《電子技術(shù)應(yīng)用》
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全球電子產(chǎn)業(yè)鏈如何搶灘中國新一輪成長熱潮?9月深圳ELEXCON電子展可一窺全貌

2021-04-01
來源:ELEXCON

一起展望下,,今年的9月會發(fā)生什么,?

新冠疫苗全民接種,,國際間交流、商貿(mào)往來開始恢復(fù)正常;

半導(dǎo)體業(yè)界普遍認(rèn)為缺貨潮將開始趨于平緩,產(chǎn)能緊張局面有望緩解,;

全球各國政府和民間推動的低碳化、數(shù)字化應(yīng)用需求也將更加旺盛…… 

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而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前幾個季度的努力,,不斷恢復(fù)往日協(xié)同,,以消弭疫情天災(zāi)、大國博弈對全球產(chǎn)業(yè)鏈的影響,。相關(guān)數(shù)據(jù)表示,,2021年中國半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)強(qiáng)勁增長,全年實(shí)現(xiàn)20%以上增速,,整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望超過萬億元。

也正是今年9月,,伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望真正進(jìn)入有序的景氣期,,產(chǎn)業(yè)界另一件大事也將發(fā)生——由博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司主辦的ELEXCON 深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021,將在粵港澳大灣區(qū)的核心——深圳隆重開幕,!深耕電子產(chǎn)業(yè)近 30 年,,ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展堅(jiān)持以半導(dǎo)體、元件,、嵌入式技術(shù)和系統(tǒng)級封裝為核心,,打造了業(yè)內(nèi)知名的服務(wù)于華南電子設(shè)計與制造的專業(yè)大展。

為滿足新形勢下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的交流與合作需求,,2021年9月1-3日,,ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題,在充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢,、助力“中國芯”力量崛起的同時,,積極引進(jìn)國際領(lǐng)先大廠,、擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)全球合作,著力推動中國電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共建,、共享,、共榮發(fā)展。

本屆展會面積大幅擴(kuò)充至 80,000+ 平方米,,圍繞當(dāng)前產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)如5G,、物聯(lián)網(wǎng)(含邊緣AI)、自動駕駛與車聯(lián)網(wǎng),、第三代半導(dǎo)體,、嵌入式系統(tǒng)、RISC-V,、可穿戴技術(shù),、SiP與先進(jìn)封測、共享充換電,、國產(chǎn)芯片等設(shè)立專業(yè)展區(qū),,全面覆蓋中國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了從國際大廠到本土先鋒的熱捧,,展位銷售進(jìn)度超出預(yù)期,。同期,圍繞這些產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)還將舉辦 20+ 場重磅主題論壇,,集結(jié) 200+ 位全球產(chǎn)業(yè)智囊和技術(shù)專家,,傾力打造兼具領(lǐng)先技術(shù)前瞻與熱門應(yīng)用落地的行業(yè)盛會,為參會觀眾奉上精彩紛呈的技術(shù)視聽盛宴,!

5G技術(shù)落地的排頭兵:車聯(lián)網(wǎng)

截至2020年底,,中國新增5G基站58萬座,累計達(dá)到了71.8萬個,,5G終端連接數(shù)超過2億,,居全球首位。2021年,,工信部將在中國新建60萬個5G基站,,繼續(xù)加碼5G基建。作為數(shù)字時代的關(guān)鍵新型基礎(chǔ)設(shè)施,,5G正在催化超清視頻,、虛擬現(xiàn)實(shí)、智聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用,但真正能夠發(fā)揮5G高帶寬,、低時延,、廣覆蓋能力的領(lǐng)域,,且稱得上5G技術(shù)大規(guī)模落地的排頭兵還屬車聯(lián)網(wǎng),尤其是最具代表性的C-V2X,。

2021年是“5G+車聯(lián)網(wǎng)”爆發(fā)式增長的可期之年,。依托英富曼集團(tuán)全球資源,5G China作為5G全球大會關(guān)鍵一站,,繼續(xù)落地ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展,,將攜手中國通信學(xué)會車聯(lián)網(wǎng)委員會,聚焦5G與車聯(lián)網(wǎng),、新能源汽車與自動駕駛,、車聯(lián)網(wǎng)投融資等熱點(diǎn)話題,全力打造5G+車聯(lián)網(wǎng)協(xié)同發(fā)展的世界級盛會,!

