據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì),，今年第一季度,，全球晶圓代工市場需求持續(xù)旺盛,，各個(gè)應(yīng)用市場產(chǎn)品對芯片的需求居高不下,，客戶普遍加大了拉貨力度,，進(jìn)一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況,。因此,，集邦咨詢預(yù)測,，各大廠商運(yùn)營表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng),，預(yù)估第一季度全球前十大晶圓代工廠商總營收有望實(shí)現(xiàn)20%的同比增長率，從而達(dá)到歷史新高,。

　　具體營收和排名情況如下圖所示,。

　　圖源：集邦咨詢（TrendForce）

　　全面爆發(fā)

　　臺積電的市占率又小幅提升了。據(jù)統(tǒng)計(jì),，今年第一季度,，臺積電5nm制程營收貢獻(xiàn)有望保持近兩成，7nm制程需求強(qiáng)勁,，預(yù)計(jì)7nm營收貢獻(xiàn)將小幅增長,，有望超過三成，再加上車用芯片需求躍升,，預(yù)估第一季度臺積電整體營收將再創(chuàng)新高,，年增25%左右。

　　在12英寸晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能方面,，臺積電一家獨(dú)大,，而近一年，對其產(chǎn)能需求增長最快的非AMD莫屬了,，特別是7nm訂單,，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛,。另外,，AMD的GPU也由臺積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主,。這些使得臺積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊,。

　　來自供應(yīng)鏈的消息顯示，由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機(jī)芯片,，前者原本要在臺積電投片的7nm制程芯片已暫停,，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能,，而這部分缺口很可能由AMD填補(bǔ)上。市場預(yù)期,，索尼和微軟的新一代游戲機(jī)會(huì)缺貨到2021年中旬,，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀,。

　　臺積電每年在先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充上的投資都不低于100億美元,，現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地，1,、2期已量產(chǎn),，3期正在裝機(jī)，預(yù)估至2022年,，其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍,。而Fab18廠4~6期為3nm基地，目前正在建設(shè)中,。同時(shí),，南科還會(huì)建設(shè)特殊制程與先進(jìn)封裝廠?；诖?，臺積電營收增長的態(tài)勢還將延續(xù)。

　　三星的5nm和7nm產(chǎn)能利用率表現(xiàn)僅次于臺積電,，預(yù)計(jì)第一季度營收同比增長11%,。近些年，三星一直在積極投資以擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù),，并表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊,。對此，有分析師認(rèn)為,，盡管三星在短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo),，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。

　　在榜單中,，第三名之爭愈加激烈,。按照集邦咨詢的統(tǒng)計(jì)，聯(lián)電在2020年第四季度超過了格芯,，進(jìn)入前三甲,。

　　格芯和聯(lián)電的市占率已經(jīng)持平，但聯(lián)電的營收額優(yōu)勢正在不斷擴(kuò)大,。自2009年從AMD獨(dú)立出來,，格芯就一直穩(wěn)定在全球晶圓代工廠商前三位，之后,，聯(lián)電就緊跟其后,，追趕的勢頭非常之迅猛,。進(jìn)入2020年以來，全球IC市場對8英寸晶圓產(chǎn)能的渴求與日俱增,，而8英寸正是聯(lián)電的強(qiáng)項(xiàng)所在,。

　　業(yè)界傳出消息，聯(lián)電成功拿下了高通和英偉達(dá)的成熟制程大單,，加上德州儀器,、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴(kuò)大下單，主要采用28nm,、40nm或55nm等成熟制程,，產(chǎn)品大多為模擬芯片。另外,，由于5G手機(jī)的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成,，加上大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應(yīng)求,，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

　　據(jù)悉,，聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價(jià)10%,，在2021年第一季度還會(huì)再調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格，其中,，已經(jīng)預(yù)訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%,，后續(xù)追加投片量的訂單，則以漲價(jià)后的價(jià)格再調(diào)漲1-2成,。實(shí)際上,，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下,，2021年第一季度調(diào)漲價(jià)格勢在必行,。

　　可見，聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期,，主要是市場和相關(guān)產(chǎn)品對成熟制程芯片的需求量暴增,。

　　此外，過去,，28nm HKMG主要用于手機(jī)的基帶和AP芯片制造,，而隨著先進(jìn)制程的逐步成熟，如14nm,、10nm,，以及最新的5nm工藝，手機(jī)處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn),，這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降,。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來,。這方面，聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上,，而且量也在穩(wěn)步增加,。聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)，這樣,，新的客戶不斷補(bǔ)充進(jìn)來,，提升了產(chǎn)能利用率。

