投資界5月19日消息,，芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技（以下簡稱“芯耀輝”）今日宣布完成A輪超過5億元融資,，在成立不到一年時間內已累計獲得近10億元融資,，奠定了其在芯片IP領域頭部企業(yè)的地位,。芯耀輝本輪融資由高榕資本領投,，經緯中國,、蘭璞創(chuàng)投,、澳門大學發(fā)展基金會和澳門科技大學基金會跟投,，老股東紅杉中國、高瓴創(chuàng)投,、松禾資本,、云暉資本、國策投資和大橫琴集團堅定持續(xù)跟投,。資金將用于吸引更多尖端研發(fā)人才的加盟,，加速芯耀輝先進工藝IP技術布局和產品的研發(fā)。

芯耀輝科技是一家致力于先進半導體IP研發(fā)和服務、賦能芯片設計和系統(tǒng)應用的高科技公司,。通過自主研發(fā)先進工藝芯片IP產品,，以響應中國快速發(fā)展的芯片和應用需求，全面賦能芯片設計,。憑借其IP產品的穩(wěn)定性高,、兼容性強、跨工藝,、可移植等獨特的價值和優(yōu)勢,，服務于數(shù)字社會的各個重要領域，包括數(shù)據(jù)中心,、智能汽車,、高性能計算、5G,、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能、消費電子等,。

芯耀輝近期集結了全球尖端的芯片設計人才,，包括安華（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分別出任芯耀輝全球總裁和芯耀輝聯(lián)席CEO之職,，進一步夯實“夢之隊”的產品研發(fā)實力,。芯耀輝將持續(xù)建設以珠港澳大灣區(qū)輻射全國的研發(fā)團隊，加速產品開發(fā)進程,。

“很高興在推動中國芯片IP自主研發(fā)的道路上,，獲得志同道合的新老伙伴支持?！毙疽x董事長兼聯(lián)席CEO曾克強表達了感謝并展望公司未來的發(fā)展,，“芯耀輝自成立以來就快速推進客戶應用落地，已經成功將豐富的IP產品和服務快速帶入市場,，2021年至今已超額完成銷售目標,，實現(xiàn)收入快速增長。投資界和產業(yè)界對我們的高度認可,，讓我們非常有信心實現(xiàn)以創(chuàng)新IP技術賦能中國集成電路產業(yè)升級的目標?！?/p>

芯耀輝聯(lián)席CEO兼澳門董事總經理余成斌表示： “芯耀輝研發(fā)團隊正在集中力量自主研發(fā)28／14／12納米及N＋2先進工藝IP研發(fā)和服務,，已陸續(xù)推出覆蓋DDR、PCIe,、HDMI,、USB、SATA,、MIPI等產品解決方案,。我們相信芯耀輝的技術和產品將為芯片創(chuàng)新帶來新的力量,，賦能中國的數(shù)字化轉型?！?/p>

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌表示：芯片設計是中國乃至全球至關重要的科技行業(yè),，我們對這一領域始終保持高度關注。作為芯片設計的關鍵支撐,，IP是中國芯片設計行業(yè)重要的組成部分,。芯耀輝集結了全球IP行業(yè)的頂尖人才，尤為關鍵的是,，團隊將先進工藝IP產品和服務快速帶入市場,。我們非常看好芯耀輝未來賦能數(shù)字社會的各個重要領域,。

經緯中國合伙人王華東表示：隨著數(shù)字社會的展開及中國半導體產業(yè)的發(fā)展,，國內市場急需國際頂尖的本土IP供應商。芯耀輝科技組建了具有國際競爭力的團隊,，致力于自主研發(fā)高穩(wěn)定性及兼容性,、可跨工藝可移植的先進工藝芯片IP產品。我們期待芯耀輝成長為國際一線的IP企業(yè),，響應中國快速發(fā)展的芯片和應用的需求,，作為一支重要力量推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展。