6月1日,，中微公司發(fā)布2021年5月投資者調(diào)研報告,。具體如下：
公司近況：
2021年第一季度，公司刻蝕業(yè)務(wù)和MOCVD業(yè)務(wù)均實現(xiàn)高速增長,。營業(yè)收入約6億元,，同比增長約46％，其中刻蝕設(shè)備實現(xiàn)收入約3．5億元,，MOCVD設(shè)備實現(xiàn)收入約1．3億元,，分別同比增長了約64％和77％。公司毛利率同比增長約7個百分點,，達到約41％,。實現(xiàn)歸母凈利潤約1．4億元，同比增長約425％,。
問答環(huán)節(jié)主要內(nèi)容：
1,、公司產(chǎn)品毛利率變化的趨勢？
答：公司2021年一季度毛利率40．92％,，同比增長7．06％,，主要是MOCVD設(shè)備毛利率有一個比較好的改善。公司關(guān)注未來MOCVD設(shè)備用在顯示領(lǐng)域的進展,。
2,、公司用于Mini－Led生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備目前在客戶端驗證進度如何？是否已經(jīng)取得批量訂單,？
答：公司前期與多家客戶合作,，根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)線評估驗證并取得良好進展。3,、公司主營高端半導(dǎo)體設(shè)備前景很好,。請問一下，公司產(chǎn)品的定位如何，公司在細(xì)分行業(yè)中是否具有競爭力,，企業(yè)的整體壁壘如何,，公司的盈利模式是什么，是否具有可持續(xù)性,？
答：公司產(chǎn)品定位于高端半導(dǎo)體設(shè)備,，在刻蝕設(shè)備方面，公司設(shè)備已應(yīng)用于全球先進的7納米,、5納米及其他先進工藝集成電路加工制造生產(chǎn)線,；在MOCVD設(shè)備領(lǐng)域，公司MOCVD設(shè)備持續(xù)在行業(yè)領(lǐng)先客戶生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn),，保持在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位,。公司的創(chuàng)始團隊及技術(shù)人員擁有國際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備公司的從業(yè)經(jīng)驗，是具有國際化優(yōu)勢的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和運營團隊之一,，公司始終保持大額的研發(fā)投入和較高的研發(fā)投入占比,，多年來積累了深厚的技術(shù)儲備和豐富的研發(fā)經(jīng)驗。公司主要盈利模式為從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,，通過向下游集成電路、LED芯片,、先進封裝,、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷售刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備、提供配件或服務(wù)實現(xiàn)收入和利潤,。
4,、公司的MOCVD設(shè)備在每年新增市場份額目前已達到70％以上，未來MOCVD的增長是在現(xiàn)有的還是新產(chǎn)品上,？目前新產(chǎn)品驗證或者銷售情況如何,？
答：公司MOCVD設(shè)備目前在氮化鎵基LED領(lǐng)域取得了領(lǐng)先的優(yōu)勢,，未來會在保持當(dāng)前市場地位和技術(shù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,，在Mini－LED新型顯示及功率器件等領(lǐng)域進行布局。公司會研判市場動向,，不斷根據(jù)客戶及市場需求推出新的MOCVD設(shè)備,，涵蓋不同的應(yīng)用市場。
5,、公司設(shè)備產(chǎn)品的轉(zhuǎn)銷周期大約是多長時間,？
答：公司設(shè)備類業(yè)務(wù)流程主要為：取得訂單后，按訂單生產(chǎn),，工廠驗收后交付客戶安裝調(diào)試,，調(diào)試完成取得客戶確認(rèn)后結(jié)轉(zhuǎn)銷售收入，公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品的定制化程度較高，下游客戶對規(guī)格型號,、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),、技術(shù)參數(shù)等方面的要求不盡相同，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和功能存在差異,，公司不同機臺,、與不同客戶的交付時間、驗收通過確認(rèn)收入時間差異較大,，具體轉(zhuǎn)銷時間取決于客戶確認(rèn)進度,，從安裝調(diào)試及試運行后通過客戶驗收并確認(rèn)收入的時間。
6,、未來國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展面對的挑戰(zhàn)有哪些,？
答：國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展主要面臨政策環(huán)境、資金,、人才和技術(shù)等方面的挑戰(zhàn),。
7、刻蝕產(chǎn)品的市場規(guī)模多大,？產(chǎn)品是通過什么樣的方式進行定價,？
答：根據(jù)市場機構(gòu)統(tǒng)計，2020年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約為120億美元,。產(chǎn)品是通過與客戶協(xié)商定價,。
8、公司的CCP刻蝕產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)客戶端有了一定的市場占有率,，請問公司ICP刻蝕產(chǎn)品目前的發(fā)展情況,？
答：公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，截止2020年底,，公司的ICP設(shè)備PrimoNanova設(shè)備已有55個反應(yīng)臺在客戶端運轉(zhuǎn),，經(jīng)過客戶驗證的應(yīng)用數(shù)量也在持續(xù)增加。根據(jù)客戶的技術(shù)發(fā)展需求,，公司正在進行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā),，以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求,，并進行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā),。
9、目前成熟制程的產(chǎn)能較緊缺,，且國內(nèi)晶圓廠未來在成熟制程上擴產(chǎn)規(guī)模較大,，公司近幾年投入較多研發(fā)到先進制程，請問在成熟制程中,，公司的刻蝕設(shè)備份額,、可做應(yīng)用數(shù)量能否進一步提升,？與國內(nèi)晶圓廠的合作情況如何？
答：中微公司不斷在客戶驗證更多成熟工藝和先進工藝,，在CCP和ICP刻蝕方面的應(yīng)用拓展都取得了良好進展,。
