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電源模塊如何追趕快速發(fā)展的GPU、FPGA,、ASIC算力,?

2021-05-28
來源:21IC中國電子網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 電源模塊 GPU FPGA ASIC

  算力似乎是現(xiàn)在這個(gè)時(shí)代不可不談的一個(gè)問題,當(dāng)一切都圍繞數(shù)據(jù)進(jìn)行之時(shí),,處理速度就是占領(lǐng)市場的一把利劍,。機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像識別,、信號處理,、仿真引擎應(yīng)用規(guī)模愈來愈大的現(xiàn)如今,傳統(tǒng)的CPU已無法滿足超大數(shù)據(jù)處理的需求,,并行計(jì)算應(yīng)運(yùn)而生,。

  算力巨頭紛紛“拼殺”數(shù)據(jù)中心市場,,押注GPUFPGA,、ASIC等加速芯片,,作用在計(jì)算加速、存儲加速,、通訊加速,。巨頭上演“三英戰(zhàn)呂布”,也為數(shù)據(jù)中心加速市場提供了增長基礎(chǔ),,硬件加速需求增強(qiáng)的背后是龐大的硬件電源需求,。

  怎樣的加速硬件電源方案才能追趕上加速市場的增速?日前,,MPS大電流模塊產(chǎn)品經(jīng)理?xiàng)詈銥橛浾呓馕隽思铀儆布娫捶桨傅内厔?,與此同時(shí)介紹了MPS針對這一應(yīng)用的相關(guān)新品。

  加速硬件電源的四大趨勢

  “對于這種加速硬件對于電源方案的趨勢,,我們總結(jié)成為: 迅捷,、高效、集成化,、可拓展”,,楊恒將加速硬件電源方案的未來發(fā)展總結(jié)為這四種趨勢。

  迅捷代表著加速電源需要有更高的響應(yīng)速度以適應(yīng)更大的動態(tài)跳變,,同時(shí)整個(gè)電源的解 決方案的開發(fā)速度應(yīng)該適應(yīng)更短的研發(fā)周期,。

  高效代表著加速電源需要提供超高效率,以應(yīng)對更加緊湊的硬件設(shè)計(jì),。因?yàn)榧铀倏ǖ脑O(shè)計(jì)非常緊湊,,其密度會越來越高。

  集成化代表著加速電源需要提供全集成的模塊化的設(shè)計(jì),,以減少占板面積,。另外,集成化還體現(xiàn)在多路輸出電源中,,多路輸出電源模塊靈活匹配日趨復(fù)雜,,需要集成度更高的加速芯片

  可拓展代表著加速電源需要更靈活搭配多種加速環(huán)境和應(yīng)用,這是因?yàn)榇髷?shù)據(jù)和人工智能在加速發(fā)展過程中,,期間會涌現(xiàn)一批此前完全沒有的應(yīng)用,,所以擁有這種特性即可迅速適配全新的應(yīng)用。

  加速芯片供電架構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜

  在加速硬件的不斷革新之下,,加速芯片的供電架構(gòu)也日趨復(fù)雜,。楊恒表示,由于加速硬件在人工智能和大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛,,所以各大加速芯片廠家也紛紛采用更先進(jìn)的工藝推出集成度更高的加速芯片,。

  “以FPGA為例,,幾年前看到的FPGA的工藝制程是28nm,之后迅速推廣到了16nm,,現(xiàn)在最新一代針對加速核心市場的加速卡已采用最先進(jìn)的7nm制程”,,他表示,更先進(jìn)的制程可使其在同樣尺寸內(nèi)加入更多的邏輯單元,,同時(shí)由于加入了更多的邏輯單元,,芯片的整體功率也越來越大。由于更先進(jìn)制程的使用,,對于核電壓的要求越來越低,。

  “由于加速芯片廠商為了提供更復(fù)雜功能的加速芯片,提供更完善的功能,,F(xiàn)PGA內(nèi)部也集成了更多的功能單元,,除加速邏輯單元以外,還會集成ARM處理器,、DSP等,,加入專門優(yōu)化過的加速引擎”,他認(rèn)為,,越來越高度化的集成會造成針對加速芯片的電源解決方案越來越復(fù)雜,方案需要不同電壓,、不同路的多路輸入,,這種情況下電壓軌會越來越多。

