本調(diào)研報告側(cè)重于通信和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片廠商,，主要從射頻與基帶,、毫米波雷達,、衛(wèi)星通信,，以及網(wǎng)絡(luò)交換等四個細分市場考慮,，精心挑選出每個領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片廠商,。

　　射頻與基帶通信

　　在無線通信中，射頻（RF）表示可以輻射到空間的電磁頻率,， 范圍從300kHz～300GHz之間。射頻芯片是能夠?qū)⑸漕l信號和數(shù)字信號進行轉(zhuǎn)化的器件,，主要包括RF收發(fā)器、功率放大器（PA）,、低噪聲放大器（LNA）、 濾波器,、 射頻開關(guān)（Switch）和天線調(diào)諧開關(guān)（Tuner）等,。

　　圖一：基帶與射頻前端示意圖。

　　射頻前端模塊（RFFE）主要包括濾波器,、功率放大器（PA）,、低噪聲放大器、射頻開關(guān),、天線調(diào)諧器,、雙工器,，以及接收/發(fā)射器等,。其中：濾波器負責(zé)發(fā)射及接收信號的濾波和頻率選擇,，保障信號在不同頻率上互不干擾地傳輸,；功率放大器負責(zé)發(fā)射通道的射頻信號放大,；低噪聲放大器主要用于接收通道中的小信號放大；射頻開關(guān)負責(zé)接收和發(fā)射通道之間的切換,；雙工器負責(zé)雙工切換及接收/發(fā)送通道的射頻信號濾波,。

　　據(jù)Yole Development報告預(yù)測，2018年全球移動終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元,，預(yù)計2025年有望達到258億美元,，7年間的年復(fù)合增長率CAGR為8%。

　　圖二：2018~2025年射頻前端芯片市場規(guī)模（單位：$B為10億美元）

　　移動通訊設(shè)備中最重要的器件就是射頻和基帶芯片,，射頻芯片負責(zé)射頻收發(fā),、頻率合成、功率放大,；而基帶芯片負責(zé)信號處理和協(xié)議處理,。基帶芯片主要分為5個部分：CPU處理器,、信道編碼器,、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器,、接口模塊,。其中CPU處理器負責(zé)對整個移動臺進行控制盒管理，完成所有的軟件功能,，即通信協(xié)議的物理層,、數(shù)據(jù)鏈層,、網(wǎng)絡(luò)層、 MMI和應(yīng)用層軟件,；信道編碼器主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等,；數(shù)字信號處理器主要完成信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵-長期預(yù)測技術(shù)（RPELPC）的語音編碼/解碼,；調(diào)制解調(diào)器主要完成通信系統(tǒng)所要求的調(diào)制/解調(diào)方案,；接口模塊包括模擬接口,、數(shù)字接口以及人機接口,。

　　全球移動通信市場經(jīng)過1G-3G時代的發(fā)展,，到4G時代已有多家半導(dǎo)體廠商進入基帶芯片市場。然而，5G基帶芯片的性能要求和技術(shù)復(fù)雜程度要比前幾代高得多,，目前全球只有高通,、華為海思、紫光展銳,、三星和聯(lián)發(fā)科研發(fā)出了5G基帶芯片,。英特爾的5G通信業(yè)務(wù)賣給了蘋果，到現(xiàn)在還沒有推出5G基帶芯片,。

　　速度,、時延,、帶寬和能耗是5G通信的四大關(guān)鍵技術(shù)指標，而基帶芯片決定了通話質(zhì)量的優(yōu)劣,、網(wǎng)速快慢,、信號強弱,，直接影響用戶體驗,。據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，全球基帶芯片市場規(guī)模將從2018年的215億美元增長至2023年的328億美元,，復(fù)合年均增長率（CAGR）為8.2%。

　　本調(diào)研報告收錄了4家有實力研發(fā)5G基帶芯片的國內(nèi)廠商,，其中海思依靠華為的通信技術(shù)和專利積累,，推出了巴龍系列基帶芯片,，以及集成巴龍基帶的麒麟處理器,；紫光展銳的虎賁T7520在中端市場將有一定的話語權(quán),；由RDA創(chuàng)始人戴保家創(chuàng)立的翱捷科技擁有全網(wǎng)通技術(shù),，也具有5G基帶研發(fā)能力,；專注于 衛(wèi)星移動通信的中科晶上具有全系列無線通信協(xié)議棧軟件開發(fā)能力，但能否在5G基帶市場分一杯羹還不知道,。

