在過去的每一年中,，隨著AMD第一次談論其重新進入服務器處理器領域,，并給英特爾帶來一些真正,，急需的,，非常直接的競爭計劃，然后一次又一次地在其處理器路線圖上進行交付以后,，AMD逐漸證明,，在Intel主導的X86計算領域中，他們是認真的,。
隨著第三代“ Milan” Epyc 7003處理器的推出,，它將變得更加容易。但是,，客戶更希望AMD的這款處理器應該在多年前就交付,。
但是不要感到困惑。事情變得容易并不意味著容易,，因為英特爾數據中心事業(yè)部的最新季度財務業(yè)績則要比以往更進一步,，那就意味著Epyc的復出并不像十年半前的Opteron攻勢那么容易。
對AMD X86服務器處理器的熱情受到許多因素的影響,，其中最重要的一點是,，2021年的英特爾在計算，網絡和存儲方面的實力要比AMD在2000年推出Opterons的時候強的多,。
英特爾過去幾年雖然搞砸了他們的路線圖和制造,，但這遠不及他們決定制造Itanium那么糟糕，Itanium芯片與Xeon并不真正兼容,。
所以,，當AMD能夠相當快地在X86服務器空間的某些細分市場中占領20％或更多的市場份額時，就不足為奇了,。
隨著三代Epyc的推出,，我們對2022年將發(fā)布的第四代“Genoa” Epyc 7004系列期望很高，然而,，AMD市場份額的增長速度一直較慢,。
與2000年代中期相比，新時代每個季度的服務器出貨量增加了約50％-并且其中的一些產品（例如超大規(guī)模生產者和云構建者）絕對是巨大的,。我們相信,，這次Epyc服務器芯片業(yè)務正處于更好，更可持續(xù)的增長道路上,，這將在今后幾年給英特爾帶來很多痛苦,。這應該是因為每個IT客戶都應從激烈和直接的競爭中獲得收益，而英特爾在服務器處理器領域十多年來并沒有真正擁有它,，而且在霸權時期,，它在數據中心集團的毛利證明了它所帶來的收益遠遠超過了對他的懷疑。
IBM的Power處理器和Arm團隊的轉瞬即逝的成員之間的間接競爭還不足以削弱Intel的裝甲。隨著Epyc處理器的出現,，AMD的重新出現,，將使英特爾變得更加艱難。
在總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su的指導下,，該公司在快速攀升,，隨著英特爾因10納米的制造失誤而跳下城堡的臺階，該公司已經能夠在英特爾的防具上留下一些痕跡,。
盡管即將到來的“ Ice Lake” Xeon SP處理器能使Intel抵御來自米蘭Epyc 7003攻擊,，這實際上是在AMD和Intel于第四季度開始將其芯片交付給超大規(guī)模生產商和云制造商時開始的，但事實仍然是Ice Lake應該與第二代“羅馬” Epyc 7002s對抗,，然而事實并非如此,。借助Ice Lake和“Sapphire Rapids”技術的后續(xù)產品，英特爾將變得更好,，該技術基于今年晚些時候或明年年初推出的改進的10納米制造工藝,。但是，英特爾的晶圓廠并沒有按時完成10納米制造,，甚至還有些遲了,，而不是像現在這樣嚴重地推遲了。
隨它吧,。這是芯片業(yè)務,，這是芯片有時跌落的方式。每個人-我們的意思是每個人-都將在芯片代工廠中遇到一些問題,，這些問題將受到制造能力限制以及未來工藝飛躍的其他延遲所困擾,。每個人都將在最長的期限內進入處罰箱，特別是隨著摩爾定律從過去幾年的放慢速度發(fā)展到插管,。據我們所知,，10納米和7納米對每個人來說都是艱難的，5納米將更加艱難,，對于3納米周期中任何容易的事情,，我們都不抱太大希望。到處都是小芯片,！而且AMD已經比Intel知道如何做得更好,。
在此背景下，我們將介紹一下AMD的新產品Milan系列,，并將一如既往地深入研究Epyc 7003系列中的新處理器,，包括新米蘭芯片的概述以及它們與上一代Opteron和Epyc處理器的比較，以深入探討架構中,，這些CPU在服務器空間中的競爭地位,，以及英特爾和其他提供服務器CPU的供應商以及消耗它們的OEM和ODM的競爭響應,。
