9月4日,，據(jù)彭博社援引知情人士的話稱，中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，應(yīng)對(duì)美國政府的限制,，而且賦予這項(xiàng)任務(wù)“如同當(dāng)年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán),。報(bào)道稱，中國將在未來5年內(nèi)對(duì)“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持,。他們說,，在中國“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強(qiáng)該行業(yè)的研究,、教育和融資,。
(芯片制造，圖片來自O(shè)Fweek維科網(wǎng))
近年來隨著產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,，在美國步步緊逼及中國政策持續(xù)加持等多方合力下,，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“國產(chǎn)芯片制造”趨勢(shì)已定，近兩年來更呈現(xiàn)各路資金加速入場的跡象,，尤其是2019年科創(chuàng)板正式設(shè)立后,，半導(dǎo)體資本市場上演了一場狂歡盛宴,。
據(jù)日媒報(bào)道，力爭實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化的中國企業(yè)的融資規(guī)模正急速擴(kuò)大,。截至7月,，2020年的融資額達(dá)到約1440億元人民幣，僅半年時(shí)間就達(dá)到2019年全年的2．2倍,。半導(dǎo)體暴漲背后隱藏了什么,？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成“新寵”，企業(yè)扎堆IPO
半導(dǎo)體作為資產(chǎn)密集型產(chǎn)業(yè),，一直不斷有企業(yè)登陸資本市場,，但自2019年以來，國內(nèi)大批半導(dǎo)體企業(yè)集中沖刺科創(chuàng)板IPO,，掀起了一波現(xiàn)象級(jí)上市熱潮,。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，這一年時(shí)間里,，有47家半導(dǎo)體企業(yè)申請(qǐng)?jiān)诳苿?chuàng)板上市,，其中已有24家正式通過，還有23家企業(yè)正在上市過程中,，這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì),、制造、封測,、材料,、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
（芯片應(yīng)用,，圖片來自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）
今年上半年,，來勢(shì)洶洶的疫情亦擋不住半導(dǎo)體企業(yè)的上市熱情，在科創(chuàng)板有7家企業(yè)市值超千億,，其中5家公司都是半導(dǎo)體行業(yè),。而7家千億公司中的3家：君實(shí)生物、中芯國際,、寒武紀(jì),，都是在2020年7月15日后登陸科創(chuàng)板。上千億只用了極短的時(shí)間,，成為名副其實(shí)的“吸金王”,。
6月1日，從港股回A上市的中芯國際科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理,，7月16日正式登陸科創(chuàng)板上市交易,，創(chuàng)下科創(chuàng)板最快上市紀(jì)錄。成為國內(nèi)首家同時(shí)實(shí)現(xiàn)“A＋H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè),。上市當(dāng)天開盤暴漲245％,。目前中芯國際總市值5902億,，超過了A股總市值排名第11位的恒瑞醫(yī)藥（5304億），是科技股龍頭企業(yè)和市值最高的半導(dǎo)體企業(yè),。
“巨無霸”中芯國際上市4天之后之后,，科創(chuàng)板又將迎來一家芯片獨(dú)角獸——寒武紀(jì)。雖然寒武紀(jì)發(fā)行總規(guī)模為25．82億元,，并未達(dá)到招股書里預(yù)計(jì)的28．01億元,，但市場證明寒武紀(jì)的自信并不是空穴來風(fēng)。寒武紀(jì)上市首日大漲近230％,，市值超千億,，A股市場再次沸騰。
除了科創(chuàng)板,，今年主板和創(chuàng)業(yè)板亦迎來了多家半導(dǎo)體企業(yè),，包括瑞芯微、斯達(dá)半導(dǎo),、派瑞股份等,。不過一年時(shí)間，數(shù)十家半導(dǎo)體企業(yè)奔赴資本市場,，雙雄中芯國際和寒武紀(jì)上市更是將這一波熱潮推向最高點(diǎn),。
搶占市場先機(jī)，各路資本“瘋狂”入局
這邊IPO上市火熱進(jìn)行中,，另一邊則是未上市企業(yè)亦在密集融資,，吸引了各路資本瘋狂入場布局。
據(jù)筆者不完全統(tǒng)計(jì),，今年以來，已有數(shù)十家企業(yè)宣布完成融資,，融資金額從幾百萬到數(shù)十億元不等,，投資涵蓋了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以及封測制造、材料設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),。
