在成功地在CPU方面證明小晶片模組設(shè)計（MCM） 的功效之后,，AMD 可能非常期待這種設(shè)計在GPU 方面再次取得成功,。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標(biāo)局（USPTO） 送交了一項新專利。而根據(jù)該新專利的內(nèi)容顯示，AMD 將會制作以MCM 設(shè)計為基礎(chǔ)的全新架構(gòu)GPU,，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及AMD 合力投資晶圓代工龍頭臺積電研發(fā)MCM 技術(shù)的傳聞，也象征MCM 顯卡未來可能真的將問世,。

　　根據(jù)外電報導(dǎo),，AMD 所送交的新專利，是藉由MCM 技術(shù)設(shè)計下的GPU,。其設(shè)計理念與目前Zen架構(gòu)CPU 差別不大,，也就是將多個GPU晶片之間透過High Bandwidth PassiveCrosslink 來進行連接，而且使得每個晶片都可與CPU 進行溝通,。不僅如此,，各個GPU 晶片也都具備有各自獨立的快取存儲器，這使得每個GPU 晶片都可視為一個獨立GPU,。

　　圖片而盡管每個GPU 都將具有其自己的快取存儲器,，但MCM 技術(shù)設(shè)計GPU 的挑戰(zhàn)就在于GPU中的偕同工作負(fù)載很難在多個小芯片之間正確分配，并使它們之間的存儲器保持同步。因此,，藉由LLC的耦合方式以實現(xiàn)所有GPU 小晶片之間的一致性,。由于，只有主GPU小晶片接收到來自CPU 的指令,，這使得整個復(fù)合系統(tǒng)對于CPU 以及對OS 仍然是整體的,。

　　報導(dǎo)還強調(diào)，AMD 表示,，目前單片Die 的制造變得越來越昂貴,。因此，透過設(shè)計一顆基本單位的GPU 進而延伸出多種GPU 產(chǎn)品,，加上較簡化的電晶體設(shè)計,，不但能夠使得晶片的制造良率提高，而且還能夠進一步降低設(shè)計與生產(chǎn)的成本,，這已經(jīng)成為未來的發(fā)展趨勢,，而且其效能也已經(jīng)在AMD 的Zen 架構(gòu)CPU 上進一步獲得證實,。

　　而雖然目前已經(jīng)證實AMD 開始積極MCM 的設(shè)計開始研發(fā)下一新架構(gòu)的GPU,，只是目前尚不能確認(rèn)究竟在何時才能真的看到產(chǎn)品的出現(xiàn)。就之前AMD 所發(fā)表的路線規(guī)劃,，目前已經(jīng)將其規(guī)劃到2022 年之后的高階節(jié)點后,，所以市場預(yù)期，要看到MCM 設(shè)計方式的新一代架構(gòu)GPU 則恐怕還得等上一段時間,。