PC和服務器的設計之間存在反饋循環(huán)，RISC / Unix服務器供應商以前可以使用該反饋循環(huán)在更廣泛的基礎上攤銷設計成本,，從而從客戶那里獲得更多利潤,。但是目前，只有X86服務器制造商Intel和AMD以及GPU制造商Nvidia和AMD仍然能夠為他們的計算引擎執(zhí)行此操作,。有朝一日,，可能會出現一個既做客戶端又做服務器的Arm供應商,，它可能是Nvidia,，也可能是Apple。英特爾也希望為客戶端和服務器都提供GPU,。AMD用于客戶端的Ryzen芯片和用于服務器的Epyc芯片都具有相同的體系結構,，其中Milan服務器芯片更是基于Zen3內核，一個已經在PC CPU中使用了很多個月技術,。
就Milan芯片而言,，架構核心的內存和I / O集線器芯片仍然基本相同，除了一些調整以支持主內存的nested paging 和運行Infinity Fabric互連以鏈接Zen3內核之外,。以與主存儲器時鐘相同的1.6 GHz時鐘速度（與主存儲器時鐘進行兩次pumped以使主存儲器在3.2 GHz上運行）鏈接到存儲器和I / O集線器芯片（因此彼此之間）,。過去，這兩個時鐘不同步,，這種同步是提高羅馬和米蘭處理器之間性能的一個因素,。在對內存帶寬和延遲敏感的應用上，時鐘同步比沒有使兩個時鐘以相同速度運行的Rome處理器提高了3％到5％,。
以下是三代Epyc處理器的一般供稿和速度：
如您所見,，在羅馬和米蘭世代之間，內核數和線程數沒有太大變化,，并且兩種芯片均使用臺灣半導體制造公司的7納米工藝,。AMD仍位每個物理內核提供兩個虛擬線程的同時多線程（SMT）支持，而不像IBM使用Power8和Power9芯片那樣將其推到每個內核四個線程或八個線程,。
內存和I / O系統基本相同,，每個Epyc插槽有八個控制器，每個插槽有128通道的PCI-Express 4.0 I / O,。處理器的散熱設計點相同,。
這是有充分的理由的：米蘭芯片必須保持與羅馬芯片的插槽兼容性，否則主板和系統制造商會給AMD帶來極大的痛苦,。這必須是在所有這些限制條件下做性能提升,，而這恰恰是AMD與米蘭一起交付的產品，與羅馬相比,，在一組代表性的工作負載中,，平均每個時鐘（IPC）指令平均多出19％,。
每個插槽的體積提高19％遠遠好于英特爾展示的每個插槽每代IPC改善5％至10％，坦率地說,，這可能比許多人對AMD的預期要好得多,。
您無法一次完成所有工作，或者根本無法完成任何工作,。實際上,，米蘭不得不等到Ryzen PC芯片市場需要一個更胖的核心復合體才能完成將NUMA域平坦化的某些事情，因為它們都與該內存和I / O集線器芯片一起插入以創(chuàng)建什么對于操作系統及其應用程序而言,，它看起來像一個單片socket（或多或少）,。
具體來說，Rome核心聯合體有四個Zen2核心,，每個核心都有自己的L2緩存,，它們掛起了一個共享的16 MB L3緩存。將其中的兩個模塊蝕刻到一個小芯片上,，該芯片本質上是Ryzen的baby PC芯片,，然后將其中的八個芯片與插槽內的Infinity Fabric互連，以創(chuàng)建64核Rome芯片,。順便說一句,，羅馬和米蘭都在使用Infinity Fabric Gen 2.0（上圖中的x-GMI-2）將核心復合體鏈接到封裝中心的內存和I / O芯片。
在米蘭的設計中,，核心體系是統一的,，八個Zen3內核都具有專用的L2緩存，并且它們都共享一個32 MB的L3緩存,，并且以小芯片的形式實現,。這些小芯片中的八個提供了最多相同的64個內核，但是整個socket所代表的NUMA域數量減少了一半,，因此操作系統和虛擬機會看到更多的原始處理和緩存,。實際上，可以為單個內核分配32 MB的L3緩存,，并且在Rome產品系列的某些SKU（尤其是針對非常高性能的SKU）中,，正是這種情況。
