與非網(wǎng) 10 月 13 日訊,，作為華為最為重要的業(yè)務之一，華為基站設備仍然嚴重依賴美國廠商的芯片和組件,。通過最新拆解發(fā)現(xiàn),，華為核心 5G 基站單元按價值計算，來自美國供應商的零件占總成本的近 30％,。此外,，該設備中的主要半導體器件均由臺積電代工。

　　日本 fomalhaut 拆解實驗室拆解的華為基帶單元尺寸為 48 厘米 x 9 厘米 x 34 厘米,，重約 10 公斤,。主板顯示，華為 5G 基帶單元電路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN”,。這是來自華為海思設計的芯片,，“TAIWAN”則說明芯片由臺積電代工。

　　根據(jù)拆解結(jié)果估算,，生產(chǎn)成本為 1320 美元左右,，其中，主芯片由海思設計,，成本在 42 美元左右,，存儲芯片（Memory）來自韓國的三星，成本 3.2 美元左右,，緩存芯片（Storage）來自美國的賽普拉斯和中國臺灣的華邦電子,，成本 0.3 美元左右，F(xiàn)PGA 來自美國 Lattice 和賽靈思,，成本在 60 美元左右,，電源管理芯片來自美國 TI 和安森美，成本在 0.1~0.6 美元,，- 電路保護器件來自日本 TDK,，成本 0.15 美元左右。

　　總的來看,，由中國制造的組件占 48.2％,，高于華為頂級 5G 智能手機 Mate 30 的國產(chǎn)芯片比例（41.8％）,。海思處理器在國產(chǎn)芯片成本中占據(jù)了大部分，由臺積電代工的這顆主芯片用于一些關鍵計算任務,，由于海思在設計和制造的過程中都使用了美國的技術和軟件,，在禁令限制下這顆芯片可能無法使用。除此之外,，國產(chǎn)芯片的比例僅剩不到 10%,。

　　Fomalhaut 的一位高管說：“雖然關鍵零件是由中國制造商提供的，但它們在零件數(shù)量上所占比例不到 1％,?！?因此該設備仍然“在很大程度上取決于美國制造的零件”。韓國三星提供的內(nèi)存芯片成本占比僅次于美國制造的零部件,。而日本制造的零部件并不突出,，僅發(fā)現(xiàn) TDK，精工愛普生和 Nichicon 等幾家日本供應商,。

　　美國對華為最為嚴厲的第三次禁令已于 9 月 15 日開始生效,，任何未經(jīng)許可的美國技術都不得向華為供應。作為華為最重要的代工合作伙伴,，臺積電在 7 月份即宣布在禁令生效后就會停止向華為發(fā)貨,。華為的另一個代工供應商中芯國際也在日前表示，“已經(jīng)提交了涵蓋幾種華為產(chǎn)品的出口許可證申請”,，并重申一直堅持合規(guī)經(jīng)營,，遵守經(jīng)營地的相關法律法規(guī)。

　　另一邊,，僅次于高通的全球第二大移動芯片制造商聯(lián)發(fā)科也證實已向美國申請許可,，與華為恢復部分業(yè)務。 目前尚不清楚美國商務部是否會批準該請求,。

　　因此,，盡管華為正在努力擺脫對海外供應商的依賴，但眼下急需解決的是庫存問題,。

　　在全球通信市場,，華為已在 3G 和 4G 市場中立足，成為全球領先的電信基礎設施設備供應商,，并在全球移動基站設備市場上獲得了近 30％的份額，超過了芬蘭的諾基亞和瑞典的愛立信,。

　　通過提供極具成本競爭力的,，比競爭對手價格低 40％的產(chǎn)品，華為打敗了另外兩家廠商,。除了中國市場,，華為還在非洲和其他地區(qū)建立了穩(wěn)固的業(yè)務,。然而美國的制裁可能會對華為的基站業(yè)務以及智能手機業(yè)務造成毀滅性的打擊。一位華為供應商表示,，自春季以來,，該公司一直在購買大量零件，但從 9 月 15 日起未提出任何生產(chǎn)計劃,。

　　根據(jù)此前報道,，自孟晚舟于 2018 年底在加拿大被捕以來，華為一直在為其基站和智能手機業(yè)務儲備美國和其他供應商的關鍵零件,。為了確保一些最重要的貨源,，華為為其重要的電信設備業(yè)務建立了芯片庫存，同時還為關鍵的美國芯片（例如英特爾的服務器 CPU 和賽靈思的 FPGA 等）準備了長達兩年的儲備,。

　　受禁令的影響,，華為的產(chǎn)品在市場上的可用性下降也可能降低其競爭力。但是另一方面,，由于華為的競爭力減弱,，從某種程度上來說用戶也可能將難以獲得物美價廉的設備，從而影響到許多國家建設 5G 網(wǎng)絡的計劃,。