”華為Mate 40搭載了強大的麒麟9000芯片,，是華為史上最強大的芯片?！坝喑袞|在華為Mate 40的發(fā)布會上介紹到,。

　　根據(jù)余承東的介紹，麒麟9000是世界上首個采用5nm制程的5G手機SoC,，集成153億個晶體管,，相比于A14多了30%，集成8核CPU,、24核GPU和NPU AI處理器,，另外還搭載華為自研第三代5G移動通信芯片，與同類旗艦芯片相比均有速度方面的提升,，表現(xiàn)優(yōu)異,。

　　不過這一款”世界尖端的5G SoC“，在備受打壓之下即將成為華為手機芯片史上的絕唱,。

　　”絕唱“一詞,，給予麒麟9000肯定的同時略顯悲壯。

　　悲壯之外,，華為從自研手機芯片發(fā)展至今,，還經(jīng)歷了什么樣的變化？

　　復(fù)盤華為手機芯片的發(fā)展歷程,，可以用”一切皆有可能“概括之,。

　　1

　　從GSM到華為終端公司

　　在華為手機芯片發(fā)展史上，有兩個不可或缺的部分,，華為終端公司和海思半導(dǎo)體,。

　　華為最早以交換機起家，之后注重?zé)o線技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā),，成立終端公司則是一次戰(zhàn)略失誤后的決定,。

　　早在1995年，華為就看好無線通信網(wǎng)的未來,，鑒于CDMA的高端技術(shù)幾乎被美國高通所壟斷,，華為選擇了另一種無線通信技術(shù)——全球移動通信技術(shù)（GSM）產(chǎn)品的自主研發(fā)。

　　1997年,，中國移動采用的GSM設(shè)備在國內(nèi)移動用戶占有率達(dá)到42.5%,，在國內(nèi)移動通信市場取得巨大成功?？粗羞@塊市場,，同年7月，華為用第一代自研GSM系統(tǒng)成功撥通第一通電話后,，便立即集中火力投入到GSM商用產(chǎn)品的研發(fā),，甚至為避免資源分散，放棄了已經(jīng)取得一點成績的CDMA的研發(fā)。至于當(dāng)時從日本傳來的小靈通（PHS）技術(shù),，華為認(rèn)為該技術(shù)落后,，很早就放棄了。

　　然而,，世事難料,，郵電拆分后，中國電信遲遲拿不到移動牌照,，選擇了PHS,，而中國聯(lián)通也選擇了CDMA，華為既沒有打入中國電信和中國聯(lián)通的市場,，也遲遲未進(jìn)入中國移動的主流GSM市場,。不過華為沒有屈服，而是反倒以更強的力量投入到GSM產(chǎn)品的更新?lián)Q代之中,，順勢開始研發(fā)3G,，這才有了后來的終端公司。

　　”當(dāng)年我們沒有想過做終端,，是被逼上馬的,。華為的3G系統(tǒng)賣不出去，是因為沒有配套手機可以用,?！叭握钦劶俺闪⒔K端公司的原因時說到。

　　2003年,，華為斥資十億做手機,，并成立了獨立的終端公司。在很長的一段時間里,，華為手機的發(fā)展并不順利,，為了在手機紅海中殺出一條路來，華為手機選擇做搭配自己的3G系統(tǒng)做運營商定制機,，但利潤率極低,，甚至險些在2008年被賣掉。

　　但正是這在風(fēng)暴中存活下來的華為手機,，日后成為華為手機芯片成長路上的”最強輔助“,。

　　2

　　終端公司與海思手機芯片，從單干到合體

　　在華為終端公司成立不久后不滿一年的時間里,，海思半導(dǎo)體也成立,，其設(shè)計的芯片獨立核算、獨立銷售,，內(nèi)部稱為”小海思“。

　　海思半導(dǎo)體的前身是1991年成立的華為集成電路設(shè)計中心，在華為的支持下,，海思半導(dǎo)體成長迅速,。根據(jù)ICinsights數(shù)據(jù)顯示，2017年海思的銷售額已達(dá)47.15億美元（約317億元人民幣）,，躋身全球十大芯片設(shè)計公司,，位居第七。

　　在做手機芯片之前,，”小海思“做過SIM卡芯片,、視頻監(jiān)控芯片、機頂盒芯片等業(yè)務(wù),。雖然海思半導(dǎo)體和華為終端公司成立時間間隔不久,，但根據(jù)華為老兵戴輝的介紹，海思決定做手機芯片,，是被渴望賺快錢所刺激的,，與終端公司并沒有什么關(guān)系。從華為手機芯片初期的商業(yè)模式來看,，確實如此,。