2020年底,,先進(jìn)V2X通信模組供應(yīng)商ALPS宣布大規(guī)模投產(chǎn)UMCC1系列C-V2X多合一通信模塊,可為智能交通,、智慧城市和自動駕駛提供支持,,有望加快中國V2X相關(guān)技術(shù)設(shè)施的大規(guī)模增長。在5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)展示專區(qū)里,,ALPS等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵力量將攜全新且具競爭力的典型方案/模組亮相,,與業(yè)內(nèi)同仁交流探討如何乘上5G和C-V2X技術(shù)快速發(fā)展的東風(fēng),為行業(yè)未來發(fā)展探索更高效益的路徑,。

物聯(lián)網(wǎng)3.0時代:邊緣AI加速全行業(yè)數(shù)字化

十四五規(guī)劃提出“加快數(shù)字化發(fā)展,,建設(shè)數(shù)字中國”,數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展迎來黃金期,。作為萬物數(shù)字化的核心——物聯(lián)網(wǎng),,為更好地支持全行業(yè)的數(shù)字化,正加快融合邊緣AI以實(shí)現(xiàn)端側(cè)數(shù)據(jù)規(guī)?;占c初步處理,,推動產(chǎn)業(yè)邁入物聯(lián)網(wǎng)3.0即萬物智聯(lián)時代。

新近赴美上市,、受到資本青睞的“IoT云平臺第一股”涂鴉智能,憑借其一站式AI+IoT解決方案,,幫助開發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)硬件智能化和場景智能化,,加速行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。阿里云旗下專注于物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片制造的網(wǎng)紅平頭哥,,則從云和端兩個方面進(jìn)行軟硬深度協(xié)同的技術(shù)創(chuàng)新,,旨在與全產(chǎn)業(yè)鏈攜手推動萬物智聯(lián)在千行百業(yè)的落地,助推數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,。眾多產(chǎn)業(yè)先鋒的加碼投入及資本的熱捧下,,萬物智聯(lián)時代的發(fā)展引擎正在快速轉(zhuǎn)動,。

蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)需要全球性、全產(chǎn)業(yè)鏈的展示舞臺,。IoT World主題展及論壇是英富曼集團(tuán)旗下在全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域富有影響力的專業(yè)品牌,。IoT World China 今年將連續(xù)第三年與ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021同期亮相,為國際國內(nèi)領(lǐng)先物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供尖端產(chǎn)品,、行業(yè)洞察及成功用例的展示平臺,。

嵌入式迎來AIoT新機(jī)遇,MCU和存儲新勢力崛起

嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展正在加速,。AIoT時代,,無處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開始融合數(shù)據(jù)處理、儲存和控制等功能,,以實(shí)現(xiàn)更智能的連接,,產(chǎn)業(yè)融合多種技術(shù),整體市場潛在空間超十萬億元,。運(yùn)行速度更快,、結(jié)構(gòu)更緊湊、成本更低的嵌入式系統(tǒng),,則將踏著這股AIoT時代熱潮,,繼續(xù)昂然向前。

市場的熱捧,,從第十屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展和中國嵌入式技術(shù)大會ETCC的席位熱銷可見一斑,。行業(yè)領(lǐng)頭羊意法半導(dǎo)體;發(fā)力MCU產(chǎn)品的中國信息安全I(xiàn)C領(lǐng)軍企業(yè)國民技術(shù),;專注于工業(yè)控制,、汽車電子、安全芯片國產(chǎn)MCU的華大半導(dǎo)體,;為數(shù)不多建立獨(dú)立且完善生態(tài)體系的中國本土通用MCU廠商靈動微電子,;新近完成3億元B輪融資、基于自主IP內(nèi)核研發(fā)的芯旺微電子,;以及中國存儲第一股朗科科技,;獲華為哈勃投資的領(lǐng)先中小容量存儲芯片公司東芯半導(dǎo)體;專注于自主可控信息安全芯片的上海航芯等國內(nèi)外MCU或嵌入式存儲領(lǐng)導(dǎo)廠商,、潛力新星濟(jì)濟(jì)一堂,,為嵌入式光明未來賦能助力。

風(fēng)頭正勁的RISC-V在開放,、開源且零授權(quán)費(fèi)的特色加持下,,已在追求低功耗、低延時,對系統(tǒng)和生態(tài)無強(qiáng)硬需求的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域嶄露頭角,。Semico Research數(shù)據(jù)稱,,2025年采用RISC-V架構(gòu)的芯片數(shù)量將增至624億顆,2018年至2025年復(fù)合增長率高達(dá)146%,。日前,,繼紫光展銳、阿里平頭哥,、華為,、中興等中國廠商紛紛擁抱RISC-V之后,MIPS也宣告放棄同名自研架構(gòu) MIPS,、而轉(zhuǎn)投 RISC-V,,必將推動RISC-V擴(kuò)大影響圈。本屆ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展一如既往設(shè)置RISC-V專區(qū),,為RISC-V先鋒展團(tuán)提供一展所長的大舞臺,。

