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晶圓代工產能持續(xù)吃緊,IC設計大廠聯(lián)發(fā)科買晶圓設備、租代工廠

2020-11-04
來源:全球半導體觀察

據臺灣地區(qū)媒體報道,IC設計大廠聯(lián)發(fā)科本季度增長動能強勢,為確保晶圓代工產能,不影響芯片出貨,公司斥資16.2億元向科林研發(fā)、佳能株式會社,以及東京威力科創(chuàng)等設備廠購買晶圓制造設備,并將這些設備租給力晶集團旗下晶圓代工廠力積電使用。

此次聯(lián)發(fā)科買機臺租給力積電。力積電有三座12寸廠,記憶體與邏輯IC月產能各半,共計約10萬片;二座8寸廠月產能合計10萬片,并將擴增每月2萬片8寸產能。聯(lián)發(fā)科董事會已核準斥資16.2億元購買機器設投資案,取得相關設備備后再租賃給力積電使用。

業(yè)界人士表示,連聯(lián)發(fā)科都必須想辦法自己籌備產能,透露聯(lián)發(fā)科及晶圓代工旺盛的市況。

聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布三季報,公司第三季度凈利潤133.7億臺幣,高于市場121億臺幣的預估。

最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片產品,型號為MT6893和MT6891。這兩款新芯片組將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有更強大的ARM Cortex-A78核心,或將提供高性能。


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