Arm.已經成立了一個分拆公司Cerfe Labs Inc.（德克薩斯州奧斯?。蚤_發(fā)能夠擴展到高級制程節(jié)點的批量交換非易失性存儲器,。

　　大容量非易失性存儲器具有勝過電阻式RAM的潛力,，而電阻式RAM通常基于電極之間的絲狀導電路徑的形成和斷開,。根據(jù)Cerfe的說法,，盡管需要進一步的開發(fā)工作，但所謂的相關電子RAM（CeRAM）也具有與磁性RAM和SRAM競爭的潛力,。

　　該公司的創(chuàng)始人是ARM研究界的一些領導者,，盡管未透露確切的融資條件和金額，但ARM正在提供初始資金并持有該公司的少數(shù)股權,。

　　該公司開發(fā)了一項由ARM與CeRAM技術的發(fā)起者Symetrix Corp.（由科羅拉多大學的Carlos Paz de Araujo教授成立的一家研究公司）合作進行的五年研究計劃,。它基于過渡金屬氧化物（例如氧化鎳）中金屬到絕緣體的狀態(tài)轉變及其反轉。2018年,，DARPA選擇了半導體設備制造商Applied Materials Inc.加入CeRAM的研究,。

　　ARM首席執(zhí)行官Simon Segars在一份聲明中說：“在過去五年中，ARM研究團隊在推進CeRAM技術方面取得了長足進步,?！?Segars補充說：“隨著ARM加強對核心半導體IP業(yè)務的關注，我們將Cerfe Labs團隊置于更加敏捷的位置,，以使其能夠成功地將這種顛覆性技術推向市場,。”

　　Cerfe的創(chuàng)始人包括ARM前研究副總裁Eric Hennenhoefer,，CTO Greg Yeric,，前ARM研究副總裁Lucian Shifren（負責啟動和運行將Symetrix和ARM整合在一起的材料和設備研究小組）。第四位聯(lián)合創(chuàng)始人是金·阿薩爾（Kim Asal）,，他之前也曾在ARM研究部擔任運營副總裁,。

　　Yeric在電子郵件中表示：“我們正在將我們的公司重點放在具有原型的材料和設備研發(fā)上。我們最終不會看到自己交付存儲產品。我們希望通過戰(zhàn)略合作伙伴來實現(xiàn),?！?他補充說：“我們認為我們還有12到18個月的時間才能達到其余的關鍵證明點，這將清楚地表明該技術已準備好跨越‘lab-to-fab’鴻溝,?！?/p>

　　Yeric說，最終一家以商業(yè)為重點的公司將需要根據(jù)特定需求調整CeRAM參數(shù),，這可能與性能,、成本或操作溫度有關。Yeric說：“我們認為,，該過程可應用于廣泛的制程節(jié)點,，包括現(xiàn)有的IoT節(jié)點和未來的CMOS節(jié)點?！?/p>

　　Yeric說,，Cerfe已經在與潛在的戰(zhàn)略合作伙伴進行初期討論?！白鳛椴牧虾凸に囍R產權公司,，我們的計劃不包括為建造晶圓廠注入巨額資金。我們希望與以生產芯片為生的人建立合作伙伴關系是技術和公司發(fā)展的最佳途徑,。”

　　除了與Symetrix合作開發(fā)CeRAM之外,，Cerfe Labs還獲得了由Symetrix開發(fā)的鐵電RAM技術的許可,，Cerfe名稱是相關電子RAM和鐵電體的收縮。

　　CeRAM技術的主要主張是,，它基于與氧化鎳和其他過渡金屬氧化物的碳摻雜相關的體開關技術,，與許多電阻式RAM技術相比，這帶來了許多潛在的優(yōu)勢,。在過去的幾十年中一直處于發(fā)展中,。

　　CeRAM被認為是基于Mott過渡（金屬到絕緣體和絕緣體到金屬）的工作，這可以通過施加電壓和臨界電流密度來觸發(fā),。莫特狀態(tài)躍遷是眾所周知的并有記錄,，這是由于電場屏蔽和電子定位所致。Cerfe有時將其技術稱為電子軌道切換,。Mott過渡以諾貝爾物理學獎獲得者內維爾·莫特爵士（Sir Nevill Mott）的名字命名,。