　　毫米波通信

　　毫米波是指波長為毫米級（介于1-10mm）的電磁波，波長短,、頻段寬,，通常所處頻段為24 - 300 GHz。毫米波通信目前比較流行的有5G毫米波和車載毫米波雷達等應(yīng)用,。

　　5G網(wǎng)絡(luò)需要毫米波來支持更高的速率和更低的時延,，為各種新型應(yīng)用提供通信基礎(chǔ)設(shè)施。隨著業(yè)務(wù)對帶寬需求的不斷增加,，通信頻譜不斷向更高頻譜延伸，5G毫米波具有豐富的頻率資源,，是移動通信技術(shù)演進的必然方向,。其最重要的優(yōu)勢在于頻率資源豐富、帶寬極大,。5G毫米波比Sub-6 GHz 頻段（FR1）具有更豐富的頻譜資源（如圖三所示）,，是5G網(wǎng)絡(luò)提供千兆連接能力的主要方式。要達到5G最高速率要求,，就必須使用5G毫米波,。

　　圖三：5G毫米波頻段頻率資源豐富且?guī)挻蟆?/p>

　　毫米波雷達是測量被測物體相對距離,、速度和方位的高精度傳感器，早期主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域,。隨著雷達技術(shù)的發(fā)展,，毫米波雷達開始應(yīng)用于汽車電子、無人機,、智能交通等商業(yè)領(lǐng)域,。目前各個國家對車載毫米波雷達分配的頻段各有不同，但主要集中在24GHz和77GHz,，少數(shù)國家（如日本）采用60GHz頻段,。由于77G相對于24G的諸多優(yōu)勢，未來全球車載毫米波雷達的頻段會趨同于77GHz頻段（76-81GHz）,。

　　24GHz的雷達測量距離較短（5～30m）,，主要應(yīng)用于汽車后方；77GHz的雷達測量距離較長（30～70m）,，主要應(yīng)用于汽車前方和兩側(cè),。毫米波雷達主要包括雷達射頻前端、信號處理系統(tǒng),、后端算法三部分,。在現(xiàn)有的產(chǎn)品中，雷達后端算法的專利授權(quán)費用約占成本的50%,，射頻前端約占40%,，信號處理系統(tǒng)約占10%。

　　在毫米波雷達領(lǐng)域,，目前國內(nèi)廠商以初創(chuàng)公司居多,，主要應(yīng)用就是瞄準汽車ADAS和自動駕駛市場。本調(diào)研報告收錄了7家毫米波雷達廠商,。

　　衛(wèi)星通信

　　北斗芯片是中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)的核心,，實現(xiàn)自主可控一直是國家和企業(yè)的目標，目前國內(nèi)自研芯片的工藝已經(jīng)達到28nm水平,，22nm工藝芯片即將量產(chǎn),。導(dǎo)航芯片的優(yōu)劣很大程度上決定了衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的性能，芯片技術(shù)更直接關(guān)系到終端的體積,、重量,、成本和性能，也會直接影響北斗下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

　　北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片主要由射頻芯片和基帶數(shù)據(jù)處理芯片組成,，其中前者主要包括天線、低噪聲放大器和混頻器,，主要是對微弱的模擬信號進行接收,、濾波,、變頻及放大，其性能決定了后續(xù)信號處理的效果,。后者則包括GPS專用相關(guān)器,、核心處理器等，主要實現(xiàn)對碼信號的解算,，其中相關(guān)器模塊實現(xiàn)對碼信號的“讀取”,。

　　據(jù)統(tǒng)計，2019年底國產(chǎn)北斗兼容型芯片及模塊銷量已累計突破1億片,，衛(wèi)星導(dǎo)航定位終端產(chǎn)品總銷量突破4.6億臺,，具有衛(wèi)星導(dǎo)航定位功能的智能手機銷售量達到3.72億臺。2020年6月,，全國已有超過660萬輛道路營運車輛,、5.1萬輛郵政快遞運輸車輛應(yīng)用了北斗系統(tǒng)。如今國產(chǎn)廠商已經(jīng)構(gòu)建起集芯片,、模塊,、板卡、終端和運營服務(wù)為一體的完整北斗產(chǎn)業(yè)鏈,。

