2020年12月31日,，基本半導體完成數(shù)億元人民幣B輪融資,，由聞泰科技領投，深圳市投控資本,、民和資本,、屹唐長厚等機構跟投,，原股東力合資本追加投資。本輪融資將用于加強碳化硅器件的核心技術研發(fā),、重點市場拓展和制造基地建設,，特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)。

基本半導體致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,，自主研發(fā)碳化硅肖特基二極管和碳化硅 MOSFET 等產(chǎn)品,。基本半導體表示,，本輪融資基于公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,，引入對第三代半導體的研發(fā)、制造和市場環(huán)節(jié)具有重要價值的戰(zhàn)略投資方,。本輪融資將用于加強碳化硅器件的核心技術研發(fā),、重點市場拓展和制造基地建設，特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn),。

2020年1月,，中國電動汽車百人會第六屆年度論壇在北京召開。全國政協(xié)副主席,、中國科學技術協(xié)會主席萬鋼在論壇上強調(diào),，面向未來，要加快新一代的驅動控制技術升級,，特別是高密度的IGBT和碳化硅器件方面是今后升級發(fā)展的方向,。