今年上半年一級(jí)市場(chǎng)受疫情影響整體走低——募資總額同比下降29.5%、投資總額同比下降21.5%,、投資案例同比下降32.7%，但半導(dǎo)體投資卻逆勢(shì)崛起,。據(jù)云岫資本不完全統(tǒng)計(jì)，2020年前7個(gè)月，半導(dǎo)體股權(quán)投資案例達(dá)128起,，投資總金額超過(guò)600億元人民幣，已超過(guò)去年全年投資額的兩倍,。
專業(yè)投半導(dǎo)體的機(jī)構(gòu)中,，華登國(guó)際、武岳峰,、元禾璞華,、臨芯投資、和利資本對(duì)于AI,、存儲(chǔ),、物聯(lián)網(wǎng)、模擬芯片等領(lǐng)域關(guān)注較多,。聚源資本由于中芯國(guó)際的背景,，重點(diǎn)布局材料和設(shè)備領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)資本也成為半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者眼中的香餑餑,。華為,、中電海康,、小米,、Intel等廠商正積極投資和扶持國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)，創(chuàng)業(yè)企業(yè)也特別青睞來(lái)自產(chǎn)業(yè)資本的投資,，很多項(xiàng)目?jī)?yōu)先選擇產(chǎn)業(yè)資本,，甚至甘愿為此估值打折。
產(chǎn)業(yè)資本中,，華為的投資重點(diǎn)在于模擬芯片和器件,，對(duì)數(shù)字芯片關(guān)注較少；芯動(dòng)能由于京東方的背景,，關(guān)注制造封裝,、顯示驅(qū)動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)；OPPO關(guān)注光芯片,、物聯(lián)網(wǎng),、5G射頻；中電?？店P(guān)注AI芯片,、物聯(lián)網(wǎng)和模擬芯片等符合海康戰(zhàn)略及供應(yīng)鏈體系的方向；小米關(guān)注上下游生態(tài)機(jī)會(huì),，重點(diǎn)領(lǐng)域在于消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng),；Intel看中設(shè)備材料和PC、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈,。
頭部VC機(jī)構(gòu)中,，許多原本不投半導(dǎo)體的美元基金都相繼加入半導(dǎo)體投資大軍。云岫資本的很多項(xiàng)目中都能看到美元基金的身影,，紅杉,、IDG、啟明,、源碼,、紅點(diǎn)、高瓴等都越來(lái)越活躍,。
貿(mào)易摩擦是中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì),，為國(guó)內(nèi)廣大創(chuàng)業(yè)公司提供了絕佳的市場(chǎng)切入機(jī)遇。報(bào)告指出,，在半導(dǎo)體的設(shè)計(jì),、制造,、封裝,、測(cè)試四大環(huán)節(jié)中，IC設(shè)計(jì)公司依然是今年半導(dǎo)體投資的重點(diǎn),，但由于制造領(lǐng)域芯片“卡脖子”嚴(yán)重,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的制造、封測(cè),、設(shè)備,、材料、EDA等受到了更多資本關(guān)注,。
新興應(yīng)用中,，3D感測(cè)、AIoT,、5G創(chuàng)造了大量增量市場(chǎng),。具體來(lái)看，3D感測(cè)中的VCSEL,、ToF等方向備受關(guān)注,；AIoT中出現(xiàn)WiFi 6、UWB,、Cat.1等新機(jī)遇,；
5G射頻公司非常搶手；PA、濾波器方向的公司今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)十分迅猛,。
下游市場(chǎng)中的藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)火爆,，帶動(dòng)了上游芯片和原材料的業(yè)績(jī)爆發(fā)?？斐涑蔀榻衲晗M(fèi)電子的新熱點(diǎn)后,，也加速了硅基氮化鎵芯片的快速商業(yè)化。2021年,，快充芯片的需求有望超過(guò)11億顆,。
今年芯片產(chǎn)能緊張。許多芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)爆發(fā),，卻苦于拿不到產(chǎn)能,，而8寸晶圓的產(chǎn)能緊張將延續(xù)到2021年。
然而半導(dǎo)體設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化率不到5%,，芯片被“卡脖子”非常嚴(yán)重,，這仍然意味著巨大的投資機(jī)會(huì)；華為被徹底斷供和無(wú)法流片,，導(dǎo)致華為布局根技術(shù),，從半導(dǎo)體設(shè)備和材料、EDA等方向加速國(guó)產(chǎn)替代,。中芯國(guó)際,、合肥長(zhǎng)鑫、甬矽半導(dǎo)體等芯片制造,、封測(cè)企業(yè)也都是投資人在爭(zhēng)搶額度,。
作為深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技產(chǎn)業(yè)精品投行，云岫資本提出今年四個(gè)主要投資熱點(diǎn)邏輯：
1.關(guān)注Pre-IPO項(xiàng)目：
科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制為半導(dǎo)體等高科技企業(yè)IPO打開了新的大門,，在資本的追捧下,，Pre-IPO項(xiàng)目估值相對(duì)偏高。因此,，不能只關(guān)注Pre-IPO項(xiàng)目當(dāng)前的財(cái)務(wù)表現(xiàn),，更需要看其成長(zhǎng)性，并評(píng)估退出時(shí)公司的估值水平,。
2.關(guān)注“卡脖子”領(lǐng)域：
貿(mào)易摩擦下,，中國(guó)對(duì)被“卡脖子”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游國(guó)產(chǎn)化有強(qiáng)烈需求，因此“卡脖子”領(lǐng)域的每個(gè)細(xì)分方向都存在機(jī)會(huì),。同時(shí),，CPU、DSP,、FPGA,、EDA等關(guān)鍵器件和軟件的未來(lái)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)也值得關(guān)注。
3.關(guān)注新興應(yīng)用：
新興應(yīng)用的機(jī)會(huì)取決于下游大客戶的戰(zhàn)略規(guī)劃，新技術(shù)的商業(yè)化前景與大客戶的支持密不可分,。
4.關(guān)注頂級(jí)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)：
芯片大佬創(chuàng)業(yè)能否成功,，很大程度要看是否是成建制的團(tuán)隊(duì)。芯片是復(fù)雜的大工程,，必須要有經(jīng)驗(yàn)豐富的老兵團(tuán)隊(duì),。對(duì)于創(chuàng)新技術(shù)的明星團(tuán)隊(duì)，最好的組合是學(xué)術(shù)精英+芯片老兵,。