  “為應(yīng)對不同的加速應(yīng)用,,同一個(gè)系列下的芯片會針對不同應(yīng)用做出不同的優(yōu)化,,這種優(yōu)化就會造成加速芯片的電壓軌和輸入的電流各不相同。即便是同一款加速芯片,,在不同應(yīng)用場合使用到的內(nèi)部的邏輯資源也是不同的”,,他強(qiáng)調(diào),隨著應(yīng)用的不同,,電源解決方案的電壓軌數(shù)量和電流也是各不相同的,。

  另外,加速芯片的供電架構(gòu)還有一個(gè)趨勢便是大動態(tài),,這種大動態(tài)是隨著應(yīng)用調(diào)用相關(guān)資源,。

 

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  MPS方案具備的優(yōu)勢

  楊恒為記者舉例了一個(gè)典型的加速芯片對于輸入電流和輸入電壓的要求和波形。典型的輸入電壓為0.72V,,需要的滿載電流是180A,。為滿足應(yīng)用環(huán)境中資源調(diào)用,就要求負(fù)載跳變達(dá)到0A-100A,,這是一個(gè)很大的動態(tài),。與此同時(shí),,di/dt(上升沿)也會達(dá)到非常快的速率,,假如迅速從資源中增加邏輯門的調(diào)用,,電壓轉(zhuǎn)換速率就會非常快,,所以造成了FPGA核供電對大動態(tài)的要求,。

  因此,在對大動態(tài)電流要求如此嚴(yán)苛的背景下,,輸出電壓不能出現(xiàn)太大的波動,,典型的峰峰值應(yīng)要求的控制在<+/-3%之間。為了滿足這種要求,,MPS的COT控制架構(gòu)是極具優(yōu)勢的,,在這種多相并聯(lián)的應(yīng)用下MPS使用的是多相的COT,可在大動態(tài)環(huán)境下實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)開關(guān)頻率,。

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  不同加速應(yīng)用越來越多的出現(xiàn),,實(shí)際上加速卡是基于應(yīng)用來優(yōu)化和設(shè)計(jì)的,假如加速卡廠家不能及時(shí)推出新的設(shè)計(jì),,就有可能錯(cuò)過某一個(gè)應(yīng)用,,這就對加速卡廠商研發(fā)時(shí)間提出了非常高的要求。

  傳統(tǒng)分立電源解決方案要從選型和采購開始,,挑選各種器件,,根據(jù)不同的電感/電容選擇合適的環(huán)路補(bǔ)償,這些都是非常耗時(shí)的,。原理圖和布局設(shè)計(jì)也是比較復(fù)雜,,這種較為復(fù)雜的流程下,就有風(fēng)險(xiǎn)的可能,,出現(xiàn)多次制板的驗(yàn)證,。

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  楊恒表示,MPS的電源模塊解決方案能夠極大地縮短加速硬件的開發(fā)周期,,這種方案可以實(shí)現(xiàn)1周內(nèi)完成選型和采購,,2周內(nèi)完成原理圖和PCB布線,之后即可直接制板和組裝,。這是因?yàn)镸PS的電源模塊進(jìn)行了高度的集成和優(yōu)化,,客戶上板后無需再做額外選型和采購,極大簡化了原理圖和PCB 布線,。對于加速廠商來講這些優(yōu)勢是非常重要的,,賦能廠商應(yīng)對新加速應(yīng)用的環(huán)境。

  

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  一口氣發(fā)布6款單路和四路新品

  在新產(chǎn)品方面,楊恒首先展示了其MPM3695-100大電流可擴(kuò)展模塊,,并介紹了這款產(chǎn)品是如何應(yīng)對加速硬件的挑戰(zhàn)的,。

  MPM3695-100支持4V-16V 輸入,0.5V-3.3V 輸出,,支持最大100A的輸出電流,。這款產(chǎn)品將功率控制IC、電感電阻被動元件等一切全部集成在15x30mmBGA的封裝之中,,對于外部元件的要求是非常簡潔的,,基本上只需要輸入和輸出電容。與分立方案相比可以最多降低70%的占板面積,。因?yàn)楦叨燃苫?,產(chǎn)品還是一個(gè)數(shù)字模塊,具有數(shù)字可編程功能和MTP,,客戶可以去優(yōu)化其配置,,之后MPS可以提供提前編好的模塊再出貨給客戶。