第三代半導(dǎo)體:“碳中和”的關(guān)鍵底座技術(shù)受追捧

氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體(第三代半導(dǎo)體),,具備耐高溫,、耐高壓、高頻率,、大功率,、高效率等優(yōu)勢,可在智能電網(wǎng),、軌道交通,、新能源汽車等應(yīng)用市場大幅提升能源轉(zhuǎn)換效率,是助力中國實(shí)現(xiàn)“2030年碳達(dá)峰,、2060年碳中和”目標(biāo)的關(guān)鍵,,受到了市場和資本的雙重追捧。

比亞迪半導(dǎo)體是中國最大及應(yīng)用最成熟的車規(guī)級IGBT廠商,,業(yè)務(wù)全面覆蓋功率半導(dǎo)體,、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,。2020年末,,比亞迪半導(dǎo)體擬分拆上市成為業(yè)內(nèi)最大熱點(diǎn)之一。這一行業(yè)龍頭的上市風(fēng)向,,再次引爆資本市場對功率電子與第三代半導(dǎo)體的熱情,。ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021設(shè)置功率器件+電源技術(shù)+第三代半導(dǎo)體專區(qū),引入行業(yè)龍頭,、核心廠商等,意在打造兼具當(dāng)下熱門應(yīng)用和未來發(fā)展方向的全鏈樣本,促進(jìn)行業(yè)人士更精準(zhǔn)而便捷地交流,。

進(jìn)駐該專區(qū)的展商既有知名上游材料廠商,,也有關(guān)鍵器件廠商,比如A股首家專注于模擬芯片領(lǐng)域的圣邦微電子,、專注于高端模擬芯片研發(fā)設(shè)計的川土微電子,、跨新材料/新能源等產(chǎn)業(yè)的博威合金等。不僅幫助廠商向業(yè)界展示自身優(yōu)勢,,也將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的共建與共享,。

后摩爾時代,全球SiP發(fā)展共識看這里

后摩爾時代,,SiP系統(tǒng)級封裝因產(chǎn)品小型化,、低功耗、高性能的優(yōu)勢,,在智能手機(jī),、TWS耳機(jī)等市場獲得了高速增長。例如5G手機(jī)上,,為了在空間有限的終端內(nèi)集成不同技術(shù)平臺的射頻前端,、天線模組、存儲等,,業(yè)界十分看好可異構(gòu)集成,、封裝成品小、技術(shù)門檻低,、開發(fā)成本和周期都較低的SiP上位,。

中國,全球最大5G智能手機(jī)市場,、數(shù)字化浪潮席卷最廣,,已成為新形勢下SiP發(fā)展路徑的最佳實(shí)踐地。SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測專區(qū)暨第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會匯集OSAT,、EMS,、OEM、IDM,、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司,、硅晶圓代工廠,以及原材料和設(shè)備的裝配和測試供應(yīng)商,、流程和工具支持EDA廠商等領(lǐng)先企業(yè),,共襄5G時代SiP封裝領(lǐng)域的嶄新商機(jī)。

全球領(lǐng)先的電子材料供應(yīng)商漢高樂泰,、全球知名的創(chuàng)新聚合物材料企業(yè)賀利氏,、深耕高端功能性材料領(lǐng)域的韋爾通、專業(yè)從事高端集成電路封裝及測試服務(wù)的銳杰微、半導(dǎo)體封測及精密電子制造領(lǐng)域核心制程裝備商銘賽科技等關(guān)鍵展商均將攜最新關(guān)鍵技術(shù)及展品參展,。

此外,,中國系統(tǒng)級封裝大會歷經(jīng)多年的行業(yè)沉淀,在2017-2020年期間,,共吸引220余家產(chǎn)業(yè)核心國家及地區(qū)企業(yè)參與,。2021年,為了推進(jìn)SiP產(chǎn)業(yè)鏈的交流,,第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將設(shè)立上海,、深圳兩個分會場,全面輻射長三角,、珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群, 滿足蓬勃發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)鏈,、智能穿戴、智能手機(jī)等的需求,。銘賽科技,、銳杰微、漢高樂泰,、賀利氏,、芯和半導(dǎo)體、銦泰科技,、韋爾通,、潔創(chuàng)貿(mào)易等企業(yè)將圍繞SiP應(yīng)用市場機(jī)遇與技術(shù)挑戰(zhàn)、工藝材料與設(shè)備的選擇等話題進(jìn)行深入探討,,旨在為市場未來穩(wěn)健發(fā)展建立新的共識,。

Hot!第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會上海站觀眾報名通道現(xiàn)已正式開啟,!即刻掃描下方二維碼登記,,預(yù)約保留5月21日與大咖面對面交流的尊貴席位!

季春將至,,萬物蘇醒,。ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展席位持續(xù)熱銷中!現(xiàn)在就聯(lián)系我們? (86)755-88311535,,為您定制后疫情時代電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑,,共建、共享電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮的絕佳商機(jī),!



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