中國,，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能,、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs （亦稱“芯科科技”,，NASDAQ: SLAB）,，正針對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員拓展其具有行業(yè)領(lǐng)先RF性能的低功耗藍(lán)牙（Bluetooth? Low Energy）產(chǎn)品系列。Silicon Labs可為藍(lán)牙5.2提供優(yōu)異的性能,、靈活性及封裝選擇,，包括片上系統(tǒng)（SoC）,、系統(tǒng)級封裝（SiP）,、模塊和網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）等產(chǎn)品。Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案具有一流的性能,、先進(jìn)的安全性,，并且針對功率、成本,、尺寸和交鑰匙簡易性進(jìn)行了優(yōu)化,。

　　Silicon Labs宣布推出BGM220S ，以擴(kuò)展其低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品系列,。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米,，是世界上最小的藍(lán)牙SiP之一。它提供了一種超緊湊,、低成本,、長電池壽命的SiP模塊，為超小型產(chǎn)品增加了完整的藍(lán)牙連接能力,。同時推出的還有BGM220P,，這是一款稍大的PCB模塊，針對無線性能進(jìn)行了優(yōu)化,，并具有更好的鏈路預(yù)算,，可覆蓋更大范圍。BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍(lán)牙測向功能的藍(lán)牙模塊,，同時它們可以支持單個紐扣電池實現(xiàn)長達(dá)10年的電池壽命,。

　　Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)高級副總裁Matt Johnson表示：“我們的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品系列展示了Silicon Labs特有的能力，即可以提供具有一流性能,、功率,、尺寸和安全特性的完整無線解決方案。Silicon Labs在廣泛的IoT無線領(lǐng)域耕耘多年且備受肯定,，包括Mesh,、多協(xié)議、專有無線協(xié)議（Proprietary）,、Thread,、Zigbee和Z-Wave等,。我們專注于無線專業(yè)技術(shù)，并致力于在低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域建立領(lǐng)導(dǎo)地位,，我們的安全藍(lán)牙5.2 SoC在市場上備受贊譽,。2020年1月推出的BG22被廣泛應(yīng)用在消費、醫(yī)療和智能家居產(chǎn)品中,，為我們帶來了前所未見的產(chǎn)品采用率和增長機(jī)會,。”

　　根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的2020藍(lán)牙市場報告 ,，藍(lán)牙射頻芯片中增長最快的仍是低功耗藍(lán)牙,，復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)26％。

　　業(yè)界領(lǐng)先的高性能及頂尖的安全性

　　Silicon Labs提供了高性能且安全的低功耗藍(lán)牙SoC和模塊,。SoC具有高度可定制的軟件和RF設(shè)計選項,，是要求物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)具有高度靈活性的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的理想選擇。SiP模塊相當(dāng)適合需要超小尺寸和預(yù)先認(rèn)證的低功耗藍(lán)牙設(shè)備制造商,，幾乎不需要RF設(shè)計或工程,；而PCB模塊具有SiP模塊的許多優(yōu)點，且成本較低,。

　　Silicon Labs的芯片和模塊解決方案還支持多協(xié)議連接,，適用于要求嚴(yán)苛的應(yīng)用，包括網(wǎng)關(guān),、集線器和智能照明,。Silicon Labs數(shù)十年來一直是無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的領(lǐng)導(dǎo)者，并且公司正在向其高性能的低功耗藍(lán)牙系列產(chǎn)品導(dǎo)入被稱為Secure Vault 的先進(jìn)安全功能套件,。Secure Vault是當(dāng)前可用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的先進(jìn)硬件和軟件安全保護(hù)套件,，可使設(shè)備制造商更好地保護(hù)其品牌、產(chǎn)品設(shè)計和消費者數(shù)據(jù),。

　　就在上周,，內(nèi)置Secure Vault的Silicon Labs新型EFR32MG21B 多協(xié)議無線SoC獲得了Arm PSA 2級認(rèn)證，該認(rèn)證基于全面的保證框架,，可幫助實現(xiàn)IoT安全標(biāo)準(zhǔn)化,，并消除安全障礙以利產(chǎn)品上市。EFR32MG21B是首款獲得Arm PSA 2級認(rèn)證的射頻芯片,。