  MPM3695-100在典型的12V輸入1V輸出下,,能夠最高效率可以達(dá)到90%,,同時(shí)還可通過簡單的信號線互聯(lián),從一個(gè)100A的解決方案拓展到800A,,這對于加速卡應(yīng)用來講是非常友好的,。

  MPM3695-100基于Constant‐on‐Time技術(shù),擁有超高速動態(tài)響應(yīng),。在動態(tài)的時(shí)候可以針對時(shí)鐘頻率進(jìn)行調(diào)節(jié),,可以極大地增加產(chǎn)品的動態(tài)響應(yīng),減少輸出電容的尺寸和數(shù)量,。通過測試兩個(gè)3695-100模塊并聯(lián)的demo板,產(chǎn)品可以很快響應(yīng)輸出電流動態(tài),,同時(shí)能夠保證輸出電壓不超過+/-3%的偏移,。

  

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  楊恒展示了分立方案和MPM3695-100在應(yīng)用上的示例圖,可以看出典型的100A分立方案,,使用控制器+DrMOS,,因?yàn)?00A需要4顆DrMOS,每顆DrMOS都需要很復(fù)雜的外部元件,。另外,,控制器本身需要比較復(fù)雜的外部元件。

  相比起來,,MPM3695-100可以極大地簡化外部電路的設(shè)計(jì),,基本 只需要一個(gè)分壓電阻、輸入和輸出電容,就可以做到100A的解決方案,。

  

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  從PCB布板角度來看,,MPM3695-100的典型的Layout采用BGA封裝的,其輸入的BGA焊球和輸出的BGA焊球位置都是比較優(yōu)化的,,信號線的位置均放在其旁邊,。這種情況下,可以非常簡單地?cái)U(kuò)展到800A的解決方案,,使用8顆 MPM3695-100的模塊即可輕松構(gòu)建800A解決方案,。

  

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  從高集成性上來講,MPM3695-100可以集成所有電源解決方案需要的元器件,,能夠極大改善客戶電源解決方案在板尺寸的問題,。另外,多路集成的電源模塊可以非常靈活地匹配各種不同的加速芯片應(yīng)用,,極大地減少電源解決方案在加速硬件板卡的占板面積,。

  

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  除了單路大電流可擴(kuò)展產(chǎn)品,MPS還推出的業(yè)界首款四路25A可拓展電源模塊MPM82504,,其支持4V-16V 輸入,,0.5V-3.3V 輸出。這款產(chǎn)品的最大優(yōu)勢就是提供了四路25A輸出電流,,并且四路之間或模塊之間能夠任意并聯(lián),,這種靈活的解決方案非常適應(yīng)高速發(fā)展的加速卡應(yīng)用的環(huán)境。值得一提的是,,這款產(chǎn)品也可以通過片間并聯(lián)來達(dá)到和MPM3695-100一樣的最多800A的輸出電流,。

  

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  楊恒表示,因?yàn)槎嗦份敵鲈诩铀倏☉?yīng)用場景非常有優(yōu)勢,,同時(shí)看到客戶的接受度也是非常高的,,因此一口氣推出多款電源模塊新品。

  在多路輸出的電源模塊的系列當(dāng)中,,MPS分為雙路輸出和四路輸出,,雙路輸出方面曾推出3690-20A、3690-30A和3690-50A三款產(chǎn)品,,三款產(chǎn)品是Pin-to-Pin的,,分別提供了雙路13A、雙路18A和雙路25A的輸出能力,。而MPS針對雙路電源模塊會同時(shí)發(fā)布對應(yīng)的一個(gè)單路產(chǎn)品,,具體而言本次發(fā)布了26A的MPM3690-30B和50A的MPM3690-50B新產(chǎn)品。

  四路輸出電源模塊新品方面,,則是電流從低到高分別為四路5A的MPM54504,,雙路12A+雙路5A的MPM81204,,4路25A的MPM82504,這三款新產(chǎn)品均搭載了MPS的特有COT控制模式,,均具有高度集成化和超高的效率,,非常適用于加速核心供電。

  

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