來自SEMI的統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)顯示,，今年，全球用于12吋晶圓廠的投資額有望同比增長13%,，創(chuàng)造歷史新紀錄,。而且，由于疫情影響,，全球數(shù)字化轉型進程將加速,，這樣，2021年在12吋晶圓廠上的投資將在今年的基礎上再創(chuàng)新高,，預計同比增長4%,，之后的2022 年稍微放緩后，2023年將再創(chuàng)新高,，達到700億美元的規(guī)模,。如果市場真如SEMI預測那樣發(fā)展的話,，那么在接下來的三年里，全球半導體制造市場將迎來一個新的發(fā)展高潮,。

　　圖：2013至2024 年12吋晶圓廠設備支出走勢（圖源：SEMI）

　　在晶圓廠數(shù)量方面,，SEMI表示，排除低可能性或謠傳的晶圓廠建設,，保守估計,，2020年至 2024年至少新增38座12吋晶圓廠，其中,，中國臺灣增加11座,，中國大陸增加8座，兩地區(qū)合計占總數(shù)的一半,。預計2024年12吋晶圓廠總數(shù)將達到161座,，晶圓廠月產(chǎn)能有望增長180萬片（wpm），達到700萬片以上,。

　　近幾年,，雖然中國大陸在12吋晶圓廠建設方面出現(xiàn)了不少泡沫，但總體增長的勢頭,，特別是市場對產(chǎn)能的需求量一直是剛性增長,。在這種情況下，中國大陸產(chǎn)能占全球比重將快速增長,，據(jù)統(tǒng)計,，2015年的市占率僅為8%，而到2024年將增至20%,，月產(chǎn)能也將達150萬片,。SEMI認為，盡管非中國公司在這一波增長中占很大一部分,，不過中國企業(yè)組織也正加速投資,，相關企業(yè)今年占中國大陸產(chǎn)能約43%，2022年將達到50%,，2024則有望升至60%,。

　　與中國大陸相比，日本在全球12吋晶圓產(chǎn)能比重持續(xù)下降,，2015年約占19%,，2024年將跌至12%；美洲也將從2015年的13%,，跌至2024年的10%,。SEMI認為，韓國將成為最具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌觯顿Y額在150億至190億美元之間,，緊隨其后的中國臺灣投資額約為140億至170億美元,，中國大陸為110億至130億美元。

　　涉及到具體的芯片產(chǎn)品,，12吋晶圓廠最大資本支出依然會用在存儲芯片（DRAM和3D NAND）上,，預計2020到2023年的實際和預測投資額每年都將以高個位數(shù)穩(wěn)健增長，2024年幅度有望進一步擴大到10%,。另外,，用于邏輯芯片/MPU和MCU的投資在2021到2023年也將穩(wěn)步提高,，特別值得關注的是功率器件,，用在該類產(chǎn)品的投資增長幅度在2021年有望超過200%,，而2022和2023年也將保持兩位數(shù)的增長率,。

　　以上談的是全球12吋晶圓廠及其產(chǎn)能的市場狀況和發(fā)展態(tài)勢。當下,，不只是12吋,，8吋晶圓廠和產(chǎn)能狀況也非常惹人關注,，因為市場需求出現(xiàn)了前所未有的高漲,，一點兒不遜于12吋的行情,。

　　以往，8吋晶圓被認為是落后產(chǎn)線,，更關注12吋晶圓產(chǎn)線的建設和量產(chǎn),。然而，就是這一比12吋晶圓“古老”多年的產(chǎn)品,，8吋晶圓芯片產(chǎn)能從2018年起,，就處于明顯不足的狀況，而從2019年和即將過去的2020年來看,，8吋晶圓產(chǎn)能依然很緊張,，特別是在中國大陸地區(qū)，在多條12吋產(chǎn)線上馬的情況下,，似乎有些忽視了8吋晶圓產(chǎn)能問題,。總體來看,，無論是IDM,，還是晶圓代工廠，8吋晶圓產(chǎn)能在我國大陸地區(qū)一直都很緊俏,，產(chǎn)能利用率相當高。

　　出現(xiàn)這種狀況的原因主要是市場對模擬芯片的需求量一直在提升,，電源管理,、功率器件、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器,、RF收發(fā)器,、PA、濾波器,，ADC,、DAC等等，大都投產(chǎn)在8吋晶圓產(chǎn)線里,。

　　SEMI預計,，2019~2022年，全球8吋晶圓產(chǎn)量將增加70萬片,，增加幅度為14%,，其中，MEMS和傳感器相關產(chǎn)能約增加25%,，功率器件產(chǎn)能預估將提高23%,。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019年的15個新晶圓廠建設計劃中,，約有一半是8吋的,。

