《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星晶圓代工再告捷 高通5G AP訂單到手,!

2020-09-08
來源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究
關(guān)鍵詞: 三星電子 高通 AP

  【時報編譯張朝欽綜合外電報導(dǎo)】三星電子據(jù)報導(dǎo)已經(jīng)從高通手中獲得行動應(yīng)用處理器(AP)訂單,該AP主要使用在中低階預(yù)算型5G智慧型手機,。

  三星獲得高通的訂單,,主要在明年在市場問世,為高通驍龍(Snapdragon)的4系列處理器,據(jù)韓聯(lián)社報導(dǎo),,包括小米,、Oppo和摩托羅拉在其新手機都將使用該款處理器。

  三星在晶圓代工領(lǐng)域為全球僅次臺積電第二大,。近期該公司不斷獲得新訂單,,八月獲得IBM的伺服器用POWER 10晶片訂單。九月稍早獲得輝達(Nvidia)新的繪圖晶片RTX 3000系列訂單,。

  三星為全球第一大記憶體制造商,。在晶圓代工落后于臺積電的穩(wěn)定過半市占。

  然而晶圓代工為三星半導(dǎo)體策略的一環(huán),。三星計劃在2030年前投資133兆韓元(約合1120億美元),,讓公司晉身為全球第一大邏輯晶片制造商,以加速其在系統(tǒng)半導(dǎo)體和晶圓代工的競爭力,。


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