　　本調(diào)研報告收錄了10家國產(chǎn)北斗導(dǎo)航芯片廠商,，其中北京合眾思壯和成都振芯科技這2家已經(jīng)上市的北斗芯片和關(guān)鍵器件廠商。

　　網(wǎng)絡(luò)交換與光通信

　　在無線通信核心網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心等高端應(yīng)用市場,，具有高吞吐率的網(wǎng)絡(luò)交換處理器芯片及各種光通信器件和模塊有著巨大的需求,。但因為技術(shù)門檻高，很少有國內(nèi)廠商在網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場競爭,。本調(diào)研報告僅收錄了盛科網(wǎng)絡(luò)一家公司,。

　　China Fabless系列調(diào)研報告

　　Aspencore《電子工程專輯》分析師團隊對國產(chǎn)通信芯片公司進行了第一手調(diào)查和網(wǎng)絡(luò)匯編整理，從眾多廠商中挑選30家,，分別從核心技術(shù),、主要產(chǎn)品、應(yīng)用方案和目標市場等多個維度進行了分析,。

　　這是China Fabless系列調(diào)研分析報告的一部分,，感興趣的朋友可以查閱其它類別的調(diào)研報告，或直接與我們聯(lián)系,。已經(jīng)發(fā)布的調(diào)研報告包括：

　　1.中國IC設(shè)計行業(yè)30家上市公司綜合實力排名

　　2.30家國產(chǎn)MCU廠商綜合實力對比

　　3.30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商調(diào)研分析報告

　　4.30家國產(chǎn)AI芯片廠商調(diào)研報告

　　5.50家中國IC設(shè)計初創(chuàng)公司調(diào)查統(tǒng)計

　　6.20家模擬/混合信號芯片廠商調(diào)研報告

　　7.30家國產(chǎn)數(shù)字芯片（CPU/FPGA/存儲）廠商調(diào)研報告

　　8.40家國產(chǎn)傳感器芯片廠商調(diào)查統(tǒng)計報告

　　9.30家國產(chǎn)無線連接（藍牙/WiFi/NB-IoT/LoRa）芯片廠商調(diào)研報告

　　在即將到來的2021中國IC領(lǐng)袖峰會上,，我們將從每個類別中挑選Top 10組成中國IC設(shè)計100家（China Fabless 100）排行榜,。

　　通信芯片廠商基本信息統(tǒng)計

　　在下表列出的30通信芯片公司中,，按公司注冊地分布劃分：北京、上海和深圳各5家,；廈門,、蘇州,、杭州和廣州各2家；天津,、南通,、武漢、南京,、無錫,、成都和長沙各1家。

　　從通信技術(shù)類別看,，提供射頻和基帶芯片產(chǎn)品的最多,，有12家；毫米波雷達芯片的有7家,；衛(wèi)星導(dǎo)航芯片有10家,；網(wǎng)絡(luò)交換芯片有1家。

　　30家通信芯片廠商詳細信息

　　下面我們將從核心技術(shù),、主要產(chǎn)品,、應(yīng)用方案和目標市場等方面對這30家公司逐一展示。

　　華為海思

　　核心技術(shù)：5G通信技術(shù)支持SA和NSA,、Sub-6G和mmWave

　　主要產(chǎn)品：巴龍5000 5G多模終端芯片,、巴龍系列基帶通信芯片、麒麟系列SoC（集成基帶與應(yīng)用處理器）

　　應(yīng)用方案：4G/5G手機基帶處理方案

　　目標市場：4G/5G手機和基站,、物聯(lián)網(wǎng),、智能終端等。

　　紫光展銳

　　核心技術(shù)：5G MODEM技術(shù),、蜂窩通信,、射頻前端

　　主要產(chǎn)品：虎賁系列、春藤系列,、射頻前端器件和模塊

　　應(yīng)用方案：5G和智能手機,、通信終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、智能可穿戴,、智能語音、平板電腦,、智能聯(lián)網(wǎng)汽車等應(yīng)用方案