　　2006年，聯(lián)發(fā)科推出GSM的交鑰匙解決方案,，山寨的GSM功能機產(chǎn)業(yè)迅速崛起,，海思看得眼紅，希望能夠復(fù)制聯(lián)發(fā)科的模式,，同年著手啟動GSM智能手機交鑰匙解決方案的開發(fā),。

　　歷經(jīng)三年，終于在2009年,，海思推出第一個GSM低端智能手機解決方案,，采用Windows Mobile操作系統(tǒng)。其中基帶處理器（BP）技術(shù)自研,，技術(shù)源自華為GSM基站,。應(yīng)用處理器（AP）芯片名為K3V1，采用110nm工藝制程,，當(dāng)時競爭對手的工藝制程已經(jīng)達(dá)到65nm,、55nm甚至是45nm。

　　這里的工藝制程代表的是集成電路的精細(xì)度,，一般而言,，工藝制程越先進(jìn)，器件的特征尺寸越小,，集成度越高,，功耗就會降低,，器件性能得到提高。110nm相對于45nm而言,，意味著高功耗和低性能,，加上Windows Mobile操作系統(tǒng)也已日落西山，有方案沒客戶,，華為第一代GSM戰(zhàn)績慘烈,。

　　即便是借鑒聯(lián)發(fā)科找山寨廠做整機也沒能大賣，K3V1最終還是淪為”試錯“產(chǎn)品,。這也讓華為意識到,，聯(lián)發(fā)科的模式無法復(fù)制，要想讓華為的芯片存活,，就要依靠自己的手機,，移動終端和手機芯片必須結(jié)合起來,。

　　2009年,，移動終端芯片從海思半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移到華為的移動終端公司體內(nèi)，也就是內(nèi)部所稱的”大海思“,，為補償海思半導(dǎo)體的前期投入,，移動終端公司為其支付3千萬美元,。

　　自此，海思移動終端芯片的商業(yè)模式徹底改變,，并由有”拼命三郎“之稱的王勁負(fù)責(zé)移動終端芯片的研發(fā),。

　　王勁帶領(lǐng)團(tuán)隊設(shè)計出用于處理通信協(xié)議的”巴龍“芯片后，時隔兩年,，即2012年開發(fā)出第二款手機SoC芯片K3V2,，采用Arm架構(gòu)，支持安卓操作系統(tǒng),。

　　這顆芯片有很多突破性的成績,，它是第一顆用在華為自家手機上的芯片，是當(dāng)時業(yè)界最小的手機芯片,，也是繼英偉達(dá)tegra3之后的第二顆四核A9處理器,。

　　突破性成績的另一面，是臺積電40nm工藝制程和比較少見的來自Vivante公司的GC4000 GPU,，同時期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已經(jīng)用上了28,、32nm的工藝。相比之下,，K3V2功耗高發(fā)熱量大,，GPU兼容性差。

　　當(dāng)時分管海思市場營銷的艾偉曾表示,，K3V2雖然是當(dāng)時較為成熟的一款產(chǎn)品,，但相比同時期高通的旗艦處理器仍有明顯差距,。K3V2帶給手機用戶的糟糕體驗并沒有獲得市場的認(rèn)可。

　　華為Ascend D 手機,，圖片源自愛搞機

　　盡管K3V2飽受詬病,，但是華為一直堅持在自家的手機上用這款芯片，不斷從軟件側(cè)和硬件側(cè)改進(jìn),，從D系列開始，P系列,、Mate系列均是搭載K3V2,，直到P6，連余承東都開始動搖了,，任正非還是堅持要用,。當(dāng)時有網(wǎng)友調(diào)侃余承東：”海思恒久遠(yuǎn)，一顆（K3V2）永流傳“,。

　　至于為什么要堅持用K3V2,，這是華為相比于其他手機廠商的優(yōu)勢，華為手機為海思芯片提供了試錯的機會,，而海思芯片正是在不斷試錯中一點一點改進(jìn),。在任正非看來，海思芯片是華為手機的長遠(yuǎn)戰(zhàn)略投資,，是需要聚焦的主航道,，需要花大力氣投入，為此任正非還不惜砍掉了歐洲運營商上千萬的定制手機,。

