今天,，第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2020）在上海開幕,。

　　受到疫情影響，原定于六月舉行的IC China 2020延期至今,，但同樣拿出最強陣容,，會上國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)軍人物、中國工程院學(xué)術(shù)“大?！比盒窃萍?。

　　中國工程院院士吳漢明分享了他對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的思考,，認為要實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，需破除戰(zhàn)略性,、產(chǎn)業(yè)性兩大壁壘,。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長周子學(xué),，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨等商業(yè)大佬現(xiàn)身會場進行內(nèi)容分享,，暢談5G、AI等新技術(shù)將帶來的產(chǎn)業(yè)變革,；上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長沈偉國則分享了IC企業(yè)在科創(chuàng)板上市的相關(guān)新訊,。

　　此外，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer,，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會輪值主席,、安森美半導(dǎo)體總裁兼CEO Keith D.Jackson以視頻方式“云”現(xiàn)身，分享全球半導(dǎo)體分工對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動作用,。

　　01

　　中國工程院院士吳漢明：集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需突破兩大壁壘

　　中國工程院院士,、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明認為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展,，除了需要巨大的資金和人才投入,，還需要突破戰(zhàn)略性、產(chǎn)業(yè)性的兩大壁壘,。

　　在戰(zhàn)略性壁壘上,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著瓦森納協(xié)議、巴黎統(tǒng)籌委員會的重重困鎖,，在先進工藝制程,、裝備、材料,、設(shè)計IP,、EDA軟件等各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)被“卡脖子”。

　　吳漢明指出,，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短板中的短板是半導(dǎo)體設(shè)備,，國產(chǎn)化鏈條中，先進光刻機,、先進封測設(shè)備領(lǐng)域幾乎空白,。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的另一大壁壘是產(chǎn)業(yè)化的壁壘。吳漢明回顧了過去五六十年以來,，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò),。

　　從中國IC產(chǎn)業(yè)的起步時間來看，中國與美日等先進國家之間的差距并不大,。但是在推進產(chǎn)業(yè)化過程中,，中國逐步與外國拉開差距,。目前，中國半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究薄弱,、產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲備匱乏,。

　　要應(yīng)對這兩大壁壘，關(guān)鍵在于形成相對可控的產(chǎn)業(yè)鏈,、擁有專利儲備,、掌握核心技術(shù)。

　　吳漢明認為,，當芯片制程推進至20nm以下,，就進入了“后摩爾時代”，經(jīng)典的摩爾定律在材料,、器件物理,、光刻工藝三大方面面臨挑戰(zhàn)。對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說,，發(fā)展面向新材料新工藝發(fā)展基礎(chǔ)研究,，將是突破壁壘的關(guān)鍵。

　　他同時指出,，“研究是方法,，產(chǎn)業(yè)才是目的”，應(yīng)積極推動先進研究成果落地,。

　　02

　　中芯國際周子學(xué)：疫情沖擊下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體現(xiàn)“韌勁”

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長,、中芯國際董事長周子學(xué)分享了2020上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

　　2020上半年,，中國集成電路銷售額達到3539億元,，同比增長16.1%,，上半年中國集成電路進出口同樣保持著良好的增長勢頭,。

　　他指出，在疫情對全球經(jīng)濟的沖擊中,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)體現(xiàn)了極強的韌勁,。在這背后，一方面新冠疫情對信息產(chǎn)業(yè)的終端,、物流等方面需求造成了負面影響,；但另一方面，線上辦公,、視頻會議,、網(wǎng)絡(luò)授課等需求，以及5G新興應(yīng)用的興起,，也為產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇,。

　　從長遠來看,，在新冠疫情蔓延和全球經(jīng)濟衰退的陰影下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為高度國際化的產(chǎn)業(yè),，仍面臨許多不確定因素,。

　　03

　　紫光展銳周晨：5G發(fā)展“不可逆”

　　據(jù)8月份統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國5G用戶數(shù)量已超過1.1億,，5G用戶平均流量接近翻倍,。紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨認為，盡管5G應(yīng)用還未大規(guī)模普及,，但在5G芯片的驅(qū)動下,，這一天終將到來。

　　移動互聯(lián)網(wǎng)是典型的技術(shù)驅(qū)動型的業(yè)務(wù),，而技術(shù)驅(qū)動型應(yīng)用的一大特征就是體驗不可逆,。

　　周晨以4G技術(shù)的發(fā)展過程為例說明，2016年,，4G用戶數(shù)快速增長,，但流量消費相對滯后；2018年,，4G應(yīng)用市場實現(xiàn)爆發(fā),，4G大帶寬應(yīng)用的使用時長大幅增加?！艾F(xiàn)在,，若是把手機從4G退回到3G，會發(fā)現(xiàn)絕大部分應(yīng)用幾乎都不可使用了,?！彼f。

