以電子驅(qū)動(dòng)的集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了半個(gè)多世紀(jì),,自從它出現(xiàn)以后,,人類的生活、工作等活動(dòng)就發(fā)生了翻天覆地的變化,。集成電路,、半導(dǎo)體逐漸成為了信息產(chǎn)業(yè)的基石,,已經(jīng)是人類社會(huì)活動(dòng)不可或缺的重要組成。
信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展源于芯片,,在此基礎(chǔ)上,,出現(xiàn)了計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)又催生并推動(dòng)了軟件業(yè),。自從PC普及到每個(gè)家庭和每個(gè)人之后,,又推動(dòng)了互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展和普及,隨之而來(lái)的是路由器,、交換機(jī),以及光纖基礎(chǔ)設(shè)施的涌現(xiàn)和普及,。也就是在此時(shí),,光通信逐步進(jìn)入了人類的工作和生活,且應(yīng)用越來(lái)越廣,,重要性與日俱增,。
這里有兩個(gè)重要的時(shí)間點(diǎn):1960年,美國(guó)物理學(xué)家梅曼發(fā)明了世界首臺(tái)激光器,,人類第一次有了如此單色性好,、高準(zhǔn)直、高能量密度的光源,;1964年,,中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所完成了高速攝影機(jī)的研制,拍攝到我國(guó)第一顆原子彈爆炸的瞬間過(guò)程,。
以電子驅(qū)動(dòng)的集成電路業(yè)發(fā)展一直遵循摩爾定律,,但經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展,該定律逐步呈現(xiàn)失效的態(tài)勢(shì),。當(dāng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,如果按照摩爾定律判定的話,已經(jīng)進(jìn)入到了一個(gè)瓶頸期,,這就需要新的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力量,。光子芯片正是這樣一股力量,。
如當(dāng)年集成電路開(kāi)創(chuàng)信息時(shí)代一樣,當(dāng)下,,已經(jīng)普及的光通信正在成為新革命力量的開(kāi)路先鋒,,與此同時(shí),光子芯片正在從分離式器件向集成光路演進(jìn),,在不久的將來(lái)有望取得更好的發(fā)展,。
相對(duì)于電子驅(qū)動(dòng)的集成電路,光子芯片有超高速率,,超低功耗等特點(diǎn),,利用光信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)獲取、傳輸,、計(jì)算,、存儲(chǔ)和顯示的光子芯片,具有非常廣闊的發(fā)展空間和巨大的潛能,。未來(lái),,光子芯片將成為5G和人工智能時(shí)代的關(guān)鍵基石,因?yàn)闊o(wú)論是互聯(lián)網(wǎng),、5G,,還是物聯(lián)網(wǎng),基礎(chǔ)設(shè)施都離不開(kāi)光纖和光學(xué)器件,。
未來(lái),,集成光路一定是人工智能時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施,而5G,,以及之后的6G網(wǎng)絡(luò)是人工智能的主要通信載體,,其將光通信的速度提升了4倍以上,如100G的光模塊開(kāi)始向400G演進(jìn),。
除了通信,,光子芯片在計(jì)算、存儲(chǔ)和顯示方面也發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,,現(xiàn)在的云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心里面,,已經(jīng)大量采用了光收發(fā)模塊,Google現(xiàn)在已經(jīng)是全球最大的光器件采購(gòu)商了,。而信息的顯示本身就是光學(xué),。以AR、VR為代表的3D感知和顯示已經(jīng)嶄露頭角,,最具代表性的,,就是在2017年問(wèn)世的iPhone X,它在業(yè)內(nèi)首先商用了Face ID,在手機(jī)里開(kāi)始加大了光學(xué)成本,,F(xiàn)ace ID里面用了三個(gè)VCSEL激光器,。如中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊所說(shuō),iPhone X拉開(kāi)了消費(fèi)光子時(shí)代的序幕,。
