9月17日,，在2020年第23屆中國集成電路制造年會(huì)暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上，廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)布儀式舉行,，首期規(guī)模達(dá)到了200億元,。

據(jù)悉，為加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,，今年年初，廣東省人民政府辦公廳引發(fā)了廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見,，提出了加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo),、加大財(cái)政支持力度、加大金融支持力度,、以及支持園區(qū)和重大項(xiàng)目建設(shè)等四項(xiàng)保障措施,。

其中,，加大財(cái)政支持力度指出，要設(shè)立省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)基金投向具有重要促進(jìn)作用的制造,、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等項(xiàng)目,。

具體而言,，省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項(xiàng)資金、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金,、科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金,、教育發(fā)展專項(xiàng)資金、引進(jìn)人才專項(xiàng)資金,、促進(jìn)就業(yè)創(chuàng)業(yè)專項(xiàng)資金,、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展專項(xiàng)資金等專項(xiàng)資金的安排要重點(diǎn)支持半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

對(duì)于半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究,、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項(xiàng)目,，省級(jí)財(cái)政給予持續(xù)支持。鼓勵(lì)有條件的地市設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,，出臺(tái)產(chǎn)業(yè)扶持政策,。