　　目標市場：智能手機,、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端,、汽車電子,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等。

　　中興微電子

　　核心技術(shù)：無線通信芯片定義,、SoC系統(tǒng)架構(gòu),、關(guān)鍵通信IP,、移動基站射頻前端和數(shù)字中頻處理技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：手機modem芯片、5G多模數(shù)字中頻芯片,、5G無線接入和承載網(wǎng)芯片,、分組交換套片、網(wǎng)絡(luò)處理器（NP）,、固網(wǎng)局端OLT處理器,、以太網(wǎng)交換芯片

　　應(yīng)用方案：3G/4G移動終端解決方案、無線通信網(wǎng)絡(luò)方案

　　目標市場：手機/平板,、上網(wǎng)本,、基站、智能終端,、無線通信網(wǎng)絡(luò)等,。

　　卓勝微

　　核心技術(shù)：射頻前端技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻前端芯片、射頻開關(guān),、射頻低噪聲放大器,、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組；低功耗藍牙微控制器芯片

　　應(yīng)用方案：射頻前端模組解決方案

　　目標市場：移動智能終端,、智能家居,、可穿戴設(shè)備、通信基站,、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域,。

　　翱捷科技

　　核心技術(shù)：蜂窩無線通信技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片,、高集成度WiFi芯片

　　目標市場：移動通信,、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電等,。

　　飛驤科技

　　核心技術(shù)：射頻器件和4G/5G RF前端

　　主要產(chǎn)品：2G/3G/4G 射頻功率放大器（RF PA）,；4G/WiFi射頻開關(guān)（RF Switch）；4G/5G射頻前端模塊

　　目標市場：無線通信設(shè)備和系統(tǒng),。

　　芯樸科技

　　核心技術(shù)：射頻前端技術(shù),；GaAs、RF SOI,、CMOS Analog和Digital等技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：5G射頻前端芯片和模組

　　應(yīng)用方案：射頻前端解決方案

　　目標市場：手機,、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等,。

　　力同科技

　　核心技術(shù)：專網(wǎng)通信協(xié)議棧核心算法,、無線通信射頻芯片、無線通信SoC芯片、無線語音及數(shù)傳模塊,、射頻大功率線性功放等技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻收發(fā)器芯片（AT系列）、窄帶無線通信SoC芯片（A系列）等產(chǎn)品

　　目標市場：移動通信,、物聯(lián)網(wǎng),、無線定位、數(shù)字對講機等,。

　　微遠芯微

　　核心技術(shù)：毫米波雷達芯片及微系統(tǒng)技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：SiCMOS毫米波雷達SOC芯片,、IoT低功耗射頻收發(fā)器芯片、GSM/TD-SCDMA終端功放芯片

　　目標市場：無線通信,、物聯(lián)網(wǎng)安防,、智能駕駛等。

　　昂瑞微

　　核心技術(shù)：射頻功放前端,、IoT射頻SoC,、手機終端射頻等技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（射頻前端模組PAMiD/PAMiF、L-FEM,、MMMB,、TxM、PAM等,，以及射頻開關(guān),、低噪聲放大器、天線調(diào)諧器等）,；物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片（藍牙BLE,、藍牙Audio、雙模藍牙,、2.4GHz無線通信芯片等）,。

　　目標市場：手機終端、平板電腦,、智能穿戴,、無線蜂窩通信模塊、無線鍵鼠,、無人機,、遙控玩具、智能家電,、智能家居,、Mesh燈控、藍牙健康產(chǎn)品,、藍牙智能門鎖等消費類產(chǎn)品,。

　　唯捷創(chuàng)芯

　　核心技術(shù)：2G/3G/4G手機射頻技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻功率放大器、射頻前端、WiFi連接芯片,。

