為了使長期失去存在感的日本半導(dǎo)體企業(yè)恢復(fù)其地位,日本政府正在努力把握最后的機(jī)遇,。
據(jù)日本共同社報(bào)導(dǎo),,日本政府本月內(nèi)將匯整出半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略,以強(qiáng)化開發(fā)和生產(chǎn)體系,;在先進(jìn)產(chǎn)品方面,,將與歐美及全球市占率高的臺灣合作,并致力吸引海外企業(yè)赴日設(shè)立生產(chǎn)基地,。
報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出,,日本政府要制定半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略、強(qiáng)化供應(yīng)鏈的原因,,包括5G移動通訊技術(shù)等將使半導(dǎo)體需求擴(kuò)大,,加上美中對抗,使半導(dǎo)體在國家安全保障方面顯得更為重要,。
報(bào)導(dǎo)分析,,日本的半導(dǎo)體在1980年代后半期,全球市場占有率超過了50%。之后,,由于日方誤判了開發(fā)與生產(chǎn)分開的世界潮流,,貫徹高效率化的海外廠商崛起。2019年的日本半導(dǎo)體,,占有率跌至約10%,,再加上技術(shù)落后,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員指出,,未來市占率有可能為零,。
基于此,日本提出了最新的半導(dǎo)體藍(lán)圖,。
雖然日本政府描繪的半導(dǎo)體藍(lán)圖中包含了全球最大的FOUNDRY廠家一一臺積電等公司,,但海外的競爭對手也正以政府的巨額支援為后盾,參與投資“戰(zhàn)爭”,。如今的日本企業(yè)夾在中美問題之間無法動彈,、而政府的支援又相形見絀,可以活動的空間實(shí)在受限,。
邏輯半導(dǎo)體落后于海外廠家
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省商務(wù)信息政策局元件·半導(dǎo)體戰(zhàn)略室的刀禰正樹室長表示:“如今的日本半導(dǎo)體所缺失的是邏輯半導(dǎo)體”,。
數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體市場規(guī)模龐大,,據(jù)預(yù)測,,到2030年,半導(dǎo)體市場規(guī)模將會達(dá)到現(xiàn)在的兩倍,,即1約人民幣59,000億元,。如今的日本政府之間存在著以下危機(jī)感:在數(shù)字化和綠色化在全球范圍內(nèi)迅猛發(fā)展之際,,日本要想乘上這股“順風(fēng)”,,就必須與支撐技術(shù)發(fā)展的半導(dǎo)體并駕齊驅(qū)。
日本雖然有瑞薩電子,、鎧俠(原東芝半導(dǎo)體),、索尼集團(tuán)等半導(dǎo)體廠家,然而,,負(fù)責(zé)邏輯計(jì)算處理,、且為數(shù)碼設(shè)備中樞元素的邏輯半導(dǎo)體的主要廠家有美國的英特爾和NVIDIA、英國的ARM,、韓國的三星電子等海外企業(yè),。
在中美貿(mào)易摩擦的大環(huán)境之下,也許美國政府在設(shè)想:在不久的將來,,臺灣可能靠不住,。某位政府相關(guān)人士表示:“中美貿(mào)易摩擦打破了原來的結(jié)構(gòu)模式,即:制造業(yè)在中國,應(yīng)用(APPLICATION)和軟件(SOFTWARE)等領(lǐng)域在于發(fā)達(dá)國家”,,并指出從經(jīng)濟(jì)安全保障方面來看,,如果本國沒有基礎(chǔ)生產(chǎn),將會面臨很大的風(fēng)險(xiǎn),。
全球各家半導(dǎo)體公司在線寬上正展開如火如荼的競爭,。線寬越細(xì),越能夠在有限的面積內(nèi)埋入更多的線路,,也就能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)等電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展和低功耗化做出貢獻(xiàn),,因此在邏輯半導(dǎo)體、存儲半導(dǎo)體方面以上傾向十分明顯,。
要進(jìn)行微縮化競爭需要巨額投資,,因此很多日本企業(yè)都放棄了競爭。比方說,,瑞薩的一部分邏輯半導(dǎo)體的線寬停留在40納米(一納米為一米的十億分之一),,且將線寬更細(xì)的產(chǎn)品外包給TSMC生產(chǎn)。海外企業(yè)已經(jīng)開始量產(chǎn)十納米以下的產(chǎn)品,,而日本企業(yè)要想追趕并非易事,。
