由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng),，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇,。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量,、可持續(xù)發(fā)展?一時(shí)間,，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議,。

全球封裝測(cè)試市場(chǎng)三足鼎立

我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì),，市場(chǎng)銷售收入穩(wěn)定增長(zhǎng),。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019年,，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元,，同比增長(zhǎng)15.8%。其中,，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，封裝測(cè)試業(yè)的銷售收入由2018年的1965.6億元，增長(zhǎng)至2067.3億元,，同比增長(zhǎng)5.2%,。

從全球范圍內(nèi)來(lái)看,，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額也在逐步擴(kuò)大,，產(chǎn)業(yè)的全球影響力日益提升。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，2019年,，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)所占份額已超過(guò)20%，市占率增長(zhǎng)明顯?，F(xiàn)階段,，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)呈現(xiàn)出三足鼎立的局面，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣,、中國(guó)大陸和美國(guó)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額,。

我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)的一片“暖意”也讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力。國(guó)內(nèi)集成電路封裝的四大領(lǐng)軍企業(yè)——長(zhǎng)電科技,、通富微電,、天水華天和晶方科技在先進(jìn)封裝技術(shù)上不斷深化布局、加強(qiáng)研發(fā)力度,，交出亮眼答卷,。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，在2020年第二季度全球十大封裝測(cè)試企業(yè)營(yíng)收排名中,，長(zhǎng)電科技,、天水華天和通富微電分別名列第四、第六和第七名,，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)可觀,。

由于封裝測(cè)試行業(yè)具有客戶黏性大的特點(diǎn)，企業(yè)間的收購(gòu)可以給公司帶來(lái)長(zhǎng)期,、穩(wěn)定的業(yè)務(wù),。近年來(lái)，全球封裝測(cè)試廠商之間發(fā)生了多起并購(gòu)案,，產(chǎn)業(yè)發(fā)生了新一輪洗牌,。比如,，日月光收購(gòu)了封測(cè)廠商矽品，安靠科技則實(shí)現(xiàn)了對(duì)日本封測(cè)廠J-Device的完全控股,。

全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的洗牌自然“波及”了國(guó)內(nèi)廠商,，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)也掀起了并購(gòu)熱潮。廠商間的“并購(gòu)熱”能夠使國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)更快融入到國(guó)際廠商的供應(yīng)鏈中,，進(jìn)而起到擴(kuò)展海外優(yōu)質(zhì)客戶群體,，并加強(qiáng)技術(shù)積累的作用。

近幾年,，長(zhǎng)電科技收購(gòu)了新加坡封測(cè)廠商星科金朋;通富微電與AMD簽訂了股權(quán)購(gòu)買協(xié)議,，作為控股股東與AMD共同成立了集成電路封測(cè)合資企業(yè);紫光集團(tuán)向力成科技投資約6億美元，成為力成最大股東;蘇州固锝分兩次完成了對(duì)馬來(lái)西亞封測(cè)廠商AICS公司100%股權(quán)的收購(gòu),。

目前,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)景氣上行。在市場(chǎng)需求及相關(guān)政策的助推下,，半導(dǎo)體產(chǎn)能陸續(xù)釋放,，半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的投資熱度也隨之水漲船高。2020年以來(lái),，全國(guó)多個(gè)城市宣布新封測(cè)項(xiàng)目落地,，封測(cè)項(xiàng)目多地開(kāi)花，涉及包括第三代半導(dǎo)體,、電源管理芯片,、5G、智能存儲(chǔ),，以及工業(yè)處理服務(wù)器等在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域,。

我國(guó)高端先進(jìn)封測(cè)仍然落后

雖然我國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)取得了一定進(jìn)展，國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)并購(gòu)快速積累了封測(cè)技術(shù),，技術(shù)平臺(tái)已基本和海外廠商同步,。但從全球范圍看，我國(guó)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展仍是任重道遠(yuǎn),。

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,，先進(jìn)封裝技術(shù)將扮演越來(lái)越重要的角色。華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長(zhǎng)馬書(shū)英表示,，智能手機(jī),、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、高性能計(jì)算,、5G、AI等新領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝提出了更高要求,，封裝技術(shù)朝著系統(tǒng)集成,、高速,、高頻、三維,、超細(xì)節(jié)距互連方向發(fā)展,。

臺(tái)積電等半導(dǎo)體巨頭企業(yè)正在成為先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。今年,，臺(tái)積電將3D封裝技術(shù)平臺(tái)整合,，推出了3DFabric整合技術(shù)平臺(tái)，以滿足客戶多樣需求;三星展示了名為“X-Cube”的3D芯片先進(jìn)封裝技術(shù),，為客戶提供更先進(jìn)產(chǎn)品;英特爾則發(fā)布了全新混合結(jié)合技術(shù),，涉及多個(gè)技術(shù)維度。

全球范圍內(nèi),，圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的角逐愈發(fā)激烈,，而我國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的整體水平和國(guó)外相比，還存在較大差距,。通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學(xué)家謝建友指出,，在先進(jìn)封裝，特別是高端先進(jìn)封裝(如HPC,、存儲(chǔ)器)方面，我國(guó)落后國(guó)際最先進(jìn)水平2～6年,。