　　目標市場：智能手機等移動終端,。

　　開元通信

　　核心技術(shù)：5G射頻濾波器、FEMiD射頻

　　主要產(chǎn)品：FEMiD射頻發(fā)射模組,、濾波器芯片,、H/M/L LFEM接收模組、DiFEM模組

　　應(yīng)用方案：5G射頻前端解決方案,、射頻收發(fā)模組

　　目標市場：5G手機和基站,、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)等,。

　　宜確半導(dǎo)體

　　核心技術(shù)：射頻前端及功率放大器

　　主要產(chǎn)品：2G/3G/4G/MMMB射頻功率放大器及射頻前端芯片,，射頻開關(guān)芯片，低噪聲放大器芯片,，WiFi射頻前端芯片以及射頻電源芯片等,。

　　目標市場：射頻前端及無線通信市場。

　　意行半導(dǎo)體

　　核心技術(shù)：毫米波雷達射頻前端技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：24 GHz頻段低功耗收發(fā)一體機MMIC,、24 GHz頻段接收機MMIC,、24 GHz頻段發(fā)射機MMIC。

　　應(yīng)用方案：車載毫米波BSD雷達,、超寬帶雷達,、測距/測速雷達、微波開關(guān)雷達

　　目標市場：智能交通,、汽車ADAS,、自動駕駛、安防,、智能家居,、智能照明、智能衛(wèi)浴,、工業(yè)控制,、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。

　　矽杰微

　　核心技術(shù)：毫米波雷達技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：24GHz和77GHz毫米波雷達芯片

　　應(yīng)用方案：射頻前端雷達模塊,、低功耗雷達模組,、物理測量、近距離感應(yīng)等方案

　　目標市場：汽車雷達,、安防系統(tǒng),、智能交通、智慧照明,、智能家居,、智能衛(wèi)浴等市場。

　　加特蘭微電子

　　核心技術(shù)：CMOS工藝毫米波雷達、射頻毫米波電路設(shè)計,、雷達系統(tǒng)算法研發(fā),、封裝集成片上天線（Antenna-in-Package）技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：77/79GHz毫米波雷達射頻前端芯片、60GHz射頻前端,、60GHz SoC和60GHz SoC AiP等產(chǎn)品,。

　　目標市場：ADAS/自動駕駛、智能座艙,、汽車電子、醫(yī)療等,。

　　問智微

　　核心技術(shù)：微波毫米波系統(tǒng)級芯片（SoC）

　　主要產(chǎn)品：77GHz汽車雷達收發(fā)機射頻前端套片,、60GHz硅基SoC收發(fā)芯片、122GHz混合信號雷達SoC（也稱太赫茲混合信號雷達SoC）等微波毫米波收發(fā)機SoC;5G移動通訊28GHz相控收發(fā)機前端套片等微波毫米波收發(fā)機相控多功能芯片,；超寬帶,、儀器儀表等芯片。

　　應(yīng)用方案：77GHz汽車雷達,、毫米波安檢成像,、 測量儀器儀表、K/Ku波段相控多功能SoC收發(fā)方案,。

　　目標市場：雷達,、汽車、無人機,、無線通訊等,。

　　岸達科技

　　核心技術(shù)：高頻CMOS射頻芯片技術(shù)、相控陣系統(tǒng)架構(gòu)的毫米波雷達芯片

　　主要產(chǎn)品：77GHz CMOS雷達芯片

　　目標市場：汽車,、無人機,、智能交通等。

　　微度芯創(chuàng)

　　核心技術(shù)：毫米波和太赫茲雷達成像技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：77GHz毫米波CMOS雷達傳感器芯片,、80GHz雷達芯片

　　應(yīng)用方案：單點距離探測的工業(yè)雷達,、水位計、物位計,；面探測的交通雷達,；3D成像的人體安檢攝像頭等。

　　目標市場：汽車電子,、安防,、智能交通、工業(yè)控制,、無人機等,。

　　中科晶上

　　核心技術(shù)：衛(wèi)星移動通信終端基帶、LTE-A小基站基帶、2G/3G/4G系列蜂窩通信算法浮點定點平臺,、全系列無線通信協(xié)議棧軟件（覆蓋2G,、3G、4G,、5G,、寬帶無線系列和衛(wèi)星系列 6 大主流標準體系）

　　主要產(chǎn)品：DX-S301衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片、動芯系列矢量處理器,、DX-V101智能網(wǎng)聯(lián)芯片,、DX-B700 LTE-A小基站基帶芯片。