進(jìn)入2020年以后,,突發(fā)的疫情影響著全人類的健康,紅外測(cè)溫設(shè)備,、投影式紅外成像設(shè)備,、AR/5G遠(yuǎn)程會(huì)診系統(tǒng)等光學(xué)領(lǐng)域多項(xiàng)技術(shù),在抗擊新冠疫情的過(guò)程中,,起到了重要的支撐作用,,也是光子芯片發(fā)展的加速器。
光通信,、感知與計(jì)算
目前來(lái)看,,光子技術(shù)主要用在通信、感知和計(jì)算方面,,而光通信是這三者當(dāng)中應(yīng)用最為廣泛的,,而光計(jì)算還處于實(shí)驗(yàn)室研究階段,距離大規(guī)模商用還有一段距離,。
光通信已經(jīng)商用很多年,,市場(chǎng)廣大,相對(duì)也比較成熟,,不過(guò),,核心技術(shù)和市場(chǎng)都被歐美那幾家大廠控制著,如II-VI,,該公司收購(gòu)了另一家知名的光通信企業(yè)Finisar,,F(xiàn)inisar的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目在于交換機(jī)光模塊,。另一家大廠是Lumentum,,該公司收購(gòu)了Oclaro,之后又將光模塊業(yè)務(wù)出售給了CIG劍橋,。它們都在為未來(lái)光通信市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)行著技術(shù)和市場(chǎng)儲(chǔ)備,。光電芯片是光通信模塊中最重要的器件,誰(shuí)掌握了更多,、更高水平的光芯片技術(shù),,誰(shuí)就會(huì)立于不敗之地。
在光感知方面(主要用于獲取自然界的信息),,激光雷達(dá)是當(dāng)下的熱點(diǎn)技術(shù)和應(yīng)用,,特別是隨著無(wú)人駕駛的逐步成熟,激光雷達(dá)的前景被廣泛看好,,不過(guò),,成本控制成為了阻礙其發(fā)展的最大障礙,,各家傳感器廠商也都在這方面絞盡腦汁。另外,,還有多種用于大數(shù)據(jù)量信息獲取的光學(xué)傳感器和光學(xué)芯片在研發(fā)當(dāng)中,,這也是眾多初創(chuàng)型光電芯片企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域。
而在光計(jì)算方面,,硅光技術(shù)是業(yè)界主流,,包括IBM、英特爾,,以及中國(guó)中科院在內(nèi)的大企業(yè)和研究院所都在研發(fā)光CPU,,目標(biāo)是用光計(jì)算來(lái)解決傳統(tǒng)電子驅(qū)動(dòng)集成電路面臨的難題。
不過(guò),,硅基光電子產(chǎn)品的大規(guī)模商用還需時(shí)日,,因?yàn)楣韫庑酒囊?guī)模應(yīng)用同現(xiàn)有的產(chǎn)品技術(shù)方案存在著競(jìng)爭(zhēng),雖然性能更優(yōu),,但是硅光的成本很高,,硅光芯片需要足夠大的量才能擺脫價(jià)格方面的劣勢(shì),而到目前為止,,市場(chǎng)規(guī)模最大的數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算雖然用到了光電器件,,但比重不高,還沒(méi)有完全向硅光芯片打開(kāi)大門,,而在當(dāng)下光通信領(lǐng)域的需要量不足以支撐其大規(guī)模生產(chǎn),。因此,光計(jì)算市場(chǎng)還需要時(shí)間培育,。
政策支持
正是看到了光子時(shí)代的美好前景,,行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),以及眾多初創(chuàng)企業(yè),,紛紛在光子芯片領(lǐng)域重金投入,,以求在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)。與此同時(shí),,多個(gè)國(guó)家政府也出臺(tái)政策,,以扶持光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
上世紀(jì)80年代,,歐美發(fā)達(dá)國(guó)家就已經(jīng)在光子芯片領(lǐng)域抓緊布局,,美國(guó)國(guó)防部更是把光子學(xué)列為美國(guó)的20項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)之一。而德國(guó)政府則將光子學(xué)確定為21世紀(jì)保持其在國(guó)際市場(chǎng)上先進(jìn)地位的九大關(guān)鍵技術(shù)之一,,并投入35億歐元用于產(chǎn)業(yè)研發(fā),,并發(fā)布了著名的 “地平線2020”計(jì)劃,加大光電子集成研究。