　　這意味著，與其他過渡金屬氧化物電阻RAM不同,，CeRAM器件不需要形成過程即可創(chuàng)建導電路徑,。與大多數(shù)現(xiàn)有ReRAM背后的絲狀開關相比，這種現(xiàn)象具有改善性能和提高可靠性的前景。

　　一個關鍵的優(yōu)勢是,，跨越材料主體的絕緣體-金屬過渡應允許切換至亞納米尺寸范圍,。與絲狀開關不同，它不依賴于會引起磨損和可靠性問題的材料運動,，并且Mott過渡固有地快速,。

　　Yeric表示，研究小組已實現(xiàn)2ns以下的轉換,，并有信心將其降至1ns以下,。他說：“鑒于大多數(shù)其他強相關電子（SCE）材料的開關速度小于100fs，這將主要由CMOS存取電路設計決定,?！?/p>

　　最終，非易失性存儲器的高速開關可以允許替換邏輯電路中的SRAM,，這反過來又可能會對處理器體系結構產生影響,。對于內存中計算神經形態(tài)計算體系結構，它也可能具有強大的功能,。

　　Cerfe Labs擁有一支經驗豐富的團隊,，并已獲得包括150多項美國專利的全面IP產品組合。到目前為止,，盡管目前正在研究幾種過渡金屬材料和摻雜劑系統(tǒng),，但研究的結果已經縮小到直徑為47nm的點。Yeric拒絕透露材料系統(tǒng)的細節(jié)時說：“我們已經證明了四種以上的CeRAM材料,，從長遠來看,，其中一種比氧化鎳更具吸引力?！?但是,，隨著幾何形狀的減小，很難完全確定整體開關效果,。埃里克說：“直到我們有了像X射線確認之類的確定性東西,，我們才會不斷接觸大象的不同部位，并且每次確認大象時都會接觸它,?！?/p>

　　ARM先前已經投資了Symetrix所提供的300mm晶圓處理設備，以幫助進行研究,，但最終要證明該技術到最先進的節(jié)點將需要合作伙伴,。IMEC研究所（比利時魯汶）一直在為研究團隊進行晶圓加工。

　　2014年,，當Araujo教授已經從事該技術研究約五年時,，聲稱使用氧化鎳可以在高達400攝氏度的溫度下保持穩(wěn)定狀態(tài),，并且可以在0.2V的電壓下讀取該狀態(tài)。據(jù)報道,，盡管設備的幾何形狀較大,，但其讀取耐久性卻達到10 ^ 12個周期。

　　Symetrix歡迎Cerfe Labs的成立,，并表示CeRAM在2K至400攝氏度以下的溫度下運行,，并且是第一個在如此寬的溫度范圍內運行而不會退化的存儲器。編程電壓為0.6V和1.2V,。Symetrix重申了10 ^ 12個周期的循環(huán)耐久性,，并說該技術正在與IMEC一起開發(fā)，其目標是與低于14nm CMOS的工藝集成兼容,。

　　Araujo教授說：“ CeRAM將基于相關電子現(xiàn)象和可逆相變的實際應用開創(chuàng)量子設備時代,。”

　　Yeric說,，CeRAM技術可能會首先解決嵌入式閃存,，但成本和功耗要低得多。然后,，它可以朝著嵌入式MRAM / SRAM密度發(fā)展,。“對于‘新興’技術來說,，找到未使用的壁often通常是最容易的,，我希望對于CeRAM而言，這可能意味著從極端高溫或極端低成本的實施例開始,。但是具有SRAM替代目標的制造廠可能希望短路這個過程,，”他說。

　　Yeric表示,，Cerfe Labs希望在接下來的12到18個月內證明幾何尺寸越來越小的設備可以用作批量開關，然后與商業(yè)制造商一起驗證該設備在fab尺寸與fab兼容的集成中的可靠性和可重復性,。耶里克總結說：“此外,，我們計劃突出該技術的獨特功能，我們希望該技術的獨特之處在于其在所有其他NVM技術之上甚至在硅CMOS本身之外的高溫運行,?！?/p>