Intel CEO司睿博在之前的財(cái)報(bào)會(huì)議上提到，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單,。不過Intel對(duì)外包這事并不著急，目前依然沒有確定合作伙伴,。

　　日前Intel在臺(tái)灣地區(qū)也舉行了架構(gòu)日活動(dòng),，新竹辦公室總經(jīng)理謝承儒在接受采訪時(shí)也回應(yīng)了有關(guān)外包的消息。

　　謝承儒提到,，如果外包和Intel能有很好的互補(bǔ)性,，Intel可以用外部解決方案來增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，與Intel自己的軟件,、架構(gòu)及安全性整合之后,，給客戶提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

　　至于哪些芯片會(huì)外包,，謝承儒依然在打啞謎,，強(qiáng)調(diào)Intel的產(chǎn)品線很廣泛，也有很強(qiáng)的生產(chǎn)技術(shù),，很多產(chǎn)品都還是Intel工廠制造的,，Intel的目標(biāo)是尋找對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力最佳的解決方案，不論是內(nèi)部還是外部，要全面評(píng)估成本,、良率及生產(chǎn)彈性等問題,。

　　有媒體追問Intel是否選擇臺(tái)積電作為代工合作伙伴，謝承儒也沒有正面回應(yīng),，只表示晶圓代工有很多廠商,，Intel會(huì)考慮不同廠商的優(yōu)勢(shì)。

　　總之,，對(duì)芯片外包來說,，雖然CEO表態(tài)考慮外包，但是Intel目前還是在觀望狀態(tài),，要評(píng)估不同廠商的優(yōu)缺點(diǎn),，看看哪種方案對(duì)自己最有利，特別是要跟Intel自己制造的產(chǎn)品有互補(bǔ)優(yōu)勢(shì),。