在過去的幾周中，Zen 4引起了很多關(guān)注,，但有關(guān)Zen 5的第一條信息卻產(chǎn)生了更大的期望,，并不是因為它可能具有的性能或它可能帶來的高級功能,，而是因為這種架構(gòu)可以代表從AMD過渡到big.LITTLE設(shè)計，即具有高性能核心模塊和高效核心模塊的配置,。

　　這些設(shè)置并不是什么新鮮的東西,。正如我們的許多讀者所知道的那樣，在智能手機領(lǐng)域,，一段時間以來,，我們一直在看到SoC，這些SoC帶來了具有兩個和三個核心塊的處理器,，這些核心塊充當了專用元素，可以根據(jù)所需功率來執(zhí)行不同的工作負載。因此,，當工作負載輕時,，高效內(nèi)核便開始運行；在要求苛刻的情況下,，將激活高性能內(nèi)核,；當需要最大功率時，則將激活功能更強大的內(nèi)核,，在Snapdragon 888s中使用Cortex-X1建筑學,。

　　蘋果公司是第一個通過Apple M1 SoC將這種結(jié)構(gòu)引入個人計算機領(lǐng)域的公司，該芯片是基于ARM的芯片,，具有高性能四核和高效四核配置,。根據(jù)我們所看到的最新信息，英特爾將緊隨其后的是Alder Lake-S處理器,，該處理器將結(jié)合基于Golden Cove架構(gòu)的高性能Core內(nèi)核（用于Tiger Lake的WillowCove的后繼產(chǎn)品）和Atom內(nèi)核基于Gracemont架構(gòu)的低能耗產(chǎn)品,。

　　蘋果和英特爾都將在其未來的處理器中采用這種方法，AMD會做什么,？我們幾乎可以假設(shè)它不會使用Zen 4過渡到big.LITTLE設(shè)計,，但似乎所有跡象都表明它將與其后續(xù)產(chǎn)品Zen 5一起使用。

　　AMD還將在Zen 5中采用big.LITTLE

　　隨著業(yè)界精英準備向具有專用核心模塊的這些類型的配置過渡,，很明顯,，AMD開始邁向big.LITTLE只是時間問題，盡管我們尚不清楚它是哪一代產(chǎn)品可以做到,，或者如何做到,。他將能夠執(zhí)行這一舉動。

　　與AMD不同,，英特爾已經(jīng)開發(fā)了兩種架構(gòu)來支持具有這種配置的處理器,，即基于Golden Cove的高性能Core和基于Gracemont的高效Atom。AMD需要一種架構(gòu)來塑造高效內(nèi)核,，根據(jù)新信息,，這可能就是Zen 4D。

　　Zen 4D將與Zen 5一起用于Ryzen 8000處理器和APU中,。這兩種架構(gòu)都將以5nm工藝制造,，盡管有傳言稱它們可能會躍升至3nm。根據(jù)最新傳聞,，它們將使用AM5 LGA1718插座,，最早將于2023年某個時候上市。但是,，從半導體市場的現(xiàn)狀來看,，我認為最終很可能會推遲到2024年,。

　　制程方面，Moepc報告稱,，臺積電目前正按計劃在2021年測試3nm,，隨后將在2022年下半年進行大批量生產(chǎn)。除AMD之外,，蘋果是臺積電3nm節(jié)點的另一個大客戶?，F(xiàn)在猜測可以預期的性能和效率提升還為時過早，但臺積電先前曾表示,，3nm節(jié)點可將功耗降低多達25％至30％,，性能提高10％至15％，與5 nm工藝相比,，晶體管密度增加了1.7倍,。

　　我們尚無關(guān)于AMD可以采用的可能內(nèi)核配置的信息，但很可能我們將在一個高性能模塊中找到多達16個Zen 5內(nèi)核,，以及8至16個高效Zen 4D內(nèi)核,。如果確認這一點，那么Ryzen 8000系列產(chǎn)品范圍的頂端將有32個內(nèi)核,，分為兩個每個16個內(nèi)核的模塊,。

　　另一方面，基于Zen 5和Zen 4D的Ryzen APU將具有最多8個Zen5內(nèi)核和最多4個Zen 4D內(nèi)核的配置,，這使我們在CPU側(cè)總共有12個內(nèi)核,。您的GPU可以使用RDNA 3架構(gòu)和新的大型L4緩存塊，它將用作一種無限緩存來提高性能,。

　　據(jù)VideoCardz報道,，Zen 4架構(gòu)之后的Zen 5架構(gòu)Ryzen處理器的代號是GraniteRidge，很可能是Ryzen 8000系列,，將采用3nm工藝制造,，不過對于其相關(guān)規(guī)格仍缺乏了解，比如是否繼續(xù)集成RDNA 2架構(gòu)核顯或者提供PCIe Gen5的支持,。

　　此前已泄露的代號為Strix Point的APU,，傳聞稱其會和英特爾的Alder Lake一樣，采用big.LITTLE架構(gòu),，以8個大核搭配4個小核,。其中會使用Zen 5架構(gòu)的核心，并采用3nm工藝制造,。最新的消息指出,，會引入新的緩存機制，其結(jié)構(gòu)則是Zen 5+Zen 4D,，不清楚是否意味著大核心是Zen 5架構(gòu),，而小核心是Zen 4D架構(gòu),？消息源指出，不確定APU的這種做法是否也會應用到CPU上,。

　　此外,，據(jù)說 AMD 會在 StrixPoint APU 上配備 L4 級系統(tǒng)緩存,，但該系列芯片將只專門針對特定的移動設(shè)備推出,，臺式機上的芯片依然會采用相同的 CPU 核心設(shè)計。

　　至于 AMD 是否會將 X3D 封裝技術(shù)用于 Strix Point APU,，目前看來還是相當值得期待的,，因為它很像是繼 MCM 多芯片封裝技術(shù)之后的新一代 APU 發(fā)展方向。

　　截至目前,，AMD APU 一直都在沿用單芯片設(shè)計,，包括 CPU / GPU / IO 在內(nèi)的組件模塊都被安裝在了同一芯片上。

　　與此同時,，諸如 RNDA 3 和Infinity Cache 之類的 GPU 技術(shù),，也有望隨Strix Point Ryzen APU 一起首次亮相。至于真相究竟如何,，仍有待時間去檢驗,。

　　現(xiàn)階段由于缺乏進一步的資料無法判斷，未來需要更多的信息才能了解了,。