作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商,，10月中旬江蘇長電科技股份有限公司(下稱：長電科技)亮相在上海新國際博覽中心舉辦的”IC CHINA 2020“,，并且為大眾帶來多項創(chuàng)新技術(shù)與智能制造,。

近年來,，長電科技已率先在集成電路封測領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了智能制造,，助力企業(yè)打造全球領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)基地,。通過高集成度的晶圓級WLP,、高密度扇出型(HDFO)2.5D / 3D,、高密度系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)，高性能的Flip Chip,，多芯片(4-32芯片)堆疊存儲,，和FCoL高密度QFN等封裝技術(shù)以及相應(yīng)的晶圓芯片測試(CP)，功能測試(FT)和系統(tǒng)級測試(SLT)等,，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端,、高性能計算,、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲,、人工智能與物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

在本次IC CHINA上,，長電科技重點展示了其系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù),、大尺寸倒裝芯片球柵格陣列封裝(FCBGA)技術(shù)和扇出型晶圓級封裝(eWLB)技術(shù)等。

據(jù)介紹,，長電科技在封測技術(shù)各層面均處領(lǐng)先水平,，特別是在5G方面，長電科技在大尺寸FCBGA,、SiP,、 AiP封裝等方面已經(jīng)掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，產(chǎn)品大量應(yīng)用于通訊產(chǎn)品及智能穿戴產(chǎn)品中,。

以5G手機為例,，大量增長的射頻器件需要放置在有限的空間里，這就對設(shè)計和封裝的技術(shù)都提出了非常高的要求,。而長電科技本次展出的SiP技術(shù)就能夠很好的滿足5G對射頻模組的封裝技術(shù)要求,。

除了5G，長電科技還將聚焦AI,、汽車,、存儲等主流應(yīng)用市場，針對不同市場的需求規(guī)劃系統(tǒng)級封裝技術(shù)演進路標(biāo),，從SiP的高集成,、高密度、高復(fù)雜性等方面入手,，形成具差異化的解決方案,，逐步實現(xiàn)從單面成型SiP轉(zhuǎn)向雙面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封裝以及多層3D SiP等更先進的系統(tǒng)級封裝技術(shù)。

從整個公司業(yè)務(wù)方面看,，長電科技提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封測服務(wù)涵蓋了低,、中、高端各種集成電路封測范圍,，提供全方位的系統(tǒng)集成一站式服務(wù),，包括晶圓中測、晶圓級中道封裝及測試,、集成電路封裝設(shè)計,、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證,、系統(tǒng)級封裝及測試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運,。

除了創(chuàng)新技術(shù)外，長電科技對生產(chǎn)自動化和智能化也在不斷探索,，通過對設(shè)備本身的自動化和信息化改造,，完成了物流和生產(chǎn)上下料的自動化。

本次展會也專門搭建了智能設(shè)備展示區(qū),，展示了一款配置有RFID傳感器的APR500智能機器人,，主要用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的智能片盒運輸，并能夠與工廠生產(chǎn)管理系統(tǒng)進行交互,。半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運機器人以高靈活性,、適用于高凈化等級廠房、運載量大,、物料可追溯,、操作簡便兼具高安全性等智能優(yōu)勢助力現(xiàn)代工廠實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型， 長電科技已邁上智能制造的新臺階,。

隨著新基建,、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)大規(guī)模的走向量產(chǎn),，新的機遇和市場空間不斷涌現(xiàn)，長電科技的綜合優(yōu)勢正被充分發(fā)揮,，并不斷擴大,，為集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康、快速,、有序地發(fā)展做出貢獻,。