　　華為將自研芯片最終賭注押在P6上,。P6是一款定價較低的超薄旗艦手機，厚度6.18毫米,，采用大量前沿工藝,，依然搭載做了少許改進(jìn)但本質(zhì)上并沒有太多變化的1.5GHz的海思K3V2四核處理器。

　　無論是從P6的生產(chǎn)上,，還是從P6的傳播上,，華為幾乎都耗盡全力，拼死一搏,，生產(chǎn)時研發(fā)團(tuán)隊沒日沒夜地在生產(chǎn)現(xiàn)場蹲守,、推廣時地毯式地廣告轟炸和媒體投放。

　　終于,，P6成為中端機型中的爆款,。不幸的是，王勁在此次”戰(zhàn)役“中勞累過度,，因病逝世,，幸運的是,，王勁及其團(tuán)隊的努力沒有白費，華為手機芯片開始走上坡路,。

　　3

　　華為手機加麒麟SoC的高光時代

　　王勁之后,，胡波接任，華為手機芯片厚積而薄發(fā),。

　　正如”麒麟“這一中國神獸的名字一樣,，作為華為的”神獸“，麒麟芯片帶領(lǐng)華為走向新高度,。

　　2014年初,，華為海思推出了首款手機SoC麒麟910，作為全球首款四核SoC芯片,，搭載4x A9 1.6GHz CPU,，Mali-450 GPU，支持LTE 4G網(wǎng)絡(luò),，實現(xiàn)了性能與功耗的平衡,，華為Mate2、P6 S,、P7,、H30等手機均搭載麒麟910，贏得得了良好的口碑,。

　　這也是華為海思麒麟SoC時代的起點,。

　　事實上，繼K3V2之后,，2012年底,，華為內(nèi)部針對要不要繼續(xù)開發(fā)K3V2 Pro版本討論過一段時間，但后來覺得其競爭力弱,，停掉此項目,，并于2013年立項了名為”K3V3“的新項目，期望在做一顆規(guī)格領(lǐng)先的獨立芯片,，外掛一顆全球首發(fā)支持的LTE Cat.6的巴龍720芯片,，采用應(yīng)用處理器外掛基帶的模式交付終端客戶。

　　不過,，就在項目按計劃進(jìn)行時,，華為芯片研發(fā)主管William指出這種交付模式的成本競爭力不夠，希望能夠在保證規(guī)格競爭力的同時降低整體成本,。團(tuán)隊最終決定,，采用整合AP和BP的SoC方式，并確定于2013年4月投片,。

　　麒麟910之后,，與其并行開發(fā)的麒麟920也于同年推出,，大膽采用四大核A15與四小核A7 CPU相結(jié)合的架構(gòu)，性能與功耗均衡,，取得突破性成績,。當(dāng)時搭載麒麟920的Mate 7發(fā)布時十分火爆，華為手機部門的老員工都搶不到貨,。

　　2014年,，華為首款64位手機SoC麒麟620發(fā)布，搭載該顆芯片的榮耀6X成為華為首款出貨量超過一千萬的手機,。至于麒麟600系列首款SoC為何叫麒麟620而不是610,，是因為華為此前規(guī)劃了32位的麒麟610，后來轉(zhuǎn)為64位,，計劃終止。

　　2015年,，華為海思相繼推出麒麟930和麒麟950,，麒麟930是900系列從32位向64位轉(zhuǎn)化的節(jié)點，麒麟950更是取得突破性成績,，直接跳過20nm工藝制程,，是業(yè)界率先使用臺積電16nm FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）工藝的SoC。

　　盡管隨著摩爾定律的演進(jìn),，16nm放在今天已經(jīng)不能算是特別尖端的工藝,，但在2015年卻站在全球半導(dǎo)體工藝的最前沿。當(dāng)時的海思規(guī)模小,，在臺積電的客戶排名上處于50名開外的位置,，想要率先導(dǎo)入16nm工藝，不僅面臨著工程化難題,，還面臨著合作難題,。

　　麒麟能夠率先用上16nm工藝，得益于華為海思總裁何庭波的前瞻性,，她很早就意識到手機芯片工藝的技術(shù)極限,，在手機芯片主流市場普遍使用28nm的時候，就開始思考2年后的麒麟該何去何從,。

　　2012年底,，何庭波拜訪FinFET晶體管技術(shù)發(fā)明者胡正明教授，請教FinFET技術(shù)在16nm工藝上的可實現(xiàn)性,，此后決定直接跳過20nm,，專注16nm的技術(shù)突破。