從融資金額來看,，中芯南方、比亞迪半導(dǎo)體,、奕斯偉,、壁仞科技等這幾家的融資金額均超過了10億元。其中單次獲投金額最高的要屬中芯南方,，分別獲得15億美元及7．5億美元兩次注資,。
2020年上半年，比亞迪半導(dǎo)體宣布完成A輪和A＋輪融資,，兩輪融資共有超過30家機(jī)構(gòu)的44名投資主體參與,，包括紅杉資本,、中金資本、國投創(chuàng)新等專業(yè)投資機(jī)構(gòu),，亦有如小米集團(tuán),、聯(lián)想集團(tuán)、ARM,、北汽產(chǎn)投,、上汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)等產(chǎn)業(yè)資本,，兩輪融資合計(jì)約27億元,。
（比亞迪汽車，圖片來自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）
6月初由京東方創(chuàng)始人王東升牽頭創(chuàng)立的奕斯偉計(jì)算亦宣布獲得超20億元融資,，由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投,。
壁仞科技亦在短短兩三個(gè)月時(shí)間里獲得了三輪投資，其中在6月完成的A輪融資金額達(dá)11億元,，由啟明創(chuàng)投,、IDG資本等聯(lián)合參投；7月,，壁仞科技獲得了中芯聚源的戰(zhàn)略投資,；8月，壁仞科技宣布獲得由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投的Pre－B輪融資,。也就是,，在成立不到一年的時(shí)間內(nèi)，壁仞科技已累計(jì)融資近20億元,。
這些半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資者中,，主要包括有國家級(jí)／地方級(jí)產(chǎn)業(yè)投資基金平臺(tái)及旗下子基金，如國家大基金二期,、上海集成電路基金二期等,；知名綜合性創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，如華登國際,、紅杉資本等,；半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)投資平臺(tái)，如和利資本,、臨芯投資等,；國內(nèi)其他風(fēng)投機(jī)構(gòu)以及海外投資機(jī)構(gòu)等。
值得一提的是,，我們可以發(fā)現(xiàn),，除了上述幾類投資者外，近一兩年來、尤其今年還有另外兩類企業(yè)頻繁出現(xiàn)在半導(dǎo)體投資領(lǐng)域,。一類是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),，如中芯聚源背后是晶圓代工大廠中芯國際；一類是產(chǎn)業(yè)下游客戶也深度參與了半導(dǎo)體領(lǐng)域投資,，如華為,、小米、聯(lián)想,、創(chuàng)維,、格力等，其中華為與小米投資半導(dǎo)體數(shù)量之多引人矚目,。
（華為,，圖片來自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）
據(jù)了解，華為旗下的哈勃科技自去年4月成立以來亦陸續(xù)投資了十多家半導(dǎo)體企業(yè),；小米旗下的小米長江產(chǎn)業(yè)基金也已投資十多家半導(dǎo)體企業(yè),。
不得不說，在國家政策及產(chǎn)業(yè)基金的帶領(lǐng)下,，各路資本紛紛投資布局,，大規(guī)模資金涌向半導(dǎo)體領(lǐng)域，今年國內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)完成融資,，一時(shí)間無比熱鬧。
半導(dǎo)體的野心,，火爆背后隱藏了什么,？
半導(dǎo)體資本市場狂歡，這場火爆對(duì)產(chǎn)業(yè)而言意味著什么呢,？
半導(dǎo)體企業(yè)上市難,、融資難早已是個(gè)老問題，資本市場對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)“硬科技”的支持,，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均將產(chǎn)生一定積極作用,，國家正著手全方位優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，支持企業(yè)上市融資是其中一部分,。
2020年8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡稱“新政”）,，其中“投融資政策”是新政八大方面政策措施之一,。在投融資政策上，新政提出大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資,，加快境內(nèi)上市審核流程等,。進(jìn)一步完善了產(chǎn)業(yè)融資環(huán)境，拓寬企業(yè)融資渠道。
有市場人士指出,，半導(dǎo)體企業(yè)扎堆上市,，一方面是科創(chuàng)板驅(qū)動(dòng)，另一方面是基于企業(yè)自身發(fā)展需要,。而且這些是產(chǎn)業(yè)鏈不同細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè),，并非同類型企業(yè)惡性競爭上市。
無論如何,，我們?nèi)钥煽吹皆絹碓蕉喟雽?dǎo)體企業(yè)登陸資本市場,，大量資本加速加持半導(dǎo)體領(lǐng)域，半導(dǎo)體企業(yè)的投融資環(huán)境正在逐步改善,，行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)良好態(tài)勢(shì),。