美國科技巨擘蘋果公司（Apple）日前表示,，公司計劃在德國慕尼黑投資超過10億歐元,，打造歐洲最大行動無線半導體和軟件研發(fā)中心,。

　　蘋果表示,，公司將把慕尼黑打造成蘋果的歐洲硅設計中心（European Silicon Design Centre）,，這個以5G和無線科技為主的中心將創(chuàng)造數以百計的新就業(yè)機會,。

　　蘋果CEO庫克（Tim Cook）在聲明中表示：「對于我們慕尼黑工程團隊將發(fā)現的每件事物,，從探索5G科技的新疆界到新世代的科技,，我備感興奮?！?/p>

　　「慕尼黑40年來一直是蘋果的家,?！?/p>

　　蘋果自1981年就已經在慕尼黑建立一個基地，如今有數以百計的工程師在蘋果位于德國南部的多個中心研發(fā)芯片,。

　　蘋果表示,，在德國南部的這項最新投資可能「在未來3年就超過10億歐元」。

　　蘋果表示,，計劃在慕尼黑設立的新設施,，預計在2022年啟用，屆時將容納「蘋果日益茁壯的手機部門,，以及歐洲最新的無線半導體和軟件研發(fā)中心,。

　　延伸閱讀：歐盟加入芯片制造大戰(zhàn)，2030年拚全球20%產量

　　日前,，歐盟發(fā)表“2030年數字羅盤”（2030Digital Compass）計劃,，設定多項先進技術目標，包括在2030年前生產全球20%的先進晶片,、及在5年內自行打造首部量子電腦,，以降低歐盟對美國和中國關鍵技術的依賴。

　　業(yè)界認為,，臺灣在半導體晶圓制造排名世界第一,，歐盟要達到上述目標，勢必得拉攏臺積電,、聯電等臺廠前往當地設廠,。

　　歐盟正在研議的“2030年數字羅盤”計劃，聚焦于車聯網,、智能手機,、聯網裝置、高性能電腦和人工智能所使用的芯片,，也關注全球芯片短缺導致全球各大汽車制造商停產的情況,。

　　歐盟文件內容指出：“我們的目標是在2030年前，在歐洲生產包括處理器在內的先進,、永續(xù)半導體,，以價值計算至少達全球20%?！?/p>

　　彭博資訊指出,，歐盟希望開始生產超高效能的半導體，運算速度甚至比臺灣目前業(yè)界領袖生產的芯片還快,。