《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中芯國(guó)際公布:財(cái)報(bào),、規(guī)劃,、高管

2021-02-05
來(lái)源: 全球半導(dǎo)體觀察

  2021年2月4日,中芯國(guó)際發(fā)布了多份公告,,其中包括關(guān)于2020年第四季度財(cái)報(bào),,和關(guān)于委任獨(dú)立非執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員的公告。

  2020年四季度盈利增逾九成

  2月4日,,中芯國(guó)際發(fā)布2020年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào),。按照中國(guó)企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(下同),報(bào)告期內(nèi),,中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入66.71億元,,同比增長(zhǎng)10.3%;歸母凈利潤(rùn)為12.52億元,同比增長(zhǎng)93.5%,。

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  中芯國(guó)際表示,,2020年雖受全球新冠肺炎疫情影響,公司積極采取防疫措施,,最大限度降低新冠肺炎疫情對(duì)公司產(chǎn)生的不良影響,;同時(shí)受益于消費(fèi)電子,、信息通訊等行業(yè)需求強(qiáng)勁,,芯片用量上漲,晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能整體緊張,,成熟制程需求旺盛,,公司全年?duì)I收實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

  按照應(yīng)用類別劃分,,2020年第四季度,,中芯國(guó)際在智能手機(jī)、智能家居,、消費(fèi)電子,、以及其他領(lǐng)域的營(yíng)收占比分別為36.7%、15.8%,、20.2%,、以及27.3%。

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  按照技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分,,第四季度,,中芯國(guó)際成熟工藝營(yíng)收占比有所提高,而先進(jìn)工藝營(yíng)收占比則有所下降,,例如55/65nm工藝營(yíng)收占比從第三季度的25.8大幅增加到了34.0%,,40/45納米則從17.2%下降14.8%,14/28納米亦從14.6%下降至5.0%,。

  月產(chǎn)能方面,,2020年第四季,中芯國(guó)際月產(chǎn)能由2020年第三季的510,150片8英寸約當(dāng)晶圓增加至520,750片8英寸約當(dāng)晶圓,,主要由于2020年第四季控股的北京300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致,。

  2021年規(guī)劃:資本支出43億美元

  展望2021全年,中芯國(guó)際表示,,因被美國(guó)政府列入實(shí)體清單,,公司在采購(gòu)美國(guó)相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)時(shí)受到限制,給公司全年業(yè)績(jī)預(yù)期帶來(lái)了不確定風(fēng)險(xiǎn),。我們給出的全年預(yù)期,,是基于運(yùn)營(yíng)連續(xù)性不受影響這個(gè)假定前提。出口許可申請(qǐng)必須根據(jù)流程走,,需要時(shí)間,,也有一定的不確定性,。

  基于此,中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2021年全年收入目標(biāo)為中到高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng),,上半年收入目標(biāo)約21億美元,;全年毛利率目標(biāo)為10%到20%的中部。

  資本開(kāi)支方面,,2020年,,中芯國(guó)際資本開(kāi)支為57億美元,主要用于擁有實(shí)際控制權(quán)的上海300mm晶圓廠,、控股的北京300mm晶圓廠以及天津200mm晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充,。2021年,計(jì)劃的資本開(kāi)支約為43億美元,,其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn),,小部分用于先進(jìn)工藝,北京新合資項(xiàng)目土建及其它,。

  產(chǎn)能建設(shè)方面,,中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士表示,目前晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能緊張,,特別是對(duì)成熟制程的需求依然強(qiáng)勁,,預(yù)計(jì)公司成熟產(chǎn)能將持續(xù)滿載。具體而言,,中芯國(guó)際計(jì)劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬(wàn)片,,成熟8英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬(wàn)片。

  此外,,在實(shí)體清單影響下,,中芯國(guó)際還將考慮加強(qiáng)第一代、第二代FinFET多元平臺(tái)開(kāi)發(fā)和布建,,并拓展平臺(tái)的可靠性及競(jìng)爭(zhēng)力,。

  復(fù)旦教授劉明加盟

  根據(jù)委任公告,中芯國(guó)際董事會(huì)宣布,,自2021年2月4日起,,劉明博士獲委任為該公司第三類獨(dú)立非執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員,雙方于2月4日訂立了服務(wù)條約,。

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  資料顯示,,劉明于1985年獲得合肥工業(yè)大學(xué)的半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)學(xué)士學(xué)位,1988年獲得合肥工業(yè)大學(xué)的半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)碩士學(xué)位,,并于1998年獲得北京航空航天大學(xué)微電子材料專業(yè)博士學(xué)位,。據(jù)悉,劉明長(zhǎng)期致力于半導(dǎo)體技術(shù)和開(kāi)發(fā)方面的教育、指導(dǎo)和出版研究,。

  1988年至1995年,,劉明擔(dān)任煙臺(tái)大學(xué)助理教授;1999年,,加入中國(guó)科學(xué)院微電子研究所擔(dān)任副教授,,并于2000年至2020年擔(dān)任教授;于2021年,,加入復(fù)旦大學(xué)擔(dān)任教授,。

  在半導(dǎo)體行業(yè)的33年職業(yè)生涯中,劉明為微/納米加工,、NVM器件和電路,、模型和模擬以及可靠性方面的研究做出了貢獻(xiàn),。劉博士發(fā)表了5本著作和文章,,發(fā)表了300多篇期刊論文,并發(fā)表了100余篇會(huì)議論文(包括40多個(gè)主題演講或受邀論文),。

  此外,,劉明還曾擔(dān)任許多重要的學(xué)術(shù)職務(wù),其中包括IEEE電子器件協(xié)會(huì)(EDS)北京分會(huì)主席,,以及EDS Newsletter和Journal of Semiconductors的編輯,。2019年,被授予世界科學(xué)院(TWAS)院士,。

 

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