4月22日消息,，自去年中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端集采要求單芯片五模以來(lái),，對(duì)TD-LTE終端采用三模和五模的爭(zhēng)論一直沒(méi)有停歇。中國(guó)移動(dòng)強(qiáng)制要求上五模的目的,，也引起了業(yè)界眾多猜測(cè),。
最近中國(guó)移動(dòng)更新《TD定制終端產(chǎn)品白皮書(shū)》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機(jī)必須是五模產(chǎn)品,。4月10日,，在工信部電信研究院和TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的“中國(guó)智能終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，中國(guó)移動(dòng)終端公司產(chǎn)品部項(xiàng)目經(jīng)理鄭錚對(duì)中國(guó)移動(dòng)下半年TD-LTE終端產(chǎn)品策略做了解讀,，明確了下半年定制機(jī)全部五模的方針,，但不再?gòu)?qiáng)求全部單芯片SoC方案。
不再?gòu)?qiáng)求五模單芯片
鄭錚解讀的要點(diǎn)之一是終端資源全面向TD-LTE傾斜,。隨著TD-LTE智能手機(jī)的成熟,，到第三季度出貨量將與TD-SCDMA出現(xiàn)大反轉(zhuǎn),，形成TD-LTE大幅超越的局面。鄭錚認(rèn)為,，到下半年整體TD-LTE芯片將會(huì)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,，推動(dòng)TD-LTE五模智能手機(jī)價(jià)格快速下降到600~700量級(jí)。
要點(diǎn)之二是定制機(jī)上半年多模并存,，下半年全部五模,。根據(jù)鄭錚提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)上半年上市三（四）模手機(jī)95款,，五模手機(jī)35款,；到下半年三（四）模手機(jī)降至30~40款，五模手機(jī)達(dá)130~140款,。其中定制機(jī)全部要求五模,。
現(xiàn)場(chǎng)業(yè)內(nèi)人士透露，定制機(jī)全部五模也意味著中移動(dòng)資源的大幅轉(zhuǎn)移,，五模趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn),。不過(guò)也有業(yè)內(nèi)人士指出，中移動(dòng)今年年度目標(biāo)十分宏大,，僅靠五模不可能完成,，必須推廣三模的產(chǎn)品?！跋掳肽耆．a(chǎn)品的發(fā)展,，還是要看中移動(dòng)的渠道補(bǔ)貼政策是否給力?！?/p>
此外,，演講還提到中移動(dòng)不再?gòu)?qiáng)求五模單芯片。這可以看做是中移動(dòng)對(duì)為T(mén)D-SCDMA做出了重要貢獻(xiàn)的本土芯片商的示好,，畢竟本土芯片商的五模單芯片方案要到下半年才成熟,。鄭錚指出，第二季度單芯片的雙卡產(chǎn)品將上市,，到下半年單芯片,、拼片方案雙卡產(chǎn)品將大量上市，比例接近40%,。
但現(xiàn)場(chǎng)有業(yè)內(nèi)人士指出,，拼片方案成本和功耗都偏高，只能是一個(gè)短期應(yīng)急方案,，市場(chǎng)走量還是需要三模和五模的SoC產(chǎn)品,。
本土芯片商仍面臨多重挑戰(zhàn)
雖然中移動(dòng)釋放出對(duì)本土芯片商的善意，但TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)金毅敦認(rèn)為,，本土芯片商仍將面臨多重挑戰(zhàn),。
其一是國(guó)外主流芯片商入局,，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。據(jù)統(tǒng)計(jì),，目前國(guó)內(nèi)外主流TD-LTE芯片商已經(jīng)有高通,、聯(lián)發(fā)科,、Marvell,、三星、英特爾,、博通,、英偉達(dá)、愛(ài)立信,、Sequans,、Altera、海思,、中興微,、聯(lián)芯、展訊,、重郵信科,、RDA、Avago等15家,。本土芯片商面臨全球化的競(jìng)爭(zhēng),，尤其是面臨國(guó)外具有FDD優(yōu)勢(shì)的芯片巨頭的競(jìng)爭(zhēng)。
其二是多模多頻成必然發(fā)展趨勢(shì),，運(yùn)營(yíng)商對(duì)六模也有需求,，五模芯片將在下半年成熟商用，并考慮在2015年兼容CDMA模式,。五模產(chǎn)品高通已經(jīng)占據(jù)了絕大部分份額,，而且由于對(duì)CDMA的絕對(duì)掌控，目前只有高通有六模商用芯片,，本土芯片商可望不可即,。
CPU的多核化和64位升級(jí)導(dǎo)致芯片商IP核購(gòu)買(mǎi)支出大增，藍(lán)牙,、WiFi等周邊無(wú)線(xiàn)模塊與CPU的高度集成,，都需要大量的資金投入。國(guó)外芯片巨頭起步較早,，經(jīng)過(guò)幾十年的積累,，擁有雄厚的財(cái)力投入開(kāi)發(fā)，對(duì)相對(duì)弱小的本土芯片商來(lái)說(shuō),，卻是非?，F(xiàn)實(shí)的難題,。
其三是知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)日益增加。本土芯片商此前研發(fā)的TD-SCDMA芯片主要用于國(guó)內(nèi)市場(chǎng),，LTE的國(guó)際化,、FDD/TDD雙模融合以及終端的多模需求，都加速了TD-LTE專(zhuān)利分散化的態(tài)勢(shì),，造成更多的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn),。尤其是高通等國(guó)外芯片巨頭，對(duì)國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商采取歧視性的競(jìng)爭(zhēng)策略,，利用專(zhuān)利先發(fā)優(yōu)勢(shì)盤(pán)剝中國(guó)終端廠(chǎng)商,，打擊本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
金毅敦表示,，日本和韓國(guó)等國(guó)家都早已通過(guò)官方和民間合作成立專(zhuān)利技術(shù)機(jī)構(gòu),，保護(hù)本國(guó)企業(yè)獲得市場(chǎng)公平競(jìng)爭(zhēng)的權(quán)利。借鑒國(guó)際經(jīng)驗(yàn),，當(dāng)天TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（TDIA）宣布聯(lián)合TD產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心企業(yè),，成立中國(guó)首個(gè)移動(dòng)技術(shù)專(zhuān)利公司，通過(guò)構(gòu)建移動(dòng)專(zhuān)利體系,，防御和應(yīng)對(duì)未來(lái)可能的專(zhuān)利糾紛,，提升本土企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。