　　中芯國際因被列入美國限售清單,，其先進(jìn)制程發(fā)展受限,，估計(jì)第一季度14nm及更先進(jìn)制程實(shí)質(zhì)性營收將降低；然而,，市場對40nm（含）以上成熟制程需求持續(xù)旺盛,，營收仍可憑借該制程持續(xù)增長，預(yù)計(jì)同比增長17%,。

　　高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）公司將追加投資1.5億美元進(jìn)行小規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),，不過仍需要時(shí)間待設(shè)備進(jìn)廠及校正，在2021下半年才會(huì)對營收有實(shí)質(zhì)性貢獻(xiàn),，估計(jì)第一季度營收與去年第四季度持平,。

　　力積電以生產(chǎn)存儲(chǔ)器、面板驅(qū)動(dòng)IC,、CIS與PMIC為主,，由于8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)能需求旺盛，加上近期車用芯片需求大增,，產(chǎn)能利用率仍維持滿載,，預(yù)計(jì)第一季度營收年增20%。

　　近些年,，在其傳統(tǒng)DRAM業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,，力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展，行業(yè)排名已經(jīng)攀升到了第七的位置,。該公司的TDDI,、CIS、PMIC,、功率器件（MOSFET,、IGBT）等代工需求持續(xù)增加。力積電正在透過調(diào)升代工價(jià)格與提高產(chǎn)能利用率,，來緩解訂單壓力,。

　　世界先進(jìn)各項(xiàng)制程產(chǎn)能皆已滿載，第一季度營收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動(dòng),，預(yù)計(jì)同比增長26%,。

　　世界先進(jìn)因新加坡廠加入營運(yùn),，帶動(dòng)晶圓出貨增加；大尺寸DDI,、PMIC需求大幅增長,。去年第三季度，為了滿足客戶持續(xù)增長的需求,，世界先進(jìn)新加坡廠擴(kuò)充了1萬片產(chǎn)能,，制定了總金額約為19億元新臺幣的資本支出計(jì)劃，先期投入12億元,，剩余7億元將于2021年度執(zhí)行,。這樣，該公司新加坡廠產(chǎn)能將由之前的每月3萬片,，到2021上半年增加至每月4萬片,。

　　上行周期勢不可擋

　　2019年10月，DIGITIMES Research預(yù)估 2019至2024年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長率（CAGR）有望達(dá)到5.3%,。臺積電認(rèn)為,，2019至2024年，不含存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體業(yè)年復(fù)合增長率有望達(dá)到5%,，而晶圓代工業(yè)的增長幅度將比整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)要高一些,。不過,，受到疫情影響,，業(yè)界原本認(rèn)為2020年全球半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)同比負(fù)增長，但結(jié)果卻出人意料,，同比實(shí)現(xiàn)了6%左右的正增長,，而晶圓代工則是行業(yè)實(shí)現(xiàn)正增長的火車頭。

　　晶圓代工業(yè)之所以能夠逆勢增長,，很大程度上是由其自身的商業(yè)模式?jīng)Q定的,。

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設(shè)計(jì)和制造分工的,，只有一種IDM模式,，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商,，因?yàn)樨?cái)力有限,，無法負(fù)擔(dān)自有晶圓廠，因此,，就會(huì)把設(shè)計(jì)的芯片交給實(shí)力較為雄厚的IDM制造,，這是最早的代工模型。然而,，早期在專利保護(hù)意識缺乏的情況下,，將設(shè)計(jì)出來的芯片交給其他IDM制造,，存在著較大的產(chǎn)品安全風(fēng)險(xiǎn)，即競爭對手很可能會(huì)掌握你的芯片信息,。

　　這樣,，晶圓代工模式應(yīng)運(yùn)而生，1987年,，臺積電創(chuàng)建,，開創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。自那以后,，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財(cái)源,，也因此,，更多的Foundry（晶圓代工）涌現(xiàn)出來，不過,，與越來越多的Fabless數(shù)量相比,，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對有限的，直到今天依然如此,。畢竟,，由于重資產(chǎn)和高技術(shù)密集的特點(diǎn)，籌建一家Foundry的難度要遠(yuǎn)大于Fabless,。

　　對于Foundry來說,，由于長期專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，且給自己的定位明確,，并能持之以恒,；另外，這種商業(yè)模式的多客戶,、多產(chǎn)品線,、多制程特點(diǎn)，比IDM和Fabless更加厚重且多元,，某種程度上,，其抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。

　　除了自身特點(diǎn)之外,，晶圓代工廠能夠交出亮眼的業(yè)績,，且在未來幾年內(nèi)的年復(fù)合增長率大概率會(huì)高于全行業(yè)平均水平，還有多種市場因素,，主要包括以下三點(diǎn)：終端設(shè)備的芯片元器件用量逐年提升,；IDM芯片制造外包業(yè)務(wù)增加；設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加。這三大增量市場內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn),，因此,，未來幾年Foundry的業(yè)績更加值得期待。