3月25日,，據(jù)新京報貝殼財經(jīng)報道，吉利控股集團董事長李書福近日在接受采訪時透露,，自主研發(fā)的中控芯片將會在2023年來時裝配上車,。

　　眾所周知，自2020年底,，芯片短缺就一直占據(jù)汽車行業(yè)話題榜首,。時至今日，汽車“缺芯”問題依舊未得到解決,，且可能成為卡住汽車產(chǎn)能的長期難題,。

　　在談及近期汽車行業(yè)所面臨的零部件供應(yīng)短缺問題時，李書福表示,，電池和芯片是新能源智能汽車最核心的零部件,，擁有自主電池技術(shù)和芯片的車企將獲得巨大優(yōu)勢。

　　基于全球汽車產(chǎn)業(yè)變革及應(yīng)用環(huán)境變化,，吉利控股致力于打造硬核“科技生態(tài)”,，賦能極氪科技,，實現(xiàn)對“卡脖子”技術(shù)的突破，以及核心部件的穩(wěn)定供應(yīng),。

　　電池和芯片方面,，吉利堅持走自研體系為主，和頭部企業(yè)強強聯(lián)合的策略,。在鋰電池方面和寧德時代,、LG化學(xué)分別成立了合資公司。

　　李書福透露,，在芯片方面,，吉利早在2019年就已布局 “中國芯”戰(zhàn)略，在提前策略性采購備庫存的同時,，也在迅速推動國產(chǎn)品牌芯片的導(dǎo)入,，以及自主研發(fā)設(shè)計的芯片。

　　他表示,，吉利自主研發(fā)的中控芯片將會在2023年實現(xiàn)裝配上車,。