　　2013年1月,，何庭波帶領(lǐng)海思骨干成員去臺灣拜訪時任臺積電輪值CEO劉德音,，盡管2013年的華為海思手機芯片產(chǎn)量不大,，但臺積電卻看到了海思芯片在華為手機未來全球版圖規(guī)劃中的重要性，促使兩者在此次會面中達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議,，海思成為臺積電16nm首發(fā)合作伙伴,。

　　除了先進(jìn)工藝，麒麟950還有其他跨越性成績：首次實現(xiàn)自研ISP（圖像信號處理）,、DDR（雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器）,、Phy（端口物理層）、PMU（電源管理單元）并商用,，采用新一代自研芯片,，支持全國漫游……

　　據(jù)悉，相比于麒麟930,，麒麟950在性能提升11%的同時,，功耗降低20% ，圖形生成能力提升100% ,。

　　后來,，從麒麟960到麒麟990的迭代，麒麟SoC也分別率先使用10nm和7nm+工藝,，華為海思一次又一次站上世界半導(dǎo)體工藝的最前沿,，躍升為臺積電的第二大客戶。

　　今年4月,，國內(nèi)分析機構(gòu)CINNO Research發(fā)布的月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告顯示,，華為海思在中國智能手機處理器市場的份額達(dá)到43.9%，首次超越高通,。在之后IC Insights公布的2020年第一季度全球前十大半導(dǎo)體廠商中,，海思首次位居其中，而這些成績也逐漸被國際科技巨頭視為有力的競爭對手,。

　　4

　　重重打壓,，麒麟9000或成絕唱

　　從古至今，似乎可以將打擊分為兩種,，”落后就要挨打“和”槍打出頭鳥“,，華為屬于后者。

　　2018年,，美國政府開始針對華為采取制裁措施：反對華為與美國電話電報公司 AT&T 簽約,，禁止華為手機進(jìn)入美國市場；美國政客多次表示華為手機留”后門“并竊取用戶數(shù)據(jù),，呼吁盟友禁用華為設(shè)備,；8 月簽署《國防授權(quán)法案》，禁止美國政府和政府承包商使用華為和中興的部分技術(shù)等等。

　　最終在2019年5月15日,，華為公司及其 70 家附屬公司被美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）列入出口管制”實體名單“,，盡管海思的備胎一夜之間全部轉(zhuǎn)正，但不得不面對麒麟芯片原先所依賴的全球產(chǎn)業(yè)鏈斷裂,、生產(chǎn)陷入困境的事實,。

　　華為采取了許多補救措施，一邊瘋狂加碼產(chǎn)能,，一邊尋找實體名單之外的公司尋求合作,，但是美國政府的打擊力度越來越大，被列入實體名單的公司越來越多,，華為最擔(dān)心的事情還是發(fā)生了：自2020年9月15日起,，臺積電等代工廠不再為華為代工。

　　余承東在中國信息化百人會2020年峰會上遺憾地表示,，今年可能是麒麟高端芯片發(fā)展的最后一代,。與此同時，原本應(yīng)該發(fā)布的麒麟1020處理器”憑空消失“,，麒麟9000取而代之,，這一行動被外界解讀為是華為將原本的麒麟1020處理器改名為麒麟9000，期望在未來靠自己的力量來彌補從1000到9000的差距,，不僅有設(shè)計芯片的能力，還有自己制造手機芯片,，即從只做設(shè)計和銷售的Fabless模式轉(zhuǎn)變?yōu)檫€包括制造,、封裝測試在內(nèi)的IDM模式。

　　不過,，從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式的發(fā)展來看,，為了擴大生產(chǎn)規(guī)模和提高競爭力，從IDM轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless的公司較多,，礙于全球已有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局和資金風(fēng)險,，幾乎沒有Fabless成功演變?yōu)镮DM公司。

　　轉(zhuǎn)變或者不轉(zhuǎn)變,，擺在華為面前的,，都是難題。

　　5

　　雷鋒網(wǎng)小結(jié)

　　縱觀華為手機芯片發(fā)展歷程,，在不到20年的時間里,，從堅持不做手機到轉(zhuǎn)變觀念成立終端公司，從備受群嘲的K3V2到一騎絕塵的麒麟芯片,。

　　雖然華為手機芯片之路暫時將在麒麟9000畫下句點,，但華為手機芯片的明天同樣值得期待，就像當(dāng)初華為堅持在自己的手機上用K3V2時,，沒有人能夠預(yù)料華為能夠設(shè)計出業(yè)界領(lǐng)先的麒麟芯片,。

　　華為手機芯路,，一切皆有可能。