10、公司的刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備的技術(shù)水平基本比肩國外,，但是公司的刻蝕設(shè)備市占率還不是很高,，從高端設(shè)備放量這塊，主要是產(chǎn)能的擴充,，還是客戶渠道的拓展,？
答：主要還是客戶需求的放量，公司受益于下游的持續(xù)擴產(chǎn),。
11,、在薄膜設(shè)備這塊，公司的發(fā)展情況,？
答：公司看好薄膜設(shè)備未來的市場成長,，已就產(chǎn)品開發(fā)組建了專業(yè)的技術(shù)和營運團隊，目前在前期產(chǎn)品研發(fā)的基礎(chǔ)上進行必要的準(zhǔn)備工作,。12,、公司設(shè)備的單價情況以及變化趨勢？
答：公司現(xiàn)有的產(chǎn)品價格穩(wěn)定,。公司將進一步強化在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu),，將不斷推出新的、更有競爭力的產(chǎn)品,，以提升公司的盈利能力和綜合競爭實力,。
13、請介紹一下公司目前的供應(yīng)商情況以及是否會出現(xiàn)“卡脖子”的問題,？
答：公司建立了全面的供應(yīng)商評價管理體系,，公司主要零部件供應(yīng)商數(shù)量較多且保持良好的合作關(guān)系，單一供應(yīng)商采購金額占比不高,，其中核心零部件的采購采取多廠商策略,，分布在全球各地。
14,、請問目前公司技術(shù)人員流動是否是正常水平,。對于留住人才有什么具體措施,？
答：公司給員工提供具有市場競爭力的薪酬福利,，作為科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司秉承扁平化的組織架構(gòu)和全員股權(quán)激勵原則,，通過員工持股安排等措施以保障核心技術(shù)人員的穩(wěn)定性,。
15、請介紹一下本次再融資募集資金投向？
答：本次向特定對象發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的15％,，即本次發(fā)行不超過80,，229，335股,?？偨痤~不超過100億元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后的凈額將用于以下方向：
1,、中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目,，擬投入募集資金
31．7億元。其中中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目地塊總占地面積約157．5畝,，規(guī)劃總建筑面積約180,，000㎡；中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目占地面積約130 畝,，擬新建生產(chǎn)基地建筑面積約140,，000㎡。本項目建成并達產(chǎn)后,，主要用于生產(chǎn)集成電路設(shè)備,、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域生產(chǎn)及檢測設(shè)備，以及部分零部件等,。臨港產(chǎn)業(yè)化基地將主要承擔(dān)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的改進升級,、新產(chǎn)品的開發(fā)生產(chǎn)以及產(chǎn)能擴充；南昌產(chǎn)業(yè)化基地主要承擔(dān)較為成熟產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)及部分產(chǎn)品的研發(fā)升級工作,。中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目擬擴充和升級的產(chǎn)品類別為等離子體刻蝕設(shè)備,、MOCVD設(shè)備、熱化學(xué)CVD設(shè)備等新設(shè)備,、環(huán)境保護設(shè)備,；
2、中微臨港總部和研發(fā)中心項目,，擬投入募集資金37．5億元,。研發(fā)投入將用于新產(chǎn)品的研發(fā)工作，除等離子體刻蝕設(shè)備,、薄膜沉積設(shè)備等優(yōu)勢產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化外,，還將開展前瞻性技術(shù)研究、推動集成電路生產(chǎn)設(shè)備及零部件國產(chǎn)化,、推進泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等,；
3、科技儲備資金,，擬投入募集資金30．8億元,。將用于滿足新產(chǎn)品協(xié)作開發(fā)項目,、對外投資并購項目等需求。
16,、再融資目前的進展情況,？
答：公司于2021年3月收到中國證監(jiān)會出具的《關(guān)于同意中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復(fù)》（證監(jiān)許可645號），同意公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請,；目前公司正按照計劃進行定增的相關(guān)準(zhǔn)備工作,。
17、請問公司目前的專利情況如何,？
答：公司注重專利保護,，建立了嚴(yán)格的知識產(chǎn)權(quán)管理體系。截至2020年12月31日,，已申請1,，755項專利，其中發(fā)明專利1,，517項,；已獲授權(quán)專利1，092項,，其中發(fā)明專利917項,。
18、請介紹一下公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,？
答：中微公司將采取三個維度的發(fā)展策略,。第一個維度是從目前的等離子體刻蝕設(shè)備，擴展到化學(xué)薄膜設(shè)備,，和刻蝕及薄膜有關(guān)的測試等關(guān)鍵設(shè)備,。第二個維度是，擴展在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品,，從已經(jīng)開發(fā)的用于制造MEMS和影像感測器的刻蝕設(shè)備,、制造藍光LED的MOCVD設(shè)備，擴展到更多的微觀器件加工設(shè)備,，及制造深紫外LED,、Mini－LED、Micro－LED等微觀器件的設(shè)備產(chǎn)品,。第三個維度是探索核心技術(shù)在環(huán)境保護,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，以及在國計民生上的新的應(yīng)用,。
公司還將繼續(xù)通過有機生長,，不斷開發(fā)新的產(chǎn)品，不斷提高產(chǎn)品市場占有率,；同時,，公司將在適當(dāng)時機，通過投資,、并購等外延式生長途徑,，擴大產(chǎn)品和市場覆蓋，向全球集成電路和LED芯片制造商提供極具競爭力的高端設(shè)備和高質(zhì)量服務(wù),，為全球半導(dǎo)體制造商及其相關(guān)的高科技新興產(chǎn)業(yè)公司提供加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案,，助力他們提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)效率,、降低生產(chǎn)成本,。
