大客戶變勁敵，蘋果在偷偷抄后路,。
1999年,，馬云與18羅漢創(chuàng)辦阿里巴巴時，喊出了“讓天下沒有難做的生意”的公司使命,。20多年過去了,，馬云有沒有堅守這個準(zhǔn)則不好評論，但是遠(yuǎn)在美國的蘋果公司,，卻在半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)真執(zhí)行著“讓天下沒有容易賣的芯片”這條準(zhǔn)則,。
作為全球最大的科技公司，同時也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的客戶,，蘋果本該與上下游企業(yè)和諧共存,，但這些年,，蘋果幾乎快把能得罪的芯片供應(yīng)商都得罪了一遍，原因是蘋果自研芯片,。
手機(jī)芯片自研
蘋果自研芯片的開端,，便是自己的A系列芯片，也正是從A系列芯片開始,，蘋果走上了造芯狂魔這條路,。
在蘋果還沒有發(fā)布iPhone之前，其iPod采用的是三星的芯片,，后來初代的iPhone,、iPhone 3G、iPhone 3GS也沿襲了傳統(tǒng),，分別使用三星的S5L8900,、S5PC100等芯片。
后來隨著三星與蘋果在手機(jī)市場進(jìn)入白熱化的激戰(zhàn),，蘋果為了防止芯片受制于人,，而且對方還是自己最大的競爭對手，于是主動研發(fā)了基于Arm架構(gòu)的A系列芯片,。
2014年蘋果發(fā)布首款自研芯片A4，這款芯片之后,，蘋果的A系列芯片一路開掛,，成為全球最強(qiáng)手機(jī)處理器，同時也讓三星與蘋果在芯片業(yè)務(wù)上開始分道揚(yáng)鑣,，后來蘋果芯片的代工也交給了三星的競爭對手臺積電,。
此后三星不僅失去了芯片的訂單，還失去了芯片代工的訂單,，讓三星距離超越臺積電又遠(yuǎn)了一步,。
基帶芯片自研
若論起蘋果最痛心的，則當(dāng)屬基帶芯片,。
長期以來,，世界上有能力生產(chǎn)通信基帶芯片的企業(yè)攏共就只有華為、三星,、聯(lián)發(fā)科,、紫光展銳和英特爾這5家。由于此前蘋果缺乏通信行業(yè)的技術(shù)積累,，所以一直采用的是英特爾和高通的基帶,，然后以外掛的形式與自家的A系列芯片結(jié)合在一起。
相比之下,，高通和華為則是直接把基帶集成到手機(jī)Soc中,，這樣能帶來更低的功耗和發(fā)熱。
從2011年開始，高通就一直是iPhone手機(jī)基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,，但是業(yè)界聞名的“高通稅”讓蘋果很不爽,。
蘋果很不爽，后果很嚴(yán)重,。
從iPhone 7開始蘋果開始部分選用英特爾的基帶,，以擺脫對高通的依賴。
但問題的關(guān)鍵在于,，英特爾的基帶做得實屬“拉胯”,，導(dǎo)致iPhone手機(jī)的信號問題一直被吐槽，傲嬌的蘋果不蒸饅頭爭口氣,，還是咬著牙繼續(xù)用英特爾基帶,，甚至不惜故意限制了高通基帶的性能，以此來匹配英特爾基帶的性能,。
蘋果耗費(fèi)心血扶持的英特爾卻最終沒能為自己爭口氣,。2019年，英特爾宣布退出5G基帶芯片業(yè)務(wù),，西安的基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊也被解散,，無奈之下，蘋果還是選擇和高通和解,，并賠了一大筆錢,。
以蘋果不服就干的態(tài)度，當(dāng)然不可能妥協(xié)的,。所以蘋果收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù),，打算自研手機(jī)基帶，受此消息的影響高通的市值一度大跌,，畢竟從資本層面看,，高通11%的利潤源自于蘋果，一旦蘋果完成自研,，那么高通則得不到這一部分利潤,。
電腦芯片自研
今年蘋果發(fā)布的最具震撼的一款芯片，已經(jīng)不是A14芯片,，畢竟A系列芯片每年都會如約而至,，按照傳統(tǒng)秒殺一眾高端手機(jī)芯片，反倒是今年蘋果推出的電腦芯片M1讓人眼前一亮,，功耗與性能都優(yōu)于英特爾芯片,。
有媒體驚呼蘋果這是要用Arm革英特爾的命。