　　應(yīng)用方案：衛(wèi)星移動通信終端測試系統(tǒng),、智能農(nóng)機信息化系統(tǒng)解決方案,、電動兩輪車智能車載網(wǎng)聯(lián)解決方案

　　目標市場：衛(wèi)星通信終端、移動通信基站,、智能網(wǎng)聯(lián)等領(lǐng)域,。

　　和芯星通

　　核心技術(shù)：專用RTK協(xié)處理器技術(shù)、UPF低功耗技術(shù),、全系統(tǒng)全頻聯(lián)合捕獲和跟蹤技術(shù) （U-HighUnion）,、抗干擾技術(shù) （JamSheild）、RTK KEEP技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻基帶及高精度算法一體化 GNSS SoC 芯片,、全系統(tǒng)多核高精度 GNSS 導(dǎo)航定位芯片,、火鳥UFirebird UC6226。

　　應(yīng)用方案：機器人/無人機/汽車等GNSS高精度定位解決方案,、測量測繪應(yīng)用方案

　　目標市場：機器人,、智能駕駛、前裝車載導(dǎo)航,、智慧農(nóng)業(yè),、無人機、北斗地基增強系統(tǒng),、測量測繪,、物聯(lián)網(wǎng)。

　　中科微電子（杭州）

　　核心技術(shù)：BDS/GNSS多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機

　　主要產(chǎn)品：BDS/GNSS衛(wèi)星定位SOC芯片,、定位模塊,、PA/LNA射頻器件

　　目標市場：車載定位與導(dǎo)航、手持定位,、移動終端,、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等,。

　　夢芯科技

　　核心技術(shù)：多系統(tǒng)衛(wèi)星信號處理技術(shù),、GNSS基帶處理技術(shù),、寬帶射頻技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：車規(guī)級多模多頻高精度基帶芯片、GNSS基帶射頻一體化芯片

　　應(yīng)用方案：高精度定位,、車聯(lián)網(wǎng),、物聯(lián)網(wǎng)等。

　　目標市場：鐵路,、電力,、燃氣、能源等領(lǐng)域,；車載前裝模塊,、電動車防盜器/控制器、車載監(jiān)控終端,、智能后視鏡,、OBD等產(chǎn)品；冷鏈物流管理,、集裝箱,、資產(chǎn)追蹤定位等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),。

　　華大北斗

　　核心技術(shù)：高精度北斗雙頻SoC

　　主要產(chǎn)品：面向智能終端應(yīng)用的HD8020,、HD8021、HD8030;面向車載應(yīng)用的HD8089A車規(guī)級芯片,；面向高精度應(yīng)用的HD9100多系統(tǒng)單頻厘米級精度芯片,、HD8040多系統(tǒng)多頻高精度亞米級SoC芯片、HD9300多系統(tǒng)多頻高精度支持原始觀測量輸出的厘米級SoC芯片,；面向高精度授時應(yīng)用的HD9200;面向安全北斗應(yīng)用的HD8020S,、HD8030S。

　　北斗芯片開放平臺：該平臺基于其自主研發(fā)的Cynosure III北斗三號信號體制多系統(tǒng)多頻高精度系列GNSS芯片,，面向核心算法研發(fā),，開放芯片原始測量數(shù)據(jù)；面向應(yīng)用集成研發(fā),，開放芯片內(nèi)核接口資源,。

　　應(yīng)用方案：氣象探測、車輛監(jiān)控,、高精度地基增強CORS站和CORS接收機,、高精度天線等；圍繞4G/5G可移動高精度地基增強系統(tǒng)應(yīng)用,、快速輔助定位應(yīng)用,、云密鑰安全管理應(yīng)用、云EDA應(yīng)用在內(nèi)的全套系統(tǒng)解決方案,。

　　目標市場：可穿戴設(shè)備,、智能手機,、物資跟蹤終端；自動駕駛,、車輛追蹤管理,、車聯(lián)網(wǎng)；基站同步,、電力傳輸?shù)雀呔仁跁r,；無人機、精準農(nóng)業(yè),、機械設(shè)備控制,。

　　潤芯信息

　　核心技術(shù)：北斗衛(wèi)星導(dǎo)航射頻集成電路設(shè)計

　　主要產(chǎn)品：衛(wèi)星移動通信射頻收發(fā)芯片、衛(wèi)星移動通信功放芯片

　　目標市場：衛(wèi)星通信,、衛(wèi)星導(dǎo)航和無線通信等領(lǐng)域,。

　　合眾思壯

　　核心技術(shù)：高精度衛(wèi)星定位技術(shù)，包括全面GNSS接收機設(shè)計,、包含ASIC和寬帶RF芯片,、傳感器融合及組合導(dǎo)航技術(shù)、高精度測量天線技術(shù),、具備強大抑制多路徑效應(yīng)和抗干擾技術(shù)

　　,、差分精度校正、區(qū)域/全球廣域增強技術(shù),。

　　主要產(chǎn)品：GNSS高精度基帶芯片,、高精度星基增強基帶芯片、GNSS寬帶射頻芯片

　　應(yīng)用方案：測量測繪,、形變監(jiān)測,、精準農(nóng)業(yè)、航空航海,、數(shù)字化施工,、自動駕駛、無人機,、移動GIS,、智能交通等各種高精度應(yīng)用方案。

　　目標市場：精準農(nóng)業(yè),、變形監(jiān)測,、數(shù)字化施工、公共安全,、民用航空,、星基增強、地基增強等,。

　　泰斗微電子

　　核心技術(shù)：高性能多模衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：T D 1 0 3 0高性能多?；鶐漕l一體化G N S S芯片,；TD1020集成基帶、射頻與Flash 的“三合一”BDS/GPS雙模SiP單芯片,；北斗RDSS射頻收發(fā)芯片DT-A6;RDSS基帶芯片TD1100A,。

　　應(yīng)用方案：行駛記錄儀、智能手機,、PAD,、PND等終端方案。

　　目標市場：車載導(dǎo)航,、車載及個人監(jiān)控,、智能穿戴、新興物聯(lián),、智能電網(wǎng),、廣播電視、時間同步,、亞米級高精度等領(lǐng)域,。

　　振芯科技

　　核心技術(shù)：多模全頻點射頻接收技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：北斗關(guān)鍵元器件、頻率合成器,、視頻處理器,、接口芯片和MEMS器件

　　目標市場：衛(wèi)星通信、室內(nèi)定位系統(tǒng),、安防監(jiān)控等領(lǐng)域,。

　　海格北斗

　　核心技術(shù)：北斗多源融合衛(wèi)星導(dǎo)航信號接收技術(shù),、高精度衛(wèi)星導(dǎo)航信號處理技術(shù),、抗干擾處理技術(shù)、雙頻多模衛(wèi)星導(dǎo)航基帶芯片設(shè)計技術(shù),。

　　主要產(chǎn)品：海豚一號/海豚二號/海豚三號北斗三號高精度衛(wèi)星導(dǎo)航基帶芯片

　　目標市場：智慧園區(qū),、智慧養(yǎng)老、智慧交通,、測量測繪等,。

　　盛科網(wǎng)絡(luò)

　　核心技術(shù)：Mars系列以太網(wǎng)收發(fā)器（PHY）千兆芯片、交換帶寬440Gbps的交換芯片TsingMa

　　主要產(chǎn)品：以太網(wǎng)交換核心芯片,、以太網(wǎng)收發(fā)器PHY

　　目標市場：電信運營商,、邊緣計算、企業(yè)網(wǎng),、數(shù)據(jù)中心等,。

　　結(jié)語

　　移動通信終端和基站是射頻和基帶芯片的最大需求市場，“國產(chǎn)替代”需求為國產(chǎn)射頻芯片廠商帶來了前所未有的商機,。北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)比較完整,，導(dǎo)航芯片也基本實現(xiàn)了100%國產(chǎn)化,。毫米波雷達將是未來的熱門應(yīng)用市場，目前已經(jīng)有一些初創(chuàng)公司涉足,。而國產(chǎn)化最為薄弱的環(huán)節(jié)在于網(wǎng)絡(luò)交換芯片和關(guān)鍵光通信芯片,，涉足這一領(lǐng)域的國內(nèi)廠商將有獨特的競爭優(yōu)勢和無限的發(fā)展空間。