《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國工程院院士吳漢明:我國在芯片制造環(huán)節(jié)的機(jī)會(huì)

2021-01-19
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 吳漢明 芯片制造

  半導(dǎo)體行業(yè)觀察訊,2021年1月16日,,中國芯片公司CEO和頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人面對(duì)面深度交流的年度高規(guī)格盛會(huì)——中國芯創(chuàng)年會(huì) | China IC Conference在上海隆重舉行,第二屆中國芯創(chuàng)年會(huì)由摩爾精英主辦,,云岫資本和芯謀研究協(xié)辦,。在會(huì)上,中國工程院院士,、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明發(fā)表了名為《關(guān)于我國集成電路芯片制造的思考》的演講,。

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  中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明

  在會(huì)上,,吳院士指出,,目前是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)天時(shí)地利人和皆具的時(shí)機(jī)。最近三個(gè)月內(nèi),,合肥以及上海等城市在發(fā)展建議座談會(huì)中,,都將集成電路放在了首要發(fā)展的位置。

  吳院士介紹道,,從工藝流程看,,集成電路的制造有三個(gè)階段。第一階段將沙子提煉出來,,通過高溫變成單晶片,;第二階段,把設(shè)計(jì)好的成千上萬個(gè)晶體管做到硅上去,,也就是芯片制造的前道工藝,,這是整個(gè)芯片制造的核心。第三階段就是后段封裝等,。在這三個(gè)階段中,,第一步成本非常低,相對(duì)成本1%左右,,第二階段占了80%,。還有封裝占大概19%。吳院士表示,,從經(jīng)費(fèi)投資就能看出,,前道工藝的發(fā)展和投資強(qiáng)度很大。

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  從生態(tài)鏈的角度看,,集成電路分為四個(gè)部分:材料部分,,設(shè)計(jì)部分,,制造部分以及裝備部分。吳院士指出,,在四個(gè)部分中,,我國材料與裝備還處于相對(duì)較弱的階段。在制造方面,,中芯國際作為我國龍頭企業(yè),,已經(jīng)在國內(nèi)技術(shù)發(fā)展中起到了一定作用。吳院士進(jìn)一步說到,,在芯片制造方面,,光刻機(jī)是難度最大的一環(huán),但技術(shù)的發(fā)展并不能僅靠光刻機(jī),,其中有很多綜合因素,。

  從整個(gè)芯片技術(shù)的發(fā)展歷程來看,近20年來,,成功跨越的7個(gè)技術(shù)中,,每一代都有一系列的核心技術(shù)需要突破。歸納為三個(gè)瓶頸:第一類材料瓶頸,,第二類器件架構(gòu)改變,,第三類光刻極限技術(shù)被突破,這些突破使得摩爾定律在近20年中可以順利發(fā)展下來,,而這些關(guān)鍵突破的很多成果是由基礎(chǔ)研究得到的,,所以基礎(chǔ)研究對(duì)產(chǎn)業(yè)的支撐很重要。

  我國的機(jī)遇在哪里,?吳院士指出,,目前,全球形勢(shì)變化很快,,可以說是百年未有之大變革,。

  首先,單一的先進(jìn)的研發(fā)工藝將越走越艱難,,因此我們必須要有一些特色工藝,,包括新的架構(gòu)等等。

  其次,,在當(dāng)前安全不可預(yù)測(cè)的國際形勢(shì)下,,我國以基本自主可控的裝備為主體做出55納米產(chǎn)品的意義遠(yuǎn)大于使用全部進(jìn)口裝備做產(chǎn)品。

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  再來,,摩爾定律趨緩,,目前芯片每年性能提升已經(jīng)趨于飽和,這也給追趕者一個(gè)機(jī)會(huì),,再也不像以前發(fā)展那么快了,。

  再看去年的銷售數(shù)據(jù),,去年全球芯片制造各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的份額,10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下的先進(jìn)產(chǎn)能只有17%的份額,,而市場(chǎng)83%的份額都是在10nm以上的節(jié)點(diǎn),,相對(duì)成熟的特殊工藝、市場(chǎng)空間,、創(chuàng)新空間依然巨大,,有很多機(jī)會(huì),對(duì)我們中國的芯片制造行業(yè)是一個(gè)機(jī)會(huì),。

  吳院士強(qiáng)調(diào),,做技術(shù)研發(fā)也需要注意一些事情:

  首先,做技術(shù)研發(fā)必須要有產(chǎn)業(yè)引領(lǐng),,千萬不要把企業(yè)做成一個(gè)研究性的企業(yè),光有新技術(shù)沒有產(chǎn)業(yè)支撐,,這是一個(gè)很大的誤區(qū),。

  其次,可以探索一條做集成電路建設(shè)新工科這個(gè)途徑,,新引進(jìn),、考核、晉升體系,,產(chǎn)教融合特色的完整體系,,開拓新型人才培養(yǎng)途徑,發(fā)揮與傳統(tǒng)工學(xué)院不同的國際方法,。

  還有就是國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)該有個(gè)支撐,,為上下游企業(yè)(材料、裝備,、芯片設(shè)計(jì),,特種工藝芯片)提供成套工藝驗(yàn)證。

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