在中國(guó),,2018年1月,,國(guó)家工信部發(fā)布了中國(guó)光電子器件發(fā)展五年路線圖(2018-2022),其中明確提及了中國(guó)光通信器件產(chǎn)業(yè)目標(biāo):2022年中低端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60%,,高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率突破20%,;2022年國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的30%以上,有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名,。
新時(shí)代 新機(jī)遇
在芯片行業(yè),,中國(guó)的整體水平暫時(shí)落后于人。而在諸如光學(xué)傳感,、生物光子和消費(fèi)光子等新興領(lǐng)域,,中國(guó)與歐美日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家差距較小,呈現(xiàn)出群雄逐鹿的態(tài)勢(shì),。
因此,,光子時(shí)代的到來(lái),對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的機(jī)遇,。特別是中國(guó)現(xiàn)在面臨一個(gè)問(wèn)題,,就是核心芯片依賴進(jìn)口,這不禁讓我想起了2018年針對(duì)中興通信的貿(mào)易禁令,,其中,,很大一部分是光電芯片和元器件。
所以,,中國(guó)必須要攻克的就是以核心芯片為代表的核心技術(shù),,這是中國(guó)必須解決的問(wèn)題。
在光電領(lǐng)域也是如此,,中國(guó)本土也具備了較為完整的設(shè)備和模組產(chǎn)業(yè)鏈,,但是上游的光電芯片主要依賴進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)替代前景廣闊,。而中興和華為事件的爆發(fā),,加速了芯片國(guó)產(chǎn)替代的腳步。
2017年,,IPhone X手機(jī)的結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別功能,,帶動(dòng)3D傳感的爆發(fā),,打開(kāi)了VCSEL在電子消費(fèi)領(lǐng)域的巨大市場(chǎng),。VCSEL的爆發(fā),使得原本一片空白的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)如雨后春筍般地冒出了一批從事VCSEL激光器芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),,甚至一些從事大功率激光器芯片的企業(yè)也切入VCSEL,。同時(shí),ToF憑借較低的成本,也在手機(jī)3D感知應(yīng)用方面迅速躥紅,,與VCSEL形成分庭抗禮之勢(shì),。但是,目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈還不完善,,上下游鏈條沒(méi)有完全打通,,特別是國(guó)內(nèi)VCSEL外延環(huán)節(jié)的市場(chǎng)規(guī)模還未形成。這是挑戰(zhàn),,同時(shí)也是投資發(fā)展的機(jī)遇,。
投資與共贏
綜上,光子芯片是朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè),,值得投資,。
特別是5G產(chǎn)業(yè)對(duì)光電芯片的需求巨大,而且會(huì)不斷增長(zhǎng),,因此,,這逐漸成為了政府、投資機(jī)構(gòu),,以及產(chǎn)業(yè)孵化器等重要的半導(dǎo)體投入板塊,。無(wú)論是在光發(fā)射端、接收端,,還是在光電轉(zhuǎn)換端,,有越來(lái)越多的布局。
而在中國(guó),,創(chuàng)業(yè)和投資需要沉下心來(lái),,不能總是頻繁轉(zhuǎn)換風(fēng)口,特別是在半導(dǎo)體和光子芯片這樣的高新技術(shù)領(lǐng)域,,要有十年磨一劍的雄心,、魄力和毅力,才能把事情做成功,。
近些年,,一批專注于光電技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投資機(jī)構(gòu)和初創(chuàng)企業(yè)得到了越來(lái)越多的關(guān)注和尊重。投資機(jī)構(gòu)如中科創(chuàng)星,、德聯(lián)資本等,。新興的光電芯片企業(yè)在材料、外延,、芯片,、設(shè)備、顯示等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有布局目前,,這些投資機(jī)構(gòu)和芯片企業(yè)都做出了成績(jī),。