　　從帶寬來看,，理論上5G相比4G能帶來10倍到20倍的速度提升,，這意味著5G技術(shù)將帶來更加普惠的解決方案。周晨認為,，就像2018年4G應(yīng)用市場的“爆發(fā)”,，隨著5G普及，未來將出現(xiàn)更多支持5G的“殺手級應(yīng)用”,。

　　▲4G技術(shù)發(fā)展路線圖

　　周晨認為,，5G、AI,、IoT等技術(shù),，將帶來改變社會的系統(tǒng)升級。他說：“未來三到五年,，基本生產(chǎn)方式,、生活方式將發(fā)生巨大變化,，這就是5G帶來的改變……（這一過程中）IC將成為5G的發(fā)動機?！?/p>

　　5G技術(shù)帶來的變革不僅在于端側(cè),，也在于設(shè)備側(cè)，這需要CPU,、GPU,、ISP（互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商）共同推陳出新，用新的技術(shù),、產(chǎn)品應(yīng)用,，來解決功耗、性能等各方面的問題,。

　　他說道：“5G和2G,、3G最大的區(qū)別不僅僅是連接，它帶來的是全面的社會系統(tǒng)的升級,。所有的東西都是基于IC對5G的支持,。”

　　04

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會John Neuffer：中國參與全球價值鏈程度不斷加深

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer以視頻方式現(xiàn)身,，他指出中國是全球最大的電子消費國,，也是美國芯片制造商最大的市場。2019年,，中國市場占美國半導(dǎo)體公司收入的36%,。

　　同時，目前中國擁有17%的芯片產(chǎn)量,，預(yù)計到本世紀末,，這一比例將增長到28%。

　　此外,，中國半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新能力不斷增強,，參與全球價值鏈程度不斷加深，特別是在晶圓廠和OSAT（封測代工）領(lǐng)域,。

　　▲美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer

　　John Neuffer還分享了他對半導(dǎo)體行業(yè)面臨挑戰(zhàn)的看法,，隨著摩爾定律逼近物理極限,，創(chuàng)新成本不斷增加,，另外疫情的侵襲、反全球化浪潮和相關(guān)的經(jīng)貿(mào)脫鉤風(fēng)險不斷上升,，這些均為半導(dǎo)體企業(yè)帶來挑戰(zhàn),。

　　他指出，美國半導(dǎo)體公司每年將1/5的收入用于研發(fā),，2019年的投入接近400億美元,。

　　但從另一方面來看,，半導(dǎo)體為5G、自主駕駛,、量子計算等新興技術(shù)奠定了基礎(chǔ),。盡管面臨疫情挑戰(zhàn)，WSTS預(yù)測全球半導(dǎo)體市場的未來仍是光明的,，預(yù)計明年全球半導(dǎo)體銷售額將達到4520億美元,。

　　05

　　上海集成電路基金沈偉國：科創(chuàng)板助推產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)

　　在今天下午的主題演講中，上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司黨委書記兼總經(jīng)理,、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長沈偉國，分享了科創(chuàng)板的設(shè)立對IC產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)的推動作用,。

　　他指出,，首批科創(chuàng)板上市的25家企業(yè)中，IC企業(yè)占6家,；當前,，科創(chuàng)板上市公司共計183家，其中集成電路企業(yè)27家,、占比約為15%,；在科創(chuàng)板上市企業(yè)總市值排名前10的公司中，集成電路企業(yè)占6家,。

　　上述27家科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè),，總市值達到1.1萬億，約占科創(chuàng)板總市值的35%,；共募集資金近900億元,，約占科創(chuàng)板總募資額的34%。

　　另外,，已過會IC企業(yè)平均研發(fā)支出占營收的比例約為18%,，其中中芯國際、芯原微,、中微,、寒武紀、安集科技研發(fā)投入占比超過20%,。

　　相比之下,，2019年度A股研發(fā)費用前20名公司的研發(fā)營收占比均值約為15%，低于IC企業(yè),。

　　06

　　結(jié)語：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

　　2020年一場疫情,，為千行百業(yè)帶來沖擊，在這一背景下，上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍舊保持發(fā)展態(tài)勢,。同時,，5G、AI,、IoT等新興技術(shù)的發(fā)展,，客觀上為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機遇，亦成為中國補足半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈的助力,。

　　但另一方面,，全球范圍內(nèi)疫情仍未完全得到遏制，同時中美貿(mào)易摩擦也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展帶來不確定性,。

　　面對機遇與挑戰(zhàn),，更需要打造基礎(chǔ)研究、先進技術(shù),、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等各個方面的競爭力,，破除中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭頂?shù)年庼病?/p>