iPhone 12 Pro Max去年10月上市的,，上市不久國外知名拆解機構iFixit就完成了對此款手機的拆解分析。不過關于核心器件成本分析一直沒有給出,。直到最近TechInsights對蘋果iPhone 12 Pro Max 5G智能手機完成了更為深度拆解分析,，并且給出了核心組件的成本估算。

　　iPhone 12 Pro Max 手機

　　6.64英寸的OLED觸摸屏

　　6GB移動LPDDR4X同步動態(tài)隨機存取內存

　　蘋果64位六核應用處理器

　　高通驍龍X55 5G調制解調器與內存

　　5G毫米波子系統(tǒng)

　　發(fā)布日期：2020年10月

　　定價：1,099美元

　　主板

　　主板包含iPhone 12 Pro Max的重要部件,，包括蘋果處理器,、APL1W01六核處理器、美光內存,、音頻放大器,、電源管理集成電路（IC）和其他模擬和數字部件。

　　5G mmWave子系統(tǒng)

　　5G mmWave板具有高通公司的5G射頻收發(fā)器和高通公司的電源管理設備以及相關組件,。

　　激光雷達掃描儀的IC

　　激光雷達掃描儀用于感知和測量深度,，可用于幫助iPhone 12 Pro Max中使用的增強現實應用。該子系統(tǒng)包括索尼的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器,、TI的陣列驅動器,、安森美半導體的電可擦寫、可編程存儲器和垂直腔表面發(fā)射激光器,。

　　傳感器子系統(tǒng)

　　傳感器子系統(tǒng)包括iPhone 12 Pro Max內部的加速器,、陀螺儀和電子羅盤。

　　傳感器子系統(tǒng)包括以下集成電路：博世Sensortec公司的6軸微機電系統(tǒng)加速計和陀螺儀以及阿爾卑斯的3軸電子羅盤,。

　　核心組件成本

　　73.27美元--蘋果64位六核應用處理器

　　63.35美元--主機殼

　　56.12美元--三星60赫茲顯示器/觸摸屏顯示子系統(tǒng)

　　35.90美元 - LGInnotek 1200萬像素廣角后置攝像頭子系統(tǒng)

　　25.74美元--高通驍龍X55 5G調制解調器與內存

　　25.50美元--1200萬像素長焦后置攝像頭子系統(tǒng)

　　19.93美元--美光多芯片內存,，6GB移動LPDDR4X同步動態(tài)隨機存取內存

　　19.71美元--USI 5G毫米波子系統(tǒng)

　　16.13美元--LG Innotek1200萬像素超廣角相機子系統(tǒng)

　　15.72美元 - 高通射頻收發(fā)器+GPS