在光電芯片投資領(lǐng)域,,中科創(chuàng)星在國(guó)內(nèi)具有較強(qiáng)的代表性,早在2014年,,中科創(chuàng)星便已側(cè)重在光電領(lǐng)域的布局,,以突破“卡脖子”技術(shù)為目標(biāo),在信息的獲取,、傳輸,、存儲(chǔ)、計(jì)算,、顯示與交互等細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)組網(wǎng)“修路”,。在其投資的90余家半導(dǎo)體企業(yè)中,從事光電芯片及相關(guān)技術(shù)研發(fā)的占有很高的權(quán)重,,代表企業(yè)有曦智科技,、奇芯光電、鯤游光電,、唐晶量子,、賽富樂(lè)斯、飛芯電子,、全磊光電,、和其光電、知象光電,、中科極光,、東超科技等。
其中,,鯤游光電因?yàn)榈玫搅巳A為哈勃科技的投資而成為了明星企業(yè),,其生產(chǎn)的DOE光學(xué)元件很有特色。從事VCSEL,、射頻外延片生產(chǎn)的唐晶量子已開(kāi)始獲得業(yè)內(nèi)主流企業(yè)認(rèn)可,。另外,專注車載激光雷達(dá)和ToF解決方案的飛芯電子,,研發(fā)以InP和GaAs為襯底的 III-V 化合物半導(dǎo)體外延片的全磊光電,,從事DCT-plate等效負(fù)折射率平板透鏡研發(fā)生產(chǎn)的東超科技等企業(yè),都得到了業(yè)內(nèi)主流投資機(jī)構(gòu)的廣泛認(rèn)可,。
另外,,中科創(chuàng)星還提供平臺(tái)、設(shè)備,、基金,,專門用于孵化芯片企業(yè)。例如,,2015年,,中科創(chuàng)星和多家科研機(jī)構(gòu)共同發(fā)起設(shè)立了陜西光子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院,2016年,,設(shè)立了國(guó)內(nèi)首支專注于光電芯片領(lǐng)域的早期基金——陜西先導(dǎo)光電集成創(chuàng)投基金,,總規(guī)模10億元。
除了投資和芯片研發(fā)之外,,產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)也非常重要,。因?yàn)楣馄骷俏覈?guó)整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱的環(huán)節(jié),特別是高端芯片和器件,,甚至是空白,。市場(chǎng)對(duì)于光器件產(chǎn)品迭代速度要求越來(lái)越高,中國(guó)光器件企業(yè)要提升技術(shù)水平,,只依靠企業(yè)自身是不夠的,,需要結(jié)合學(xué)校、研究院所等科研力量,,合作共贏,。
作為國(guó)內(nèi)頂尖的科研院所,中科院微電子所搭建了國(guó)內(nèi)首個(gè)完整硅光工藝流片能力平臺(tái),,基于8英寸晶圓CMOS工藝線開(kāi)發(fā)了成套硅光技術(shù),,包括硅光流片工藝庫(kù)和基礎(chǔ)器件庫(kù),制定了硅光器件和芯片的設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝規(guī)范,,形成了硅光PDK,。該平臺(tái)已對(duì)外提供包括無(wú)源器件和有源器件在內(nèi)的硅光全流程工藝服務(wù)。
眾人拾柴火焰高,,中國(guó)光電產(chǎn)業(yè)需要更多企事業(yè)單位的交流,、合作,這就需要打造更多集科技資源統(tǒng)籌,、戰(zhàn)略智庫(kù)規(guī)劃,、國(guó)際前沿產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究、高端創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才引進(jìn),、創(chuàng)業(yè)投資與孵化為一體的光電子互通平臺(tái),。而北京就有這樣一個(gè)平臺(tái),它就是定于 2020 年 11 月 24日(周二)舉辦的“2020 中國(guó)光子產(chǎn)業(yè)高峰論壇”,。
該論壇邀請(qǐng)了知名科學(xué)家,、行業(yè)領(lǐng)袖、知名投資人等共同參與,,大家可以在一起分享相關(guān)領(lǐng)域的成果與經(jīng)驗(yàn),,探討光芯片所面臨的問(wèn)題和動(dòng)態(tài)。如果您是中國(guó)光電芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的一份子,,誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨此次論壇,!