蘋果正擴大關鍵芯片自主化,，除了早已實現(xiàn)自主化的處理器及一些周邊器件外,，這兩天還爆出蘋果即將自研基帶取代高通，此外據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,，傳蘋果也在緊鑼密鼓準備自研開發(fā)射頻（RF）元件,，由此看來手機里面除了電池、屏幕,、攝像頭等一些組件外,，蘋果基本都要自研了,！

　　蘋果射頻芯片將仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn),，由蘋果直接綁穩(wěn)懋產(chǎn)能,，不再透過芯片設計廠下單，雙方關系更緊密,，助攻穩(wěn)懋毛利率,。

　　這是蘋果繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器,，以及基帶芯片之后,，又一關鍵零組件自主化重要策略。針對蘋果擬自主開發(fā)射頻元件,，穩(wěn)懋發(fā)言系統(tǒng)不予置評,。

　　業(yè)界人士指出，穩(wěn)懋今年無預警宣布大手筆斥資850億元（新臺幣）擴產(chǎn),，創(chuàng)砷化鎵產(chǎn)業(yè)最大投資金額,，當時市場感到不解，認為穩(wěn)懋此舉相當冒險,，如今大舉擴產(chǎn)的謎團,，似乎隨著蘋果擬自主開發(fā)射頻元件而獲得解答，未來穩(wěn)懋新廠最大訂單來源就是蘋果,。

　　先前A系列與M系列處理器代工單挹注臺積電營運大好,，也讓臺積電在先進制程有強力的訂單來源，此次蘋果擬牽手穩(wěn)懋朝RF元件自主化前進,，引發(fā)關注,。

　　目前蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨,。業(yè)界人士認為,，未來蘋果將直接綁住穩(wěn)懋新產(chǎn)能，而且不再透過芯片設計廠進行下單,，換言之,，將有助穩(wěn)懋與蘋果關系更緊密，并同時提升雙方的產(chǎn)品毛利率,。

　　業(yè)界人士指出,，當年蘋果悄悄找上臺積電，洽商A系列處理器自主開發(fā)大計,，從拍板定案到首顆自主開發(fā)處理器問世,，總共歷時約二年，這樣的時程正好也與穩(wěn)懋南科新產(chǎn)能開出的時間相符,，確實引人聯(lián)想是否穩(wěn)懋與蘋果有更進一步的合作計畫,。

　　此外,，穩(wěn)懋雖然在功率放大器（PA）市場已搶下高達七成市占,，比臺積電在晶圓代工的市占率還高（近六成）,，但穩(wěn)懋先前突然重金砸下850億元進行擴產(chǎn)，產(chǎn)能全數(shù)開出后,，月產(chǎn)能更可達到目前的三倍多（從4.1萬片擴增到14萬至15萬片）,，這樣的舉動如果不是在「非常有把握」的情況下，其實相當冒險,，也顯示穩(wěn)懋很可能已與蘋果達成某些共識,。