最近,，武漢弘芯因資金困難項目陷入危機迎來媒體爭相報道。在美國芯片禁令日益收緊的情況下,，發(fā)展“中國芯”的呼聲高漲,。而各地政府也正是為了盡快做出成效所有對發(fā)展本土半導體產(chǎn)業(yè)非常熱衷，經(jīng)常以非常優(yōu)惠的條件招商引資,，或成立合資公司,。然而，中國內(nèi)地成立的這些合資公司最后都是化為泡沫,，例如,，德淮半導體、成都格芯,、貴州華芯通,、福建晉華等比比皆是。個人認為,，中國半導體發(fā)展還需要時間來積累,，需要遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律，一步一步的突破難關,，只憑巨額資金是砸不出“中國芯”的,。

　　也讓我們回顧一下武漢弘芯事件。

　　武漢弘芯成立于2017年11月,，當時號稱投資1280億元,，在2018年和2019年兩度入選了湖北省重大項目。根據(jù)項目規(guī)劃,，武漢弘芯預計建設14nm邏輯工藝生產(chǎn)線,，總產(chǎn)能將達每月6萬片。

　　然而在不久之后,，武漢弘芯就逐漸化為泡影,。當政府的投資用光之后，后續(xù)資金又遲遲未到,，武漢弘芯便難以為繼,。而且身為大股東的北京光量藍圖科技有限公司并未給武漢弘芯出資一分錢，這里面的原因我們不得而知,。武漢弘芯也在2020年被踢出湖北省重大項目,。

　　2020年7月30日，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經(jīng)濟運行分析》報告,，明確指出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”,。該分析報告還指出,，弘芯二期用地一直未完成土地調(diào)規(guī)和出讓,，且項目缺少土地、環(huán)評等支撐材料,，無法上報國家發(fā)改委窗口指導,，導致國家半導體大基金、其他股權(quán)基金無法導入,。而且為了應對資金困難,，弘芯還把價值5.8億元的全新ASML光刻機抵押出去換取貸款，由此可見弘芯的資金鏈短缺已經(jīng)極其嚴重了,，

　　半導體還需穩(wěn)中求進,。

　　我們應該注意到，我國國內(nèi)的半體行業(yè)不僅僅是缺高端人才和設備,，我們也缺很多半導體產(chǎn)業(yè)的基礎人才?，F(xiàn)在高校中微電子專業(yè)的畢業(yè)生依舊從事微電子行業(yè)的比例很低，所以芯片產(chǎn)業(yè)很難活起來,。而之所以芯片基礎人才短缺嚴重的原因之一就是,，薪資待遇相比于其他方向差距過大。

　　而且搞芯片獲得收益的時間成本太高,。例如互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),，在場地、設備引進,、人才儲備方面并沒有嚴苛的要求,，甚至只需要租一間辦公室、有一個不錯的想法,，就有投資人提著大桶大桶的鈔票過來,，給你投錢。而芯片這種實體制造業(yè)擺在面前的就只有各種各樣的預算表,。人力,、場地、研發(fā),、原材料,、物流、供貨渠道每一個關節(jié)都需要靠錢砸開,，每一分利潤都賺的明明白白,。最關鍵是它資本積累的速度慢啊，等一家實體企業(yè)做大,，那邊互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)估計已經(jīng)膨脹完好幾輪了,。

　　所以要想拯救中國的半導體產(chǎn)業(yè)，我們要沖根本入手，從產(chǎn)業(yè)的基礎人才入手,，改變當前的現(xiàn)狀,，多培養(yǎng)基礎人才，再把基礎人才培養(yǎng)成高端人才,，一步一個腳印,，穩(wěn)中求進。只想通過購買國外設備,，引進國外人才,，盲目投資建造合資企業(yè)來彎道超車是不可取的。