Intel近日正式發(fā)布了回歸后的首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品Iris Xe MAX,，后續(xù)的也正在紛至沓來,。

Iris Xe MAX包括移動(dòng)版和桌面版,，均為10nm SuperFin工藝制造,，核心面積約72平方毫米，Xe LP低功耗架構(gòu),，最多96個(gè)執(zhí)行單元（768個(gè)核心）,，桌面版還搭配128－bit 4GB LPDDR4X－4266獨(dú)立顯存，熱設(shè)計(jì)功耗25W，性能基本與NVIDIA MX450處于差不多的檔次,。

Iris Xe MAX的開發(fā)代號(hào)為“DG1”,，也就是第一款獨(dú)立顯卡的意思，后續(xù)的DG2也早就曝光,，面向主流玩家,。

DG2將采用Xe HPG高性能架構(gòu)，核心面積約189平方毫米,，最多512個(gè)執(zhí)行單元（4096個(gè)核心）,，也有384單元（3072核心）等規(guī)格的簡(jiǎn)配版，搭配6／8GB GDDR6顯存,，明年發(fā)布,。

今天第一次聽說了“DG3”，被歸入第13代圖形家族,，DG1,、DG2則都是12代家族，很顯然這次會(huì)有較大的飛躍,，很可能會(huì)是Intel第一款沖擊高端游戲市場(chǎng)的產(chǎn)品,，架構(gòu)上后續(xù)是更高一層的Xe HP,。

Intel剛剛也已經(jīng)承諾,，Xe HP、Xe HPG高性能架構(gòu)的產(chǎn)品都會(huì)在2021年推出,，可能就是DG2,、DG3？

接下來是“Jupiter Sound”,，同樣屬于13代家族,，面向數(shù)據(jù)中心、AI市場(chǎng),，將會(huì)取代Arctic Sound,。

Arctic Sound已經(jīng)多次公開展示，10nm工藝,，Xe HP架構(gòu),，1／2／4個(gè)區(qū)塊配置，最多2048個(gè)單元（16384個(gè)核心）,，并搭配HBM2e顯存,。

Jupiter Sound的具體情況暫時(shí)不詳，但肯定會(huì)更加彪悍,。

至于最頂級(jí)的Xe HPC高性能計(jì)算架構(gòu),，Intel早就宣布了一款代號(hào)Ponte Vecchio的產(chǎn)品，10nm SuperFin和外包工藝，最多達(dá)16個(gè)區(qū)塊,，并搭配HBM2顯存,，也安排在最早明年推出。