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據(jù)說(shuō)5nm手機(jī)芯片集體翻車了?

2021-01-14
來(lái)源:是說(shuō)芯語(yǔ)
關(guān)鍵詞: 5nm 手機(jī)芯片 驍龍888

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    近日,,搭載驍龍888的終端陸續(xù)上線,,不少已經(jīng)下單的小伙伴陸續(xù)反饋設(shè)備續(xù)航翻車的現(xiàn)象,甚至還有不少媒體對(duì)驍龍888的功耗進(jìn)行了測(cè)試,結(jié)果也是如出一轍,,發(fā)熱降頻統(tǒng)統(tǒng)翻車,。

  早在驍龍810時(shí)代,,驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題導(dǎo)致手機(jī)出現(xiàn)自動(dòng)關(guān)機(jī),,同時(shí)還有觸發(fā)降頻等一系列的問(wèn)題,因此驍龍芯片被貼上了”火龍“的標(biāo)簽,。隨后的驍龍820,、821等迭代產(chǎn)品中也出現(xiàn)類似的情況,甚至上一代驍龍865同樣因?yàn)榘l(fā)熱與功耗的問(wèn)題,,不得不讓手機(jī)廠商加大了散熱模塊來(lái)控制驍龍的”高溫“,。

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  而這一代驍龍888似乎也難逃發(fā)熱和功耗問(wèn)題,首先設(shè)計(jì)上,,驍龍888采用的是”1+3+4“架構(gòu),,包括1顆2.84GHz X1大核,3顆2.4GHz A78中核,,以及萬(wàn)年不變的4顆1.8GHz A55小核,,GPU采用的是Adreno 660,雖然在設(shè)計(jì)上都有所升級(jí),,但實(shí)際功耗測(cè)試卻出現(xiàn)翻車情況,。

  根據(jù)某知名科技UP主最新測(cè)試可知,盡管驍龍888的性能有所提升,,但功耗壓制出現(xiàn)了大問(wèn)題,,單純X1大核滿載功耗就達(dá)到了3.3W,相比去年同頻的A77高出整整1W,,而且驍龍888的多核性能功耗也要比去年驍龍865高出了1.9W,,顯然A78中核和A55小核的功耗也很高,,即便采用5nm制程工藝也無(wú)法壓制高功耗的問(wèn)題,。

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  某知名科技UP主進(jìn)行的功耗測(cè)試(圖源/網(wǎng)絡(luò))

  如此來(lái)看,,上市不久的5nm制程工藝芯片確實(shí)有待推敲,相較于目前仍是主流的7nm制程工藝芯片來(lái)說(shuō),,盡管5nm工藝提升帶來(lái)了更強(qiáng)的性能,,但在功耗上并沒(méi)有做到領(lǐng)先,甚至是落后于上一代,。

  在5G市場(chǎng)上衰退的高通,,想要通過(guò)驍龍888來(lái)穩(wěn)固旗艦市場(chǎng),可惜翻車的5nm制程讓驍龍888不”香“了,,反倒是臺(tái)積電6nm工藝備受矚目,,同樣是極紫外光刻(EUV)工藝,但成熟度相比5nm工藝會(huì)更高,,從穩(wěn)定性和功耗控制上預(yù)估會(huì)有更好的表現(xiàn),。

  目前,搭載臺(tái)積電6nm工藝制程的芯片廠商包括有聯(lián)發(fā)科和展銳,,即將推出的聯(lián)發(fā)科6nm天璣旗艦芯片或?qū)⒂懈叩年P(guān)注度,,很有可能成為今年諸多終端廠商的主推。

  


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