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第三方芯片測(cè)試廠商利揚(yáng)芯片正式登陸科創(chuàng)板

2020-11-12
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

昨日(11月11日),,利揚(yáng)芯片成功登陸上交所科創(chuàng)板,,其股票正式于科創(chuàng)板上市。利揚(yáng)芯片發(fā)行價(jià)格15.72元/股,,發(fā)行市盈率36.58倍,,上市首日收盤價(jià)報(bào)62.53元,上漲297.8%,。

根據(jù)上市公告書,,利揚(yáng)芯片本次公開發(fā)行股票3410.00萬(wàn)股,占本次發(fā)行后總股本的25.00%,,全部為公開發(fā)行新股,;本次發(fā)行募集資金總額為5.36億元,扣除發(fā)行費(fèi)用(不含增值稅)后,,募集資金凈額為4.71億元,,將投入于芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目,。

資料顯示,利揚(yáng)芯片成立于2010年2月,,是一家獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商,,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù),、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù),。

招股書介紹稱,利揚(yáng)芯片自成立以來(lái),,一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域,并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù),,已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案,,可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求,完成超過(guò)3000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試,。公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動(dòng)探針臺(tái),、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測(cè)試設(shè)備已運(yùn)用到公司的生產(chǎn)實(shí)踐中。

客戶群方面,,利揚(yáng)芯片與匯頂科技,、全志科技、國(guó)民技術(shù),、東軟載波,、銳能微、比特微,、西南集成,、中興微,、智芯微、紫光同芯,、集創(chuàng)北方,、博雅科技、華大半導(dǎo)體,、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系,。

利揚(yáng)芯片表示,公司將堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路,,不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力,,提升服務(wù)技術(shù)水平,從而進(jìn)一步提高在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率,,努力將公司發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,、世界知名的集成電路測(cè)試服務(wù)商。公司將調(diào)配內(nèi)部各項(xiàng)資源,、加快推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè),,研發(fā)、銷售規(guī)模和能力將得以擴(kuò)張,,為未來(lái)高效全面的集成電路測(cè)試服務(wù)提供重要支持,。


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