以半導(dǎo)體設(shè)備/材料為杠桿
雖然日本在半導(dǎo)體先進(jìn)邏輯方面有所缺失,但他們在半導(dǎo)體的材料和設(shè)備方面,,都擁有極大的領(lǐng)先優(yōu)勢,,即在所謂的“黑子”技術(shù)方面,日本企業(yè)是全球的主要供應(yīng)商,。日本政府計(jì)劃將以上這些轉(zhuǎn)為日本的“杠桿”,。
根據(jù)日經(jīng)統(tǒng)計(jì),日本在半導(dǎo)體設(shè)備方面于全球名列前茅,,例如日本的半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域代表性企業(yè)東京電子是僅次于美國應(yīng)用材料公司與荷蘭ASML控股,,在營業(yè)收入上排在世界第3位的“前工序”設(shè)備企業(yè)。值得一提的是,,東京電子在晶圓上涂布光刻膠(感光材料),、呈現(xiàn)電子電路的“涂布顯影設(shè)備”領(lǐng)域掌握9成全球份額。
在前道工序之中,,雖然光刻設(shè)備由ASML壟斷,。但日本的LASERTEC。在光刻工序的應(yīng)用方面領(lǐng)先全球,,它能利用照相技術(shù)在晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖,,相當(dāng)于原板的是“光掩膜”。LASERTEC還涉足檢測光掩膜是否有缺陷的設(shè)備,,這也是他們獨(dú)步全球的技術(shù),。
在后道工序方面,日本也優(yōu)勢明顯,例如在切割燒制電路的晶圓,、制成芯片的切割設(shè)備領(lǐng)域,,日本DISCO擁有最大份額。在測試設(shè)備領(lǐng)域,,日本企業(yè)ADVANTEST是世界2強(qiáng)之一,。
材料方面更不用說。日經(jīng)表示,,日本提供了全球九成的光刻膠,,他們的信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO合計(jì)掌握約全球6成份額的硅片供應(yīng)。
基于此,,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在今年三月份將東京電子,、佳能、SCREEN半導(dǎo)體解決方案(日本京都市)等公司劃分為刻畫晶圓線路(半導(dǎo)體的前段工序)的研發(fā)支援企業(yè)名目,。這是由于日本政府預(yù)測到未來的競爭方向,,確立線寬為兩納米的生產(chǎn)技術(shù),以完善日本能夠提供半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的體制,。
就半導(dǎo)體的后段工序(即,,從晶圓切割為芯片)的研發(fā)而言,日本政府也在牽頭,。日本政府認(rèn)為微縮化競爭會達(dá)到極限,,屆時(shí)將會是以3D形式(即堆疊線路)提高單位面積集成度的新一代技術(shù)競爭。
預(yù)計(jì)TSMC在日本茨城縣筑波市新設(shè)的尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)據(jù)點(diǎn)將會成為技術(shù)的中心點(diǎn),,日本的揖斐電,、新光電氣工業(yè)等此領(lǐng)域內(nèi)的拔尖企業(yè)預(yù)計(jì)都會參與進(jìn)來。
日本政府計(jì)劃將以上尖端技術(shù)的量產(chǎn)據(jù)點(diǎn)安排在日本國內(nèi),,而生產(chǎn)的中堅(jiān)力量不限于日本的國內(nèi)企業(yè),,也計(jì)劃延伸到海外企業(yè)。
實(shí)現(xiàn)難度很大
要實(shí)現(xiàn)日本政府的構(gòu)想,,存在一些障礙,。首先是資金方面的差距。就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)而言,,投資金額都是百億元級別的。全球各國考慮到數(shù)字化潮流,、經(jīng)濟(jì)安全保障的必要性,,采取了不同于以往的措施。
美國也在推進(jìn)整備國內(nèi)的供應(yīng)鏈,,且計(jì)劃對基礎(chǔ)設(shè)施投資約2兆美元(約人民幣130,000億元),,其中,其中500億美元(約人民幣3,250億元)是用于推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回歸美國。歐盟準(zhǔn)備了92兆日元(約人民幣54,280億元)的復(fù)興基金,,其中包括半導(dǎo)體在內(nèi)的數(shù)字化投資為1,350億歐元(2-3年內(nèi),,約人民幣10,620億元)。