　　2020年8月,，EFR32xG22 Wireless Gecko Series 2 開發(fā)套件獲得了ioXt聯(lián)盟頒發(fā)的ioXt SmartCert安全認(rèn)證。作為致力于提高物聯(lián)網(wǎng)安全性的聯(lián)盟,，ioXt聯(lián)盟認(rèn)證計劃根據(jù)8項ioXt承諾原則來評估設(shè)備,，只有達(dá)到或超過相應(yīng)安全等級的設(shè)備才能獲得ioXt SmartCert認(rèn)證。

　　Silicon Labs的高性能低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品包括帶有Secure Element的EFR32BG21A SoC和BGM210PA 模塊。具有Secure Vault的新型EFR32BG21BSoC已可訂購,，具有Secure Vault的BGM210PB模塊計劃在今年晚些時候供貨,。

　　優(yōu)化功效和成本

　　Silicon Labs還提供一系列優(yōu)化的低功耗藍(lán)牙解決方案，這些解決方案具有低成本,、低功耗和高存儲效率等特性以及強(qiáng)大的RF性能和安全功能,，其中包括具有信任根（Root of Trust）和安全加載程序（Secure Loader）的安全啟動（Secure Boot）功能。Silicon Labs優(yōu)化的低功耗藍(lán)牙解決方案非常適合電池供電的終端節(jié)點應(yīng)用,，例如無線傳感器,、執(zhí)行器、便攜式醫(yī)療和資產(chǎn)標(biāo)簽,。今天發(fā)布的BGM220模塊就是一個很好的例子,，它超緊湊、低成本,，可以支持單個紐扣電池實現(xiàn)5至10年的電池壽命,，同時可以輕松地添加交鑰匙的預(yù)認(rèn)證,，包括CE和FCC的法規(guī)認(rèn)證以及藍(lán)牙認(rèn)證,，從而實現(xiàn)快速上市。

　　Silicon Labs優(yōu)化的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品包括屢獲殊榮的EFR32BG22  SoC和全新的BGM220P/S模塊,，目前均可訂購,。

　　NCP實現(xiàn)完整低功耗藍(lán)牙方案，助力產(chǎn)品迅速上市

　　Silicon Labs的NCP非常適合IoT制造商,，因為其幾乎消除了工程和開發(fā)周期,，使產(chǎn)品得以迅速上市。Silicon Labs的NCP使設(shè)備制造商能夠輕松地將交鑰匙安全性和預(yù)認(rèn)證藍(lán)牙功能添加至其現(xiàn)有的微控制器（MCU）,，以具有包括信任根 在內(nèi)的嵌入式安全功能,。

　　Silicon Labs正在通過新的Bluetooth Xpress BGX220預(yù)認(rèn)證PCB和SiP模塊來擴(kuò)展其NCP產(chǎn)品系列。BGX220 UART轉(zhuǎn)低功耗藍(lán)牙橋接模塊計劃于9月底之前推出,，有望為將安全的低功耗藍(lán)牙連接產(chǎn)品推向市場提供快速的途徑,。與BGM220一樣，Bluetooth Xpress BGX220通過為客戶提供經(jīng)過認(rèn)證的硬件平臺來簡化設(shè)計,，該平臺通過將協(xié)議棧轉(zhuǎn)化為可與外部微控制器一起使用的簡單API,，來簡化代碼開發(fā)。

　　關(guān)于Silicon Labs

　　Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB）是領(lǐng)先的芯片,、軟件和解決方案供應(yīng)商，致力于建立一個更智能,、更互聯(lián)的世界,。我們屢獲殊榮的技術(shù)正在塑造物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化,、消費電子和汽車市場的未來,。我們世界一流的工程團(tuán)隊創(chuàng)造的產(chǎn)品專注于性能、節(jié)能,、互聯(lián)和簡易化,。