　　圖：全球8吋（200mm）晶圓廠產(chǎn)能預估（來源：SEMI）

　　正因為市場需求如此強勁，未來幾年對8吋晶圓產(chǎn)能的需求不斷提升,，為了滿足需求,，新的產(chǎn)線建設陸續(xù)上馬，這說明目前的產(chǎn)能無法完全滿足供給需求,。那么,，8吋晶圓產(chǎn)能為何仍滿足不了應用需求呢？原因是多方面的,。

　　首先,，當然是模擬芯片應用需求強勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng),、5G及新能源汽車的逐步落地,，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主）的需求相當強勁，而這也給了8吋晶圓更多的商業(yè)機遇,。

　　其次,，8吋晶圓代工產(chǎn)能與交期一直都比較緊張。主要晶圓代工廠的8吋線產(chǎn)能普遍緊張,，而且,，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持,，如英飛凌,、德州儀器（TI）等，但因產(chǎn)能有限，這些IDM通常會將訂單外包給晶圓代工廠代工,，同時,，在從6吋轉向8吋過程中，部分IDM的主要產(chǎn)能專注于12吋線,，沒有額外增添8吋線,，這樣就不得不將8吋產(chǎn)品外包。因此,，大部分IDM擴產(chǎn)幅度比需求增長幅度低,，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了晶圓代工廠訂單供不應求的局面,。

　　再有,，相關設備供給不足（很多設備廠都已經(jīng)不再出產(chǎn)8吋晶圓加工設備了，因此,，這些年全球,、特別是中國大陸地區(qū)的二手8吋晶圓設備很受歡迎）、8吋硅片產(chǎn)量受限等,，也都是形成整體市場產(chǎn)能吃緊的原因,。

　　12吋與8吋晶圓，到底誰更香,？

　　目前,，硅晶圓的主力是8吋和12吋的，然而,，早些年,，6吋（150mm）晶圓曾一度統(tǒng)治市場，6吋廠于1980年開始生產(chǎn),，當時主要是英特爾在推動其發(fā)展,，在那之前，4吋還是市場主力軍,。8吋晶圓廠在1990年開始快速增長,，當時是以IBM與西門子合作生產(chǎn)64位DRAM為代表，而12吋晶圓廠從2000年后開始穩(wěn)定增長,。

　　產(chǎn)能方面,，8吋晶圓在1998年超過6吋晶圓產(chǎn)能并在2007年達到頂峰，2008年,，12吋晶圓產(chǎn)能超過8吋的,，8吋晶圓產(chǎn)能在2008年到2009年間下降，但仍為增長趨勢,。

　　1995年,，全球8吋晶圓廠的數(shù)量為70個,，到2007年達到歷史最高峰的200個,，到2015年底又降至180個,，1999到2018年間，全球總共關閉了76家8吋晶圓廠,，在2008-2009年金融危機期間,，多數(shù)8吋晶圓廠關閉或轉型到12吋晶圓廠。這主要是因為晶圓尺寸越大,，可利用效率越高,。12吋晶圓擁有較大的晶方使用面積，得以達到效率最佳化,，相對于8吋晶圓而言,，12吋的可使用面積超過兩倍，具有更好的成本效益,。

　　除了前文給出的SEMI統(tǒng)計和預測之外,，下面再來看另一組數(shù)據(jù)，來自IC Insights的統(tǒng)計和預測顯示,，2018-2021年間,，全球范圍內(nèi)可量產(chǎn)的12吋晶圓廠每年都會增加，到2021年,，將達到123家,，而這一數(shù)字在2016年為98家，基本上所有新建設的晶圓廠都將用來生產(chǎn)目前急缺的DRAM,、閃存,，或者增強現(xiàn)有的代工能力。截至2016年底,，12吋晶圓貢獻了全球IC晶圓廠產(chǎn)能的63.6%,，預計到2021年底這一數(shù)字將達到71.2%，在這5年內(nèi),，以硅片面積計算的年復合平均增長率達到8.1%,。

　　2008到2016年期間，總共有15座晶圓廠從8吋轉型為12吋的,。與8吋晶圓相比,，12吋的本來已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯優(yōu)勢。然而,，從2016年開始,，8吋晶圓廠關閉的速度開始減緩，而近兩年的市況似乎進一步拉近了它們之間的距離,。無論是產(chǎn)能需求,，還是新廠建設,，或是舊廠拆除、改造等,，8吋線似乎煥發(fā)了第二春,。

　　總體來看，無論從總體表面積,，還是實際晶圓出貨量來看,，12吋晶圓都是現(xiàn)在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此,，8吋晶圓廠仍然具備相當長的生命力,。到2021年，8吋晶圓的IC生產(chǎn)能力預計仍將保持增長態(tài)勢,，以可用硅片總面積計算,，年均復合增長率預計為1.1%。