再來看看日本,,“后5G(第五代移動通信系統(tǒng))”基金為2,000億日元(約人民幣118億元),,2020年供應(yīng)鏈補(bǔ)助金為3,000億日元(約人民幣177億元)左右,2021年為2,000億日元(約人民幣118億元),。
半導(dǎo)體行業(yè)有聲音指出,,日本政府的支援正如字面所示,與歐美不可同日而語,。英國的市場調(diào)查公司OMIDIA的高級總監(jiān)南川明先生指出:“如果沒有相應(yīng)的預(yù)算,,企業(yè)很難行動的”。
其中最大的難關(guān)是開拓日本國內(nèi)需求,。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)八十年代后半期席卷了全球,。但是,受到日本,、美國半導(dǎo)體摩擦的影響,,日本在從大型計(jì)算機(jī)到個(gè)人電腦的轉(zhuǎn)換方面失敗了。隨著家電的發(fā)展越來越成熟,,日本企業(yè)在價(jià)格競爭中掉隊(duì),,再加上日本國內(nèi)的半導(dǎo)體需求的減退,半導(dǎo)體行業(yè)逐漸萎縮,。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的某位領(lǐng)導(dǎo)指出:“半導(dǎo)體的用途才是決定勝負(fù)的關(guān)鍵,,數(shù)字化的失敗與半導(dǎo)體的失敗是聯(lián)動的”。
基于過去失敗的經(jīng)驗(yàn),,日本政府在半導(dǎo)體,、數(shù)字化戰(zhàn)略決議的研討會上表示,也需要同時(shí)支持半導(dǎo)體的各個(gè)主要市場,,如5G,、數(shù)字中心、電動汽車,、智能城市(SMART CITY)等,。日本政府計(jì)劃在五月份匯總,并記入六月份的政府發(fā)展戰(zhàn)略中,。
電裝,、NTT等企業(yè)也聯(lián)名出席了研討會,但作為日本制造業(yè)的代表一一豐田汽車,、索尼集團(tuán)卻并未出席,,因此有聲音指出“作為國家戰(zhàn)略,,還缺乏向世界宣傳的魄力”。
就半導(dǎo)體國產(chǎn)化生產(chǎn)的必要性而言,,政府和半導(dǎo)體行業(yè)之間的存在認(rèn)識鴻溝,。一些在美國、中國等汽車消費(fèi)地設(shè)有生產(chǎn)基地的日本企業(yè)認(rèn)為:“國產(chǎn)半導(dǎo)體的自給率雖然很重要,,但是我們希望政治問題不要阻礙全球化生產(chǎn),、銷售”。
OMDIA的南川先生指出:“如果能將尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)中心設(shè)在國內(nèi),,這是最好不過的,,但并不是絕對的”?!暗共蝗缯f,,受到中美貿(mào)易摩擦的影響,一些進(jìn)軍海外的日本企業(yè)難以預(yù)測與中國企業(yè)的業(yè)績情況,、前景不透明,,因此正落后于海外的競爭對手”。因此,,“日本政府的指導(dǎo)方針(GUIDE LINE)是先決條件”,。
寫在最后
據(jù)相關(guān)資料顯示, 在巔峰時(shí)期的1988年和1989年,,日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球半壁江山,,令歐美望塵莫及。 在排名前十位的公司中,,日本占有6席,, NEC、東芝和日立囊括前三,。1989年日本芯片全球市占率高達(dá)51%,,遠(yuǎn)高于美國的36%,同期歐洲占11%,,韓國僅占1%,。
但在歷經(jīng)美國的打擊下,日本半導(dǎo)體的形式急轉(zhuǎn)直下,。雖然他們在材料和設(shè)備方面獨(dú)步全球,,但也不能掩蓋他們的失落。
據(jù)OMDIA 的最新統(tǒng)計(jì)顯示,,在2020年的全球前十半導(dǎo)體廠商中,,并沒有日本廠商的身影。
他們進(jìn)一步指出,,與全球半導(dǎo)體營收都在增長不一樣,,日本前十的半導(dǎo)體廠商中,有一半在去年?duì)I收下滑了,。由此可以看到日本半導(dǎo)體的一些不合時(shí)宜,。考慮到現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場格局,,終端設(shè)備現(xiàn)狀,,加上全球競爭態(tài)勢。對于日本而言,,想回到曾經(jīng)的半導(dǎo)體榮光時(shí)代,,將注定是一件艱難任務(wù),