在封測(cè)技術(shù)方面,，產(chǎn)業(yè)間的技術(shù)壁壘加大了先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)難度。謝建友表示,，與HPC,、存儲(chǔ)器和AI相關(guān)的高端產(chǎn)品需要采用高端的先進(jìn)封裝技術(shù)，但這些產(chǎn)品利潤(rùn)高,、技術(shù)復(fù)雜,，且涉及國(guó)家或企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，其他企業(yè)很難涉足相關(guān)業(yè)務(wù),?！耙杂⑻貭枮榇淼念I(lǐng)軍HPC公司，和以三星為代表的存儲(chǔ)器公司,，都是自己設(shè)計(jì)并生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品,，不會(huì)將業(yè)務(wù)外包給晶圓和封測(cè)公司?！敝x建友說(shuō),。

在封測(cè)設(shè)備方面，目前關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷,。北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂(lè)志談道,，當(dāng)前日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關(guān)鍵設(shè)備,，在減薄機(jī)和劃片機(jī)市場(chǎng)獨(dú)步天下。在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域,，我國(guó)設(shè)備的本土化率不超過(guò)10%,。“封裝設(shè)備的行業(yè)關(guān)注度低,，缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來(lái)自封測(cè)客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì),。”葉樂(lè)志說(shuō),。

在封測(cè)材料方面,，國(guó)內(nèi)塑封料的核心技術(shù)相對(duì)薄弱。江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司董事長(zhǎng),、總經(jīng)理韓江龍?jiān)硎?，作為半?dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵支撐材料，高端環(huán)氧塑封料使用的電子級(jí)原材料,，對(duì)性能的要求很高,，因此研發(fā)與生產(chǎn)成本也較高。但由于市場(chǎng)需求量較小,，這種原材料格外依賴進(jìn)口,。“國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)發(fā)展速度很快,，但國(guó)產(chǎn)封裝材料卻跟不上企業(yè)發(fā)展的步伐,。”他說(shuō),。

盡快建立良性封測(cè)生態(tài)體系

全球范圍內(nèi),，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)業(yè)潛力巨大,。

在封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展過(guò)程中,，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要承擔(dān)更多責(zé)任，并為產(chǎn)業(yè)進(jìn)步提供更多助力,。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)肖勝利認(rèn)為,，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)應(yīng)秉持合作大于競(jìng)爭(zhēng)的理念，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備,、材料的研發(fā)和投入,，逐步完善試驗(yàn)平臺(tái)。還要進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力,，加大人才培養(yǎng)力度,，并實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)品的互動(dòng)聯(lián)合，以此在日新月異的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得更大進(jìn)步。

在封測(cè)技術(shù)方面,，我國(guó)還需攻關(guān)核心技術(shù),，通過(guò)技術(shù)突破在高端產(chǎn)品市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。謝建友指出,，整合產(chǎn)業(yè)資源,，并建立良性的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，是國(guó)內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的“卡位”,，甚至拔得頭籌的關(guān)鍵,。此外，還需要加大對(duì)創(chuàng)新型人才的培養(yǎng)力度,，積極引進(jìn)該領(lǐng)域的專業(yè)人才,。

在封測(cè)設(shè)備方面，還需加快產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程,。對(duì)此,，謝建友表示，業(yè)內(nèi)要提高對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的重視程度,，加大對(duì)其研發(fā)力度,，并拓寬其應(yīng)用范圍。

在封測(cè)材料方面,，針對(duì)原材料供應(yīng)不足等問(wèn)題,，全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)合作?！爱a(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)應(yīng)該相互攜手,，共同發(fā)展，一些大型封測(cè)企業(yè)和終端用戶更要起到引領(lǐng)作用,。”韓江龍說(shuō),。

在工藝,、裝備等方面加大投入力度的同時(shí)，各個(gè)封測(cè)企業(yè)也要保證驗(yàn)證窗口始終是敞開(kāi)的,。韓江龍認(rèn)為,，業(yè)內(nèi)要大力扶持國(guó)內(nèi)塑封料供應(yīng)商，并給予國(guó)產(chǎn)塑封材料更多試驗(yàn)和使用機(jī)會(huì),，以此提升全產(chǎn)業(yè)鏈的核心競(jìng)爭(zhēng)力,。

此外，韓江龍還談道,，有關(guān)部門(mén)要對(duì)產(chǎn)業(yè)整體加強(qiáng)引導(dǎo),，從原材料角度保證材料的安全，以形成供應(yīng)鏈良性生態(tài)體系。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向應(yīng)用多元化,、市場(chǎng)碎片化方向發(fā)展,，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)就成了封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展趨勢(shì)。若想在研發(fā)難度大,，且充滿國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)領(lǐng)域得到進(jìn)一步發(fā)展,，緊跟市場(chǎng)需求，并加強(qiáng)國(guó)際合作,，顯得尤為重要,。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康曾強(qiáng)調(diào)，要充分利用我國(guó)這一全球最大的內(nèi)生應(yīng)用市場(chǎng),，以應(yīng)用引領(lǐng),、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)為切入點(diǎn)和發(fā)展方向，堅(jiān)持更深,、更廣的開(kāi)放合作,，實(shí)現(xiàn)互利共贏。