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環(huán)旭電子采用模塊化設計推出SOM7225 5G模塊 搶攻物聯(lián)網(wǎng)裝置市場

2021-04-20
來源:互聯(lián)網(wǎng)

  /美通社/ -- 隨著全球進入5G時代,各手機領導品牌競相推出5G智能型手機,代表著物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不是未來,,而是現(xiàn)在,。環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)知道市場對物聯(lián)網(wǎng)解決方案的需求,可協(xié)助品牌客戶向市場推出極具競爭力的產(chǎn)品,。憑借在SiP(系統(tǒng)級封裝)的領先技術和驗證的經(jīng)驗,,環(huán)旭電子所開發(fā)出的SOM7225 5G系統(tǒng)模塊可將您的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以更快,更省時的方式推向市場,。

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  環(huán)旭電子物聯(lián)網(wǎng)模塊SOM7225

  環(huán)旭電子SOM7225 5G系統(tǒng)模塊搭載了高通驍龍Snapdragon SM7225 芯片,,可運行 Android R 操作系統(tǒng),這是一款集成了內(nèi)存,、電源管理IC,、音頻編譯碼器和多模無線連接接口的高度集成的系統(tǒng)模塊(SOM)。SOM7225是一款多頻段無線廣域網(wǎng)模塊,,在無線功能設計上除了預留支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 的接口,,還具備5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS功能和支持mmWave功能接口。

  SOM7225 5G系統(tǒng)模塊的模塊化設計能說明原始設備制造商(OEMs)簡化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)裝置,,如移動工業(yè)手持裝置(Rugged Handheld),、工業(yè)應用平板計算機(Rugged Tablet)、工業(yè)車載計算機(Vehicle Mount Computer)等產(chǎn)品的開發(fā)及制造過程,。

  環(huán)旭電子垂直應用產(chǎn)品方案事業(yè)處 總經(jīng)理蘇文燦指出:“采用高通SM7225芯片的SOM7225 5G系統(tǒng)模塊是針對工業(yè)移動式裝置的需求而設計的,,符合工業(yè)系統(tǒng)產(chǎn)品嚴苛的環(huán)境要求,能滿足運輸,、倉儲,、物流、醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)移動式相關產(chǎn)品的需求,。面對市場急遽變化及少量多樣的需求,,推出模塊化的設計可以讓客戶不必經(jīng)過復雜,耗時的開發(fā)過程,,加快產(chǎn)品上市時間,。”

  環(huán)旭電子長年在無線通信及系統(tǒng)整合模塊的經(jīng)驗,,結(jié)合新建的5G實驗室,,可為您的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)裝置提供高效的產(chǎn)品設計與制造服務。


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