長久以來,，Arm架構(gòu)的芯片在PC領(lǐng)域不敵英特爾的x86架構(gòu)似乎已經(jīng)成為所有人默認(rèn)的事情,，但是蘋果似乎不信邪,，越難越要上，當(dāng)然也是為了通過Arm架構(gòu)打通移動端和PC端的軟硬件生態(tài),。
M1芯片的誕生,，意味著蘋果MAC電腦在使用英特爾芯片15年后，將開始告別英特爾,，雖然會有兩年的過渡期,，但是蘋果轉(zhuǎn)身離開已是大勢所趨。
M1的出現(xiàn)會不會改變英特爾在電腦芯片領(lǐng)域的壟斷地位,，仍需觀察,，但是肯定會影響英特爾的業(yè)績。目前蘋果是全球第四大廠商,，未來如果蘋果的電腦全部采用自家M系列芯片,，對于英特爾的影響可想而知。
電源IC與射頻IC
Dialog號稱是全球最大的電源管理方案提供商,，也是蘋果唯一的電源管理芯片供應(yīng)商,，Dialog每年的營收有超過一半以上來自蘋果，依靠著蘋果這個金主,，Dialog的營收一直穩(wěn)步向上,。
不過，所有的前車之鑒都告訴Dialog,，蘋果靠不住,。不過這一次蘋果沒有放棄Dialog，而是以6億美元的價格將Dialog的電源芯片業(yè)務(wù)買了下來,，附帶還有300名研發(fā)人員與相關(guān)專利，自此Dialog失去了蘋果這棵搖錢樹,。
最近蘋果又對射頻IC下手了,，有消息傳出蘋果正在緊鑼密鼓的開發(fā)射頻芯片，并仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式,，將自行設(shè)計的射頻IC全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn),，由蘋果直接綁定穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再通過芯片設(shè)計廠下單,。
如果這條消息屬實,，那么蘋果無疑是在砸博通、Skyworks和Qorvo的飯碗,，這三家企業(yè)一直以來都是蘋果射頻芯片的三大供應(yīng)商,。
從營收結(jié)構(gòu)來看，2019年,，蘋果公司是Qorvo的第一大客戶,，貢獻(xiàn)了32%的營收,，蘋果同樣是Skyworks的第一大客戶，2019年貢獻(xiàn)了18.2億美元的營收,，占公司營收的47%,，將近一半，而博通去年從蘋果公司獲得的營收為52.1億美元,，占總營收的25%,。
很明顯，如果蘋果自研射頻芯片的話,，那么這三家射頻廠的營收將大幅度縮水,，未來營收顯然不會太樂觀。
蘋果的野望
如今的蘋果早已是名副其實的“造芯狂魔”,，坐擁2萬億美元的市值,，招攬全球頂尖的科技人才，讓蘋果造芯的步伐比其他企業(yè)會更快一些,。但蘋果最大的優(yōu)勢還是在于其強(qiáng)大的下游智能終端產(chǎn)業(yè),，因為有智能終端產(chǎn)業(yè)的加持，蘋果造芯就會有更大的試錯空間,。
而目前全球能做到這一點(diǎn)的只有三家,，華為、三星與蘋果,。這三家都有自己的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,，并且通過手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈反哺芯片產(chǎn)業(yè)，最終形成一個良性生態(tài),。
此外這三家都是一個綜合實力很強(qiáng)的企業(yè),，華為的通訊系統(tǒng)+智能終端，三星的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈+智能終端,，而蘋果則正在打造一個閉環(huán)的軟硬件相結(jié)合的生態(tài),，這是蘋果的核心武器。
傳統(tǒng)手機(jī)廠商的目光聚焦于硬件,，而蘋果則看得更遠(yuǎn),，其本身具有的iOS系統(tǒng)，再加上基于Arm構(gòu)架的芯片體系,，完全可以與Windows系統(tǒng)+x86芯片體系相抗衡,，最重要的一點(diǎn)在于后者的體系只能應(yīng)用于PC端，而蘋果的這套體系是移動端和PC端相打通,，這就讓蘋果未來的想象空間更大,。
因此，蘋果一直在加快芯片的自研步伐,，一方面是為了保證核心芯片的自主能力,，另一方面則是為自己的生態(tài)帝國在添磚加瓦,。不過最終苦的是那些幾乎將所有希望寄托于蘋果的企業(yè)。