓展海外業(yè)務(wù),。報(bào)告期內(nèi),，公司海外收入分別為6．84億元，7．31億元,，7．8億元和3．66億元,，分別占公司營(yíng)業(yè)總收入的82．14％，67．65％,，73．75％和60．21％,。
但公司海外收入占比較大，海外市場(chǎng)受政策法規(guī)變動(dòng),、政治經(jīng)濟(jì)局勢(shì)變化,、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等多種因素影響，若公司不能及時(shí)應(yīng)對(duì)海外市場(chǎng)環(huán)境的變化,，會(huì)對(duì)海外經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)帶來(lái)一定的風(fēng)險(xiǎn),。
目前，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率僅有 12．2％,，預(yù)計(jì) 2027 年有望達(dá)到 31．2％,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化具有較大空間。
③未決訴訟產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn),，2019年11月19日,，香港比特以芯原香港違反協(xié)議約定，提供的產(chǎn)品有缺陷,、沒(méi)有合理地切合該類產(chǎn)品通常被需求的目的以及不具備可銷售質(zhì)量,，違反了雙方協(xié)議內(nèi)明示及／或暗示的條款及／或條件為由，將芯原香港訴至香港特別行政區(qū)高等法院原訟法庭,，要求芯原香港賠償其損失2508萬(wàn)美元及利息,、訟費(fèi)等其他有關(guān)費(fèi)用。
結(jié)尾：
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模正不斷擴(kuò)大,。到2027年,，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將占到全球市場(chǎng)總規(guī)模的61．93％?？梢灶A(yù)見(jiàn),，芯原股份作為中國(guó)第一的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)企業(yè),，未來(lái)還有廣闊的發(fā)展前景。