因此,，例如,，在Epyc 75F3中，僅打開了八個核心中的四個,，總共32個核心,，每個核心中的每四個具有完整的32 MB共享L3高速緩存和所有八個DDR4使用256 GB記憶棒激活每個插槽最大4 TB容量的內存控制器。在八核Epyc 72F3芯片上（這是米蘭產品線的極端情況）,，八個核中只有一個被激活,，并且以3.7 GHz的速度運行,，接近其4 GHz的渦輪速度。每個核心都有32 GB的L3高速緩存,，這是一個很大的數目,，并且與羅馬前輩相比，基于核心數量,，時鐘速度和IPC提升的結合,，可以為某些應用程序的性能做出超出預期的巨大貢獻。
AMD共提供19種Milan Epyc 7003處理器,，它們分為三大類,，如下所示：
與過去一樣，F模型已針對相對較少的內核進行了最快的內核時鐘速度頻率優(yōu)化-只有在較少數量的內核上才有可能,，這必然導致更高的L3緩存與內核比率,。這些模型有四個,，分別具有8,、16、24和32個內核,。另一套包含5個Milan芯片的內核密度非常高,，因此線程數也很高，它們針對服務器虛擬化和數據庫工作負載,，這兩者都像許多內核和線程一樣,，可以提高吞吐量。然后,，還有十個米蘭處理器進行了“平衡和優(yōu)化”,，以平衡相對較高的性能和較低的總擁有成本之間的差異。與那不勒斯和羅馬處理器一樣,，有些Epyc芯片標有P,。
與前兩代Epyc芯片一樣，第三代不支持具有兩個以上插槽的NUMA機器,。AMD即將退出市場,，該市場上有配備有四個或八個插槽的Intel和IBM插槽的機器。
正如我們所說,，我們將在隨后的故事中深入探討米蘭加工上的細節(jié),。目前，我們只是想向您提供有關新芯片的數據,，以及它們之間的相互比較以及與上一代Opteron和Epyc處理器之間的比較,。因此，事不宜遲,，以下是米蘭的SKU：
高性能F模型以粗斜體顯示,，P單處理器芯片以灰色突出顯示,，這是我們對Epyc系列的定制。我們已經根據Milan線內的核心數量和時鐘速度計算了原始性能指標,，然后創(chuàng)建了一個相對性能指標,，該指標考慮了這一點以及隨著時間的推移IPC隨時間推移的原始改進，從而為您提供了基于以下各項的相對性能指標：具有2.8 GHz頻率的四核“上?！?Opteron 2387的性能,，其相對性能為1.0，性價比為873美元,。定價是購買1,000顆采購量的處理器的客戶的單價,，這是Intel和AMD標價的標準。
以下是那不勒斯和羅馬Epyc芯片以及上海皓龍2300的提要和速度：
米蘭芯片的相對性能從八核Epyc 72F3的不到6到Epyc 7763的31.6到任何地方,，從最低的94美元到最高的414美元,，每單位的相對效果。16核Epyc 7313P和24核Epyc 7443P提供了最佳的性價比,，有趣的是,，低核，高時鐘,，高L3高速緩存八核Epyc 72F3僅略低于一半,，價格為414美元性能指標，比2009年初的上海皓龍?zhí)幚砥餍阅芎蛢r值基準更高,。這可能看起來很瘋狂,，但這只是向您顯示Dennard縮放在很久以前就已真正停止。
很難對SKU在世代之間無法精確匹配的產品線進行歸納,，但是看起來AMD總體上提供了更高的性能和更多的物有所值–但是,，當然不是在所有情況下，AMD都可以提供更高的性能和更高的性價比,。從羅馬跳到米蘭,。以運行在2.3 GHz的48核Epyc 7643以及與運行在2.3 GHz的48核Epyc 7642相匹配。僅憑IPC的改進,，性能就提高了19％,，但AMD還將價格從羅馬芯片的4,775美元提高到了米蘭芯片的4,995美元，這使性價比明顯提高了10％,。
歸結為案例,，這就是我們建立以上表格的原因